GLASER是一款性價比較高的芯片開封機，它具有縮短分析時間減少強酸環(huán)境暴露的特點，特別對于功率模塊產(chǎn)品可成倍提高產(chǎn)品分析過程中的開蓋效率，與其他競爭對手設(shè)備相比一半的價格占了的優(yōu)勢。目前已和多家**院校、研究所、外資企業(yè)合作，取得了一致**！GLASER產(chǎn)品應用：（1）半導體器件的失效分析開封（蓋）。塑封材料的高效去除，取代傳統(tǒng)的低效率化學品開封，解決化學品開封對銅線及內(nèi)部器件的破壞。（2）塑封工藝設(shè)計和工藝參數(shù)有效性的驗證。解決X-RAY無法檢測鋁線塑封后沖絲/塌陷 的問題，完全開封后對銅線/金線的打線點的仔細觀察也成為了可能。（3）產(chǎn)品測試程序可靠性標樣的制備。通過激光對微區(qū)的線路修改，制備已知失效模式樣品標樣，對測試機臺及程序做定期驗收。（4）微區(qū)焊接，修補。實現(xiàn)實驗后失效樣品的電特性恢復以節(jié)省漫長的重新抽樣實驗。（5）失效點定位及隔離。通過使不同位置的連接線部分暴露，實現(xiàn)點與點之間的通斷性 測試以精確確定失效點。（6）應用于模塊使用廠家，進料檢驗時完全打開器件以觀察內(nèi)部是否存在設(shè)計或生產(chǎn)缺陷。

芯片開封機分用化學腐蝕和激光開封兩種，區(qū)別是激光開封比較簡單，而且開封銅線邦定的IC比較容易。

開封, 即開蓋/開封, 指去除IC封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備.

對各種不同的塑料封裝進行開封，不破壞IC電性能

專利激光開封和化學混酸技術(shù)使開封效果更好更穩(wěn)定

激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現(xiàn)X射線等無損檢測無法實現(xiàn)的功能。

激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復實驗。與化學開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環(huán)境暴露。

捷緯科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注冊于中國香港。

是半導體、航空、汽車和電子領(lǐng)域，專業(yè)提供電子產(chǎn)品檢測、失效分析和可靠性解決方案供應商；產(chǎn)品涵蓋***的非破壞性，破壞性失效和可靠性分析的設(shè)備以及相關(guān)流程方案。 捷緯科技擁有一批**過十五年豐富經(jīng)驗的半導體封裝行業(yè)和失效分析領(lǐng)域的應用支持及服務人員； 捷緯科技不僅為客戶提供設(shè)備品質(zhì)**和控制，而且為客戶提供失效分析，研發(fā)能力的提高、產(chǎn)品質(zhì)量改善的成功，較能為相關(guān)檢測和分析流程提供應用技術(shù)支持和行之有效的咨詢顧問等附加值服務。

捷緯科技旗下品牌GLASER（格鐳）激光開封機系統(tǒng)是**較早和新加坡，德國，英國研發(fā)的生產(chǎn)廠家。捷緯科技擁有目前世界上較**的激光開封機設(shè)計理念和制造技術(shù)。設(shè)計較全面、更多功能的操作平臺。捷緯科技以良好的技術(shù)、豐富的經(jīng)驗、客戶為先的應用，為用戶提供技術(shù)支持，現(xiàn)有**過80% 的GLASER（格鐳）激光開封機在中國被投入使用。成為Apple公司在中國的*供應商。

1）2012----半導體銅線的應用，開發(fā)出世界上*一臺可以商業(yè)化使用的激光開封機系統(tǒng)，成為行業(yè)的一個標準。 

2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是當時行業(yè)精度較高的激光開封機系統(tǒng)。 

3）2015----半導體銀線的應用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同軸同焦，實時操作激光開封機系統(tǒng)，成為Apple公司在中國的*供應商。 

4）2016----金屬封裝的應用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W/50W可切換，較完善的軟件和硬件系統(tǒng)。 

捷緯科技執(zhí)著的追求，做到  “專業(yè)、專注、專精”