焊頭的錫量滯留偏差：由于在焊接時，既要焊接大點，又要焊接小點。實驗表白焊接大點時和焊接小點時焊頭的錫的滯留量是差另外，點焊和拖焊的錫滯留量又不一樣。焊頭上的錫毫無疑問會流到下一個焊點，在焊接大點時焊頭上的錫滯留量也許不敷為慮，但是焊接小點時錫滯留量的幾多不定奪性將對小點錫量覆蓋的幾多組成很大的影響。因而焊頭的錫量滯留偏差對焊接組成宏大的影響，嚴重影響焊接良率。

實用新型內容本實用新型的目的是為了克服上述現有技術存在之不足，而提供一種拖錫效果好、PCB板的返修率低，安裝簡易且不易影響錫的濃度的焊治具的拖錫片改進結構。本實用新型的目的是這樣實現的。焊爐治具的拖錫片改進結構，在治具的上錫位置安裝有拖錫片，波峰焊治具公司，其特征是，所述拖錫片包括PCB板保護上層和鍍錫下層，且兩層之間疊加在一起；此款拖錫片改進結構，將原有單層銅拖錫片，改為雙層疊加結構，利用其上層作為PCB板保護，下層外表面通過電鍍一層錫、加強拖錫效果，使其零件的焊腳不連在一起短路，降低PCB板的返修率；再有，鑒于下層外表面電鍍一層錫，避免直接使用銅片拖錫，造成過爐時，銅片容易溶解到錫爐里，影響錫的濃度的缺陷；更有的是，波峰焊治具廠，PCB板保護上層和鍍錫下層采用疊加形式結構，上、下層可采用其它裝配容易(彈性較好)的金屬材質，以代替銅片，方便拖錫片的安裝，甚至*打鉚釘固定在治具上。本實用新型還可以采用以下技術措施解決。作為更具體的方案，所述PCB板保護上層系金屬簿層

當預熱溫度過低，沒有達到助焊劑的活性溫度時，助焊劑除去焊盤或元器件表面氧化物的能力會降低，導致可焊性降低，容易出現橋連等焊接缺陷；當預熱溫度過高時，使助焊劑的活性成分過早的揮發，導致焊盤或元器件引腳金屬表面再次氧化，洪梅波峰焊治具，同樣造成可焊性變差，引起橋連等缺陷。

如果浸錫時間過長，波峰焊治具定做，在高溫下助焊劑的活性成分完全揮發，導致PCB焊點離開波峰治具的瞬間由于表面張力的增大易產生拉尖或橋連等焊接缺陷；PCB在波峰位置焊接時需要吸收液態焊料的熱量，達到焊接效果，浸錫時間過短，當PCB吸收的熱量僅提供了焊接所需要的熱量或者不能滿足焊接所需的熱量，使得液態焊料的溫度下降，增加其粘度，從而在PCB離開波峰時易產生橋連或拉尖

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