GLASER激光開封機用于去除塑封膠材料直到暴露出基板或引線框架，可以全部通過圖像用戶界面來控制。

完全去除、*位置、斜面均可以實現(xiàn)。

降低化學工藝所需要去除塑封膠的總量。

應(yīng)用:

器件預：塑料、陶瓷、MEMS

功率器件預開槽

*酸來暴露出電路

復雜形狀開槽

*破壞鋁、銅、金引線來暴露出元器件

能夠用于后續(xù)需要酸來清潔、低溫、低腐蝕調(diào)條件下的應(yīng)用需要、橫截面分析準備、焊接引線切割、薄PCB切割

GLASER激光開封機特點：

1、對銅引線封裝有很好的開封效果

2、對復雜樣品的開封較為方便

3、可重復性、一致性較高

4、電腦控制開封形狀、位置、大小、時間等，操作便利

5、對環(huán)境及人體污染傷害較小，安全性高

6、幾乎沒有耗材，使用成本很低

7、體積較小，容易擺放

5.蝕刻劑混合選擇確保準確性及重復率，1ml~6ml/sec的酸量選擇能提供更好的腐蝕效果；

6.專利JetEtch Pro電氣泵和蝕刻頭配件組；

7.蝕刻劑流向選擇：渦流蝕刻和脈沖蝕刻，JetEtch Pro廢酸分流閥；

8.不會有機械損傷或影響焊線；

9.可以使用發(fā)煙硝酸、發(fā)煙硫酸或混合酸；

10.可以選擇硝酸、冷硫酸進行沖洗或不沖洗；

11.不會有腐蝕性損傷或影響外部引腳，對銅線樣品不會有損傷；

12.*等待，自動完全腐蝕；

13.通常使用的治具會與設(shè)備一同提供；

14.通常情況不需要樣品制備；

15.酸和廢酸存儲在標準化的酸瓶中；

16.設(shè)備小巧，只需很小的空間擺放；安全蓋凈化：安全、簡單、牢靠。

捷緯科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注冊于中國香港。

是半導體、航空、汽車和電子領(lǐng)域，專業(yè)提供電子產(chǎn)品檢測、失效分析和可靠性解決方案供應(yīng)商；產(chǎn)品涵蓋***的非破壞性，破壞性失效和可靠性分析的設(shè)備以及相關(guān)流程方案。 捷緯科技擁有一批**過十五年豐富經(jīng)驗的半導體封裝行業(yè)和失效分析領(lǐng)域的應(yīng)用支持及服務(wù)人員； 捷緯科技不僅為客戶提供設(shè)備品質(zhì)**和控制，而且為客戶提供失效分析，研發(fā)能力的提高、產(chǎn)品質(zhì)量改善的成功，較能為相關(guān)檢測和分析流程提供應(yīng)用技術(shù)支持和行之有效的咨詢顧問等附加值服務(wù)。

捷緯科技旗下品牌GLASER（格鐳）激光開封機系統(tǒng)是**較早和新加坡，德國，英國研發(fā)的生產(chǎn)廠家。捷緯科技擁有目前世界上較**的激光開封機設(shè)計理念和制造技術(shù)。設(shè)計較全面、更多功能的操作平臺。捷緯科技以良好的技術(shù)、豐富的經(jīng)驗、客戶為先的應(yīng)用，為用戶提供技術(shù)支持，現(xiàn)有**過80% 的GLASER（格鐳）激光開封機在中國被投入使用。成為Apple公司在中國的*供應(yīng)商。

1）2012----半導體銅線的應(yīng)用，開發(fā)出世界上*一臺可以商業(yè)化使用的激光開封機系統(tǒng)，成為行業(yè)的一個標準。 

2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是當時行業(yè)精度較高的激光開封機系統(tǒng)。 

3）2015----半導體銀線的應(yīng)用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同軸同焦，實時操作激光開封機系統(tǒng)，成為Apple公司在中國的*供應(yīng)商。 

4）2016----金屬封裝的應(yīng)用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W/50W可切換，較完善的軟件和硬件系統(tǒng)。 

捷緯科技執(zhí)著的追求，做到  “專業(yè)、專注、專精”