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成立于2013年，提供電路板設(shè)計(jì)服務(wù)、電路板設(shè)計(jì)教育咨詢(xún)、中高端PCB快捷打樣，中小批量電路板生產(chǎn)制造服務(wù)，公司堅(jiān)持以技術(shù)為向?qū)В非笞吭狡焚|(zhì)和客戶(hù)持續(xù)滿(mǎn)意的經(jīng)營(yíng)理念，為信息電子行業(yè)的創(chuàng)新持續(xù)提供服務(wù)。

　四層PCB板快速抄板技巧

　　經(jīng)過(guò)拆原件、磨板等基礎(chǔ)扎板前期準(zhǔn)備工作后。再按如下步驟進(jìn)行：

　　1、掃描**層板保存圖片，起名字為tc.jpg ，這時(shí)設(shè)置掃描DPI可根據(jù)密度不同來(lái)設(shè)置，假如設(shè)置是400DPI。

　　pcb雙面板及多層板的抄板方法_四層pcb板快速抄板的步驟教程

　　2、掃描底層板保存圖片起名字為bc.jpg

　　pcb雙面板及多層板的抄板方法_四層pcb板快速抄板的步驟教程

　　3、把中間層1用粗砂紙磨出來(lái)漏出銅皮，弄干凈后掃描圖起名字為tt.jpg

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　　4、把中間層2用粗砂紙磨出來(lái)，漏出銅皮，弄干凈后掃描圖，起名字為btjpg

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　　5、在PHOTOSHOP里把每張圖片調(diào)水平（ 選轉(zhuǎn)圖片，**圖片成水平，這樣走出的線(xiàn)好看而且多張圖很容易上下對(duì)齊） ，這里建議將底層圖做水平鏡像使**底圖是方向一致上下定位孔一致。最后把每張圖分別存成BMP文件比如：

　　top，bmp bottom.bmp mid1.bmp mid2.bmp。這里主意不需要把圖片裁剪得正好較好留些富裕，基本上只要把圖片調(diào)水平就完事了。

　　6、打開(kāi)彩色抄板軟件，從主 菜單文 件-打 開(kāi) E M P文件， 選to p b m p文 件打開(kāi)。

　　7、設(shè)置好DPI后，就可以護(hù)**層圖了，先把層選到**層，然后開(kāi)始放元件、過(guò)孔、導(dǎo)線(xiàn)等。

　　8、**層把所有東西放完后，保存臨時(shí)文件（ 說(shuō)明書(shū)和幫助中都有是通過(guò)菜單還是工具條上的按鈕可自己來(lái)選） ，起名字為top-1.dpb （中目不同時(shí)間保存的名字建議起不同編號(hào)的名字，如top-1.dpb，top-2.dpb 這樣避免電腦故障原因破壞了最后一個(gè)文件但此**個(gè)版本文件還能挽回，減少損失，這個(gè)是個(gè)建議看個(gè)人愛(ài)好了）。

　　9、關(guān)閉當(dāng)前圖片窗口（注意，一 次只能打開(kāi)一個(gè)圖片，千萬(wàn)不要打開(kāi)多個(gè)圖片）。

　　10、從主菜單文件-打開(kāi)BMP文件，選底層圖bottom.bmp ，然后打開(kāi)臨時(shí)文件top-1.dpb ，這時(shí)會(huì)發(fā)現(xiàn)**層畫(huà)好的圖和底層背長(zhǎng)圖沒(méi)有對(duì)齊按CtrIA組合鍵，把所有放好的圖元選中按鍵盤(pán)上的上、下左、右光標(biāo)鍵或2.4.6.8數(shù)字鍵整體移動(dòng)選幾個(gè)參考點(diǎn)和背景圖相應(yīng)點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)后，這時(shí)就可以選當(dāng)前層為底層開(kāi)是走底層線(xiàn)、焊盤(pán)、填充等等如果**層的線(xiàn)擋住了底層，怎么辦呢？ 很簡(jiǎn)單可從主菜單“選項(xiàng)“ 中選“層顏色設(shè)置” **層的勾點(diǎn)掉就可以了，同樣**層絲印也可關(guān)閉。把完底層后，保存臨時(shí)文件為bottom-1.dpb 或保存PCB文件為bottom-1.pcb 這時(shí)的文件已經(jīng)是兩層對(duì)齊、合層的文件了。

　　11、同樣中間層的扎板過(guò)程也是一樣的重復(fù)步驟9~10 ，最后輸出的PCB文件就是四層合在一起的和實(shí)物一摸一樣的PCB圖了。

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　結(jié)果及討論

　　1.氣相色譜—質(zhì)譜分析

　　氣相色譜—質(zhì)譜可以檢測(cè)OSP膜有機(jī)成分的揮發(fā)性。工業(yè)上不同的OSP產(chǎn)品含有不同的唑類(lèi)化合物包括咪唑類(lèi)和苯并咪唑。用于HTOSP膜的烷基苯并咪唑、用于標(biāo)準(zhǔn)的OSP膜的烷基苯并咪唑以及用于其他OSP膜的苯基咪唑在氣相色譜柱子中加熱時(shí)會(huì)揮發(fā)。由于有機(jī)金屬聚合物不蒸發(fā)，氣相色譜—質(zhì)譜不能檢驗(yàn)出與金屬聚合的唑類(lèi)化合物。因此，氣相色譜—質(zhì)譜只能檢驗(yàn)出沒(méi)有和金屬反應(yīng)的唑類(lèi)化合物以及其他小分子。通常在氣相色譜柱中同樣的加熱和氣流條件下，揮發(fā)性較低的小分子保留時(shí)間更長(zhǎng)。

　　用于標(biāo)準(zhǔn)OSP膜的烷基苯并咪唑和用于另一種OSP膜的苯基咪唑停留的時(shí)間為19.0分鐘，說(shuō)明了HT烷基苯并咪唑的揮發(fā)性較低。氣相色譜—質(zhì)譜在三種OSP膜中，HTOSP膜所含的雜質(zhì)較少。OSP膜的有機(jī)雜質(zhì)也會(huì)影響膜在回流處理過(guò)程中的可焊性并導(dǎo)致變色。

　　據(jù)KojiSaeki[5]報(bào)道說(shuō)由于OSP膜表面的銅離子密度較小，表面的聚合反應(yīng)比膜底部的弱。本文作者認(rèn)為OSP膜表層還存留未反應(yīng)的唑類(lèi)化合物。回流處理過(guò)程中，更多的銅離子從底部移到膜的表層，從而提供機(jī)會(huì)與表層未反應(yīng)的唑類(lèi)化合物反應(yīng)，進(jìn)而防止銅氧化。用于HTOSP膜的烷基苯并咪唑-HT揮發(fā)性較低，因此更有機(jī)會(huì)與從低層移上表層的銅離子反應(yīng)，進(jìn)而降低回流過(guò)程銅的氧化。XPS可以顯示從低層轉(zhuǎn)移至表層的銅離子反應(yīng)，進(jìn)而降低回流過(guò)程銅的氧化。XPS可以顯示從低層轉(zhuǎn)移至表層的銅離子（將在下文討論）。

　　2.熱重量分析法（TGA）

　　熱重量分析法（TGA）測(cè)量物質(zhì)因溫度改變而發(fā)生的質(zhì)量變化，并可以進(jìn)行質(zhì)量變化的有效的定量分析。在本文的實(shí)驗(yàn)中，熱重量分析是一種氮?dú)獗Ｗo(hù)下無(wú)鉛回流的模擬方法，用于分析OSP膜在氮?dú)獗Ｗo(hù)下無(wú)鉛回流過(guò)程中膜的小分子的揮發(fā)和高分子的降解情況。

　　TGA結(jié)果顯示工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的OS P 膜的降解溫度為259℃，而HTOSP膜則為290℃。雖然聚（苯并咪唑—鋅）的降解溫度高達(dá)400℃，然而，HTOSP膜的實(shí)際降解溫度由于膜內(nèi)存在聚（苯并咪唑—銅）因而不能達(dá)到400℃的高溫。由于工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的OSP膜的化學(xué)成分為聚（苯并咪唑—銅），其膜降解溫度較低，只有259℃。有趣的是，另一種HTOSP膜有兩個(gè)降解溫度，分別為256℃和356℃。原因是此OSP膜可能含有鐵[6]，或是由于聚（苯基咪唑—鐵）發(fā)生了逐級(jí)分解。F.Jian及他的同事得到的TGA結(jié)果顯示聚（咪唑—鐵）亦有兩個(gè)降解溫度，分別為216℃and378℃[7]。

　　3.光電子能譜分析法

　　光電子能譜分析法利用光電電離和發(fā)射光電子能量分散的分析方法，研究樣品表面的成分和電子狀態(tài)。氧（1s）、銅（2p）和鋅（2p）的結(jié)合能較高點(diǎn)在XPS譜分別顯示為532-534eV、932-934eV和1022eV。此技術(shù)可為樣品較外層10nm的表面成分做定量分析。通過(guò)分析，HT0SP膜在無(wú)鉛回流處理前含有5.02％的氧和0.24％的鋅。經(jīng)過(guò)5次無(wú)鉛回流后，HT0SP膜含氧和鋅分別為6.2％和0.22％。經(jīng)過(guò)5次無(wú)鉛回流后，銅含量從0.60％增加到1.73％。銅離子增加的原因可能是低層的銅離子在回流過(guò)程中遷移至表層。

　　E.K.Changetc[8]也通過(guò)使用光電子能譜分析法進(jìn)行工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的0SP膜的表面分析。沒(méi)有經(jīng)過(guò)任何回流處理前，氧含量為5.0％，然后在空氣中分別進(jìn)行1次和3次傳統(tǒng)SnPb回流后，其氧含量分別增加至9.1％和11.0％。另外也報(bào)道，在經(jīng)過(guò)氮?dú)獗Ｗo(hù)，一次SnPb回流后，其氧含量增加至6.5％。本實(shí)驗(yàn)中，光電子能譜顯示工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的0SP膜在經(jīng)過(guò)5次無(wú)鉛回流后，其氧含量增加到12.5％。所以，在5次無(wú)鉛回流前后，氧含量增加7.5％，大于HT0SP膜的1.2％氧含量的增值。

　　銅的焊接性能在很大程度上取決于銅的氧化程度以及所使用助焊劑的強(qiáng)弱。所以，用XPS所測(cè)出氧的含量是0SP膜耐熱性能的一個(gè)很好的指標(biāo)。和工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的0SP膜相比，HT0SP具有更好的耐熱性能。

　　經(jīng)過(guò)5次無(wú)鉛回流后，變色測(cè)試顯示HT0SP膜基本無(wú)變色，而工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的0SP膜則明顯變色。變色測(cè)試結(jié)果與XPS的分析結(jié)果一致。

　　4.可焊性測(cè)試

　　沾錫天平測(cè)試顯示經(jīng)過(guò)多次無(wú)鉛回流后，HT0SP膜的通孔可焊性**現(xiàn)在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的0 S P 膜。這與HTOSP膜的耐熱性相一致。隨著無(wú)鉛回流次數(shù)的增加，T.（TImetozero）會(huì)逐漸增加，但較大的沾錫力會(huì)慢慢下降。然而，經(jīng)過(guò)7次無(wú)鉛回流后HT0SP膜仍可維持其優(yōu)異的可焊性。剪切測(cè)試顯示剪切力逐漸增加并達(dá)到了25N的較高點(diǎn)。由于剪切力取決于剪切的橫截面，因此結(jié)果因焊球的形狀與剪切和焊盤(pán)之間的間隙不同而不同。本文作者認(rèn)為只要銅表面有足夠的保護(hù)，防止銅氧化，剪切力就不受限于OSP膜的厚度。

　　結(jié)論

　　1.與其他所測(cè)試的0SP膜相比，用于HT0SP膜的烷基苯并咪唑-HT揮發(fā)性較低。

　　2.與其他所測(cè)試的0SP膜相比，HT0SP膜的降解溫度較高。

　　3.經(jīng)過(guò)5次無(wú)鉛回流后，HT0SP膜的氧含量?jī)H增加了1％，而工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的0SP膜則增加了7．5％。同時(shí)，HT0SP膜基本不變色。

　　4.由于HT0SP膜優(yōu)異的耐熱性，其經(jīng)過(guò)**過(guò)3次無(wú)鉛回流后，在通孔測(cè)試和沾錫天平測(cè)試中其仍具有提供優(yōu)異的焊接性。

　　5.HTOSP膜可提供高可靠性的焊接點(diǎn)，剪切測(cè)試可證明此可靠性。

深圳市凡億電路科技有限公司成立于2013年，以美國(guó)硅谷技術(shù)為基礎(chǔ)，致力于高性?xún)r(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù)：提供電路板設(shè)計(jì)服務(wù)、電路板設(shè)計(jì)教育咨詢(xún)、中**PCB快捷打樣，中小批量電路板生產(chǎn)制造服務(wù)，自創(chuàng)立以來(lái)，公司始終堅(jiān)持以技術(shù)為向?qū)В非笞吭狡焚|(zhì)和客戶(hù)持續(xù)滿(mǎn)意的經(jīng)營(yíng)理念，為我國(guó)信息電子行業(yè)的創(chuàng)新持續(xù)提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

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