英特爾培育?FPGA?生態(tài)，加速智能產業(yè)創(chuàng)新
英特爾?FPGA?中國創(chuàng)新中心揭幕儀式暨?2018?FPGA?**創(chuàng)新峰會在渝舉行
2018?年?12?月?19?日，重慶——“英特爾?FPGA?中國創(chuàng)新中心”（簡稱：創(chuàng)新中心）今天在重慶舉辦了盛大的揭幕儀式，英特爾主辦的?2018?FPGA?**創(chuàng)新峰會（簡稱：創(chuàng)新峰會）也同期舉行。英特爾與重慶市人民**及產業(yè)合作伙伴將以**良好的?FPGA?創(chuàng)新中心為基地，深度聚集產業(yè)資源，加速以?FPGA?為核心的**化科技創(chuàng)新，推進相關產業(yè)落地和培養(yǎng)創(chuàng)新人才，促進中國?FPGA?創(chuàng)新生態(tài)健康蓬勃發(fā)展。此次創(chuàng)新中心的成立暨創(chuàng)新峰會是英特爾攜手中國合作伙伴共推智能應用落地和產業(yè)創(chuàng)新的又一里程碑。
我們正邁向數(shù)據(jù)洪流的時代，這不僅意味著數(shù)據(jù)量的爆炸式增長，更體現(xiàn)在數(shù)據(jù)的形態(tài)和格式正發(fā)生著革命性的變化，數(shù)據(jù)的處理方式也發(fā)生了端到端的延伸。然而，沒有任何一種技術能夠同時解決所有問題。從?CPU、GPU，到?FPGA、ASIC，再到未來的神經(jīng)擬態(tài)計算、**計算等，英特爾正在全面布局未來的端到端計算創(chuàng)新，充分解鎖數(shù)據(jù)的價值。其中，F(xiàn)PGA??具有靈活高效、可重復編程特性，可實現(xiàn)定制性能、定制功耗、高吞吐量和低批量延遲，因此在人工智能、云服務、數(shù)據(jù)中心、5G、自動駕駛和視覺處理等領域的應用越來越廣泛。通過與英特爾端到端的計算技術相結合，F(xiàn)PGA?可以更好地充分釋放數(shù)據(jù)的巨大潛能。FPGA?作為十分靈活且強大的計算加速器，可以為廣大的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)公司打造軟硬件結合的仿真驗證平臺，成為新一輪科技創(chuàng)新中十分重要的加速引擎。
英特爾?FPGA?中國創(chuàng)新中心是英特爾**產品事業(yè)部與英特爾中國共同規(guī)劃的戰(zhàn)略項目，以中國西部硅谷重慶作為建設中心，同時通過?FPGA?云接入平臺及戰(zhàn)略合作計劃聯(lián)結中國廣大生態(tài)合作伙伴，共同打造圍繞?FPGA?技術為核心的科技創(chuàng)新中心。該中心也是英特爾**較大的?FPGA?創(chuàng)新中心。
英特爾?FPGA?中國創(chuàng)新中心將全力助推中國?FPGA?生態(tài)建設，為中國?FPGA?研發(fā)人員及創(chuàng)新企業(yè)提供**的開發(fā)、測試及驗證的端到端平臺，打造集?FPGA?培訓認證、產業(yè)孵化、應用展示及空間活動為一體的綜合性專業(yè)創(chuàng)新孵化加速中心，攜手高校及生態(tài)合作伙伴開展?FPGA?優(yōu)秀人才培養(yǎng)及技術應用研究，舉辦全國乃至**?FPGA?領域高端峰會及創(chuàng)新大賽，并依托英特爾在科技行業(yè)的**力以及遍布**的生態(tài)合作伙伴，形成高水平、專業(yè)化、較具有行業(yè)影響力的?FPGA?產業(yè)聚集，加速?FPGA?產業(yè)發(fā)展及應用落地，推動數(shù)字經(jīng)濟與傳統(tǒng)產業(yè)深度融合，為新一輪科技創(chuàng)新添加新動能。
英特爾可編程解決方案事業(yè)部副總裁兼工程設計總經(jīng)理?Ravishankar?(Ravi)?Kuppuswamy?表示：“英特爾擁有*特的端到端平臺和良好技術，涵蓋了計算、存儲和網(wǎng)絡的軟硬件核心技術和解決方案。基于英特爾的科技創(chuàng)新，尤其是?FPGA?領域的戰(zhàn)略布局，我們將持續(xù)**?FPGA?及相關產業(yè)在**及中國的加速發(fā)展。”
重慶市**常務副市長吳存榮在講話中指出：“重慶正按照*對重慶的目標定位，大力實施以大數(shù)據(jù)智能化為**的創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略行動計劃，構建智能產業(yè)、智能制造、智能化應用‘三位一體’發(fā)展格局。合力建設英特爾?FPGA?中國創(chuàng)新中心，將有效改善重慶集成電路產業(yè)生態(tài)，增強大數(shù)據(jù)智能化領域創(chuàng)新能力，聯(lián)接國內國外優(yōu)秀企業(yè)，加快打造智能產業(yè)創(chuàng)新基地。”
同時，作為英特爾戰(zhàn)略合作伙伴，戴爾易安信***副總裁、大*區(qū)企業(yè)解決方案總經(jīng)理曹志平先生也出席了本次峰會并發(fā)表演講。他表示：“非常高興為英特爾?FPGA?創(chuàng)新中心提供服務器產品的少見贊助。戴爾易安信?PowerEdge?系列服務器不僅在**市場銷量良好也是**率先提供支持?FPGA?技術的服務器。戴爾易安信?PowerEdge?R640、R740、R740xd、R840?和?R940xa?服務器支持較新的?FPGA?加速器，結合非結構化可擴展的?Isilon?存儲產品，可以提供良好的加速數(shù)據(jù)分析及人工智能解決方案。我們非常看好?FPGA?創(chuàng)新技術在中國的發(fā)展前景，希望以?PowerEdge?服務器的良好技術和**性能，鼎力支持英特爾?FPGA?創(chuàng)新中心運行，共同推動?FPGA?產業(yè)生態(tài)與行業(yè)應用發(fā)展。同時，此項投入也印證了‘在中國，為中國’戴爾中國?4.0+?發(fā)展戰(zhàn)略的進一步深化。”
在創(chuàng)新峰會上，除了英特爾公司的高層**和技術專家，還有來自戴爾、微軟、海康威視、地平線、加速云、科大訊飛、烽火、聯(lián)捷、海云捷迅等國內外企業(yè)的嘉賓也出席了峰會，并就?FPGA?行業(yè)較新的技術創(chuàng)新和解決方案、行業(yè)前瞻趨勢和洞察、實踐與應用進行了分享、交流和討論。
英特爾始終致力于解決重大挑戰(zhàn)，充分發(fā)揮其*有的端到端優(yōu)勢，攜手合作伙伴推動人工智能、自動駕駛和?5G?等較新技術的應用和落地，包括醫(yī)療、交通、零售、金融、能源和工業(yè)等多個領域，促進實體經(jīng)濟的轉型升級。除此之外，英特爾還與**合作伙伴攜手，共同探索較具挑戰(zhàn)性的科研和社會難題，包括太空研究、水資源檢測、較地動物保護、海洋生態(tài)、古跡保護、生命健康等。比如，利用人工智能技術幫助北極熊保護、修繕箭扣長城、保護東北虎和預防乳腺癌疾病等，用技術造福社會。


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2020年商用！Intel發(fā)布XMM81605G基帶
隨著英特爾i9的發(fā)布，**高的性能讓很多發(fā)燒友興奮不已，近日，Intel宣布除了i9之外還將推出XMM81605G多模基帶，可用于手機、PC和網(wǎng)絡設備等。
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在頻率上，XMM81605G涵蓋Sub6GHz（600MHz~6GHzFDD/TDD）和高頻毫米波，支持5G獨立組網(wǎng)/非獨立組網(wǎng)規(guī)范，并向下兼容4G/3G/2G，應用非常廣泛。
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在細節(jié)上，全新的XMM8160較大峰值速度為6Gbps，在傳輸速度上，是XMM7560LTE基帶的6倍，而設備的大批商用時間較早為2020年。

所謂主板的橋，分南橋和北橋，首先你要清楚南北橋各自的作用。??北橋主要負責內存和CPU之間的交互。??南橋的作用是負責顯卡聲卡網(wǎng)卡等等其他硬件的交互。??例如你的機器經(jīng)常開機就死機，進入系統(tǒng)無故藍屏，重裝系統(tǒng)依然沒有解決問題，內存拿到別的機器使用也是正常的，那么這時候就有可能是北橋芯片出了問題。??有或者你的機器突然沒有聲音了，系統(tǒng)顯示的硬件信息沒有讀到有聲卡這一硬件，而目前的聲卡基本都是主板集成的了，這時候就很可能南橋出了問題。??這些僅僅是憑硬件原理來初步判斷的，并不是**準確，要正確檢測出問題所在，需要借助專門的器材。

不會直接威脅英特爾、英偉達，AWS如何成為芯片“行業(yè)顛覆者”？
隨著谷歌、阿里等云服務商陸續(xù)發(fā)布AI專用芯片，**云服務成員AWS也**發(fā)布了自己的AI芯片。
美國當?shù)貢r間11月28日，在re:Invent大會上，亞馬遜旗下的云服務公司AWS宣布將在2019年正式推出自己研發(fā)的AI芯片AWSInferentia，主要用于機器學習推理應用。
AWSCEOAndyJassy表示，該芯片具有高吞吐量、低延遲、性能高且較具成本效益，這將會是“行業(yè)顛覆者”。
不會直接威脅英特爾、英偉達，AWS如何成為芯片“行業(yè)顛覆者”？
此次AWS發(fā)布的AI芯片主要通過其云業(yè)務向外提供服務，并不直接出售這些芯片，因此，Andy口中的這一“行業(yè)顛覆者”并不會對芯片成員英特爾和英偉達構成直接威脅。Andy表示，客戶可以通過AWS的EC2instances、AmazonSageMaker和ElasticInference等產品獲得這一服務。與其他AWS服務一樣，用戶可以根據(jù)使用量付費。
Inferentia支持FP16和INT8精度，并將支持主流深度學習框架，包括TensorFlow、MXNet、PyTorch、Caffe2和ONNX。在性能上，Andy稱Inferentia芯片的計算力將會高達幾百TOPS。
AI芯片主要分為云端和終端芯片。目前主流的深度學習算法包括訓練和推理兩個階段。英偉達的GPU和英特爾的CPU分別占據(jù)了訓練和推理兩大市場。
Andy稱，機器學習計算成本的絕大部分用于推理，這一比例高達90%。他認為，AWS發(fā)布的云端AI專用芯片Inferentia將較具成本效益。
從軟件到硬件，AWS的產品和服務覆蓋面越來越廣。就在本周，AWS還發(fā)布了基于ARM架構的Graviton云計算處理器芯片，這一產品更側重于低成本高能效的計算。AWS在數(shù)據(jù)中心使用Arm芯片，或許將對英特爾的主導地位提出挑戰(zhàn)。
AWS發(fā)布的上述芯片與此前收購的以色列芯片企業(yè)AnnapurnaLabs密不可分。2015年，亞馬遜以3.5億美元收購了這一公司。

熱風槍手動焊接考驗的不僅僅是操作者的技術，如果用的是新芯片，新板子，那么焊接過程簡單得多了，在板子上的BGA區(qū)域涂上助焊劑，稍稍用風槍吹一下，然后將芯片放上去，根據(jù)絲印，正確調整芯片位置，在芯片上部加少許助焊劑(助焊劑的作用是防止芯片溫度過高，燒毀芯片)。如果周邊沒有齊全的焊接工具那就很是杯具了，倒不如直接買一臺德正智能BGA返修臺省事。

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