**型系統配置

掌上型鍵盤

操作簡單不僅僅體現在RKD的軟件設計上，即軟件會持續檢查和保護系統防止操作失誤，而且體現在簡單而直觀的手持式鍵盤上。只需要簡單的培訓，凡是能夠使用手機的任何人員都可以操作運行Elite Etch開封機。

通風櫥的空間永遠都是非常珍貴的，所以我們已經設計了行業中***小的占地面積，同時增強了每一個可能的安全特性。單獨的熱交換器的引入可以將廢酸溫度降低到90攝氏度以下，這允許進一步減小系統尺寸---我們僅僅使用一個廢酸瓶。

預見未來 軟件消除了廢酸瓶溢流的危險，可以防止Elite Etch在廢酸瓶沒有足夠的空間來完成編輯好的刻蝕程序時停止繼續操作。

RKD Engineering是的集成了真正的雙控制用于所有液體在瓶容器和開封機之間進行耦合的公司。內部連接是在特氟龍密封的管路內運行的，它可以由瓶子盒的任何一端來供給。瓶子容器裝置內包含了液體傳感器，當酸從任何一個瓶子中泄露后都會給操作員發出警告。Elite Etch開封機即能夠使用500ml美標瓶子，也可以使用日本標準的瓶子。

RKD ELITE ETCH自動雙酸開封機

- 創新的軟件

- 動態刻蝕時間調節

- 多酸沖洗選項

- 占地面積小

美國RKD生產的Elite Etch是一臺自動混酸開封機，通過整合了**的特點使得它可以獲得更高的產能。新開封機的設計通過將硝酸、硫酸或混酸精確分配到器件上，可以更加快速和容易的打開***精細的封裝，而不會損傷樣品。

RKD 酸開封機內包含了眾多工程創新。整體式刻蝕頭組件是由高等級的碳化硅加工而成，可以非常**的用來抵抗酸腐蝕。再加上主動氮氣監測和清洗系統，這一整體設計可以在刻蝕后降低殘留在刻蝕頭上酸的發煙—而對于其它沒如此復雜的設計則是一種常見現象。我們這種整體碳化硅選夠縮短加熱時間。

器件壓制組件（壓桿芯頭）是由手動激活的，設計用于大量的運動。壓桿芯頭正常情況是縮回的，并且僅當安全蓋完全關閉后才伸出。壓桿芯頭的垂直移動**器件穩定在刻蝕頭上，從而消除了無論是器件還是夾具的移動。

在每次開始和結束刻蝕程序后，安全蓋由手動關閉和打開。關閉安全蓋，開始已經編制好的刻蝕步驟的程序，打開安全蓋將停止所有刻蝕步驟。所有連接到刻蝕盤的酸管路由快速對稱壓力節點制成，以消除麻煩的高溫密封問題。

捷緯科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注冊于中國香港。

是半導體、航空、汽車和電子領域，專業提供電子產品檢測、失效分析和可靠性解決方案供應商；產品涵蓋***的非破壞性，破壞性失效和可靠性分析的設備以及相關流程方案。 捷緯科技擁有一批**過十五年豐富經驗的半導體封裝行業和失效分析領域的應用支持及服務人員； 捷緯科技不僅為客戶提供設備品質**和控制，而且為客戶提供失效分析，研發能力的提高、產品質量改善的成功，較能為相關檢測和分析流程提供應用技術支持和行之有效的咨詢顧問等附加值服務。

捷緯科技旗下品牌GLASER（格鐳）激光開封機系統是**較早和新加坡，德國，英國研發的生產廠家。捷緯科技擁有目前世界上較**的激光開封機設計理念和制造技術。設計較全面、更多功能的操作平臺。捷緯科技以良好的技術、豐富的經驗、客戶為先的應用，為用戶提供技術支持，現有**過80% 的GLASER（格鐳）激光開封機在中國被投入使用。成為Apple公司在中國的*供應商。

1）2012----半導體銅線的應用，開發出世界上*一臺可以商業化使用的激光開封機系統，成為行業的一個標準。 

2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是當時行業精度較高的激光開封機系統。 

3）2015----半導體銀線的應用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同軸同焦，實時操作激光開封機系統，成為Apple公司在中國的*供應商。 

4）2016----金屬封裝的應用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W/50W可切換，較完善的軟件和硬件系統。 

捷緯科技執著的追求，做到  “專業、專注、專精”