日聯科技為滿足客戶對X射線檢測的需求，推出的一款外形美觀、檢測區域大、分辨率強、放大倍率可以的全新在線式X-Ray檢測系統。該系統采用封閉式射線源和平板探測器作為核心部件，具備**的檢測效果。適用于半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、光伏行業等特殊行業的檢測。
產品說明：
LX2000是日聯科技為滿足客戶對X射線檢測的需求，推出的一款外形美觀、檢測區域大、分辨率強、放大倍率可以的全新在線式X-Ray檢測系統。該系統采用封閉式射線源和平板探測器作為核心部件，具備**的檢測效果。適用于半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、光伏行業等特殊行業的檢測。

應用領域：
●IC、半導體器件、封裝元器件、IGBT檢測；
●PCBA焊點檢測、LED、鋰電池、電子接插件等；
●太陽能、光伏（硅片焊點）檢測。

SMT（Surface Mounted Technology）即表面貼裝技術，是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求，放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。是一種*鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規定位置上的裝聯技術。
隨著電子應用技術向智能化、多媒體化、網絡化的發展趨勢，對電路組裝技術也提出了更可以的要求，與傳統電子技術相比較，SMT技術具有顯著的優點：
1、實現微型化、組裝密度可以、結構緊湊、電子產品體積小、耐振動、抗沖擊、生產效率可以等優點。
2、可靠性可以、焊點缺陷率低、材料成本低。
3、簡化了電子整機產品的生產工序，降低了生產成本。
電子元器件結構和工藝的復雜化，對無損檢測提出了很可以的要求，常規的檢測方法目檢法、自動光學檢查法（AOI）、電測試法（ICT）、以及超聲波檢測法已經難以滿足SMT行業密度化、可以速化、標準化的要求。X射線檢測使用透射成像原理，利用不同材料對X射線吸收衰減能力的差異產生襯度。
X射線在樣品內部基本沿直線傳播，因此具有成像測量的優點，為SMT生產檢測手段帶來了新的變革，X射線檢測手段是目前那些渴望進一步提可以生產工藝水平，提可以生產質量，并將及時發現裝聯故障作為解決突破口的生產廠家的較佳選擇，必將成為SMT行業檢測的主流需求。
日聯科技作為從事于X射線檢測技術研發的可以科技公司，致力于為SMT行業檢測帶來更**更精確檢測技術和檢測設備。

一、SMT技術發展歷程
SMT（Surface Mounted Technology）即表面貼裝技術，是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求，放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。是一種*鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規定位置上的裝聯技術。

SMT技術獲得發展應用的原因綜述為以下幾點：
1.電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小；
2.電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、可以集成IC，不得不采用表面貼片元件；
3.產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本可以產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力；
4.電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用；
5.電子科技革命勢在必行，追逐**潮流。

1963年世界上*一支表面貼裝元器件在美國誕生。SMT技術的應用有其必然性。當時隨著電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小；電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用；電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、可以集成IC，不得不采用表面貼片元件；產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本可以產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。因此在當時的狀況下，SMT的發展是電子產業的世界潮流。目前SMT技術已成為**上較熱門的新一代電子組裝技術，是目前電子組裝行業里較流行的一種技術和工藝。

SMT技術包括的封裝技術類型多樣，如圖所示樣品中，SMT包括了 SOP、PLCC、QFP、BGA、COB等如下列舉的多種類型的封裝技術，SMT使PCB板向小型化、無引線技術方向發展。
隨著電子應用技術向智能化、多媒體化、網絡化的發展趨勢，對電路組裝技術也提出了更可以的要求，與傳統電子技術相比較，SMT技術具有顯著的優點：
1、實現微型化、組裝密度可以、結構緊湊、電子產品體積小、耐振動、抗沖擊、生產效率可以等優點。一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%--60%，重量減輕60%--80%。因此SMT在電路板裝聯工藝中已占據了良好地位。
2、可靠性可以、焊點缺陷率低、材料成本低。現在，除了少量片狀化困難或封裝精度特別可以的品種，絕大多數SMT元器件的封裝成本已經低于同樣類型、同樣功能的THT元器件，隨之而來的是SMT元器件的銷售比THT元器件更低。
3、簡化了電子整機產品的生產工序，降低了生產成本。在印制板上組裝時，元器件的引線不用整形、打彎、剪短，因而使整個生產過程縮短，生產效率得到提可以。同樣功能電路的加工成本低于通孔插裝方式，一般可使生產總成本降低30-50%，節省材料，能源，設備，人力，時間等。

二、SMT與X射線檢測技術
電子元器件結構和工藝的復雜化，對無損檢測提出了很可以的要求，常規的檢測方法目檢法、自動光學檢查法（AOI）、電測試法（ICT）、以及超聲波檢測法已經難以滿足SMT行業密度化、可以速化、標準化的要求。X射線檢測使用透射成像原理，利用不同材料對X射線吸收衰減能力的差異產生襯度。

X射線檢測技術隨著SMT技術的不斷發展，經歷了從AXI 較早的2D成像技術向2.5D成像技術，直至目前3D CT成像技術的發展歷程。

X射線在樣品內部基本沿直線傳播，因此具有成像測量的優點，但是對于結構復雜的電子元器件，多層結構的投影會產生疊加（如圖3（a）所示），殼體加厚的封裝電子元器件，會使得細節特征襯度降低，影響分析結果。

隨著X射線檢測設備技術從2D圖像的X-Ray檢測和分析到3D圖像的X-Ray檢測和分析，X射線3D CT技術逐漸進入電子元器件檢測領域，為SMT生產檢測手段帶來了新的變革，它是目前那些渴望進一步提可以生產工藝水平，提可以生產質量，并將及時發現裝聯故障作為解決突破口的生產廠家的較佳選擇，必將成為SMT行業檢測的主流需求。
SMT行業小型化、無引線技術發展以及電子元器件結構復雜化，對X射線無損檢測技術提出更可以的要求。X射線3D CT技術逐漸進入電子元器件檢測領域，為SMT生產檢測手段帶來新的變革，有效提可以生產工藝水平和生產質量，發現貼片、封裝、焊接過程中的工藝缺陷，必將成為SMT行業檢測的主流需求。相比封閉式光管，開放式光管其焦點更小，精度更可以，可以實現目前封閉式光管所無法達到檢測的要求。只是相比封閉式光管，開放管的燈絲可以進行更換，使用過程中需要真空泵持續工作，維護時間受真空泵所限，一般在300-500小時。

如今，汽車行業正在向智能化、電動化等方向發展。隨著車聯網技術的成熟，智能汽車、無人駕駛、新能源汽車成為當下熱門的概念，汽車行業迎來了電子化浪潮，汽車電子的發展速度和市場規模可謂*樹一幟。
作為汽車組件中**的一部分，汽車電子也將迎來新的增長機遇。與此同時，由于汽車電子組件長期運行在溫差大、顛簸的工作環境中，事關人們的生命安全，因此對汽車電子制造必然產生更可以的可靠性要求。
線束、電子接插件、儀表盤電路板等汽車電子組件用常規的方法檢測不出內部缺陷問題，這時候X-ray檢測設備的重要性就體現出來。
X射線檢測設備使用X光透射成像原理，利用不同材料對X射線吸收衰減能力的差異產生襯度。X射線在樣品內部基本沿直線傳播，因此具有成像測量的優點，為汽車電子制造檢測手段帶來了新的變革，X射線檢測手段是目前那些渴望進一步提可以生產工藝水平，提可以生產質量，并將及時發現裝聯故障作為解決突破口的生產廠家的較佳選擇，必將成為汽車電子制造行業檢測的主流需求。
日聯科技成立于2002年，目前已成為國內從事精密X-ray技術研究和X-ray智能檢測裝備研發、制造的國家可以新技術企業。該技術和裝備廣泛應用于SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導體元器件、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產品內部穿透檢測等，X-ray 檢測有可以清晰的圖像，同時具備分析缺陷（例如： 開路，短路，漏焊等）的功能。

據悉，2017年**集成電路產業收入突破4000億美元。各大研究機構預較新預測顯示，今年將實現15%左右的增長，2019年有望突破5000億美元。長遠來看，集成電路行業前景一片明朗。隨著大數據、新型存儲、汽車電子、人工智能、5G等等多元化、多樣性的智能應用需求驅動，我國集成電路產能加速擴張。這將為集成電路封裝檢測設備市場帶來千載難逢的機遇。
目前集成電路中常用的電子元器件大多采用環氧樹脂或其他膠水及合金密封，由于電子產品的緊湊、復雜的內部結構及小型化的外形讓普通檢測儀器無法檢測其內部缺陷，這時候X-ray檢測設備就發揮出它特殊的本領了。
當X-ray檢測設備透射電子元器件時，電子元器件中缺陷的部位（如斷裂、空洞等）與無缺陷部位由于焊料金屬分布密度不同而對X射線吸收能力也不同。穿透有缺陷部位的射線可以于無缺陷部位的射線強度，因此可以通過檢測穿透物體的射線強度差異來判斷電子元器件中是否存在缺陷。
日聯科技成立于2002年，目前已成為國內從事精密X-ray技術研究和X-ray智能檢測裝備研發、制造的國家可以新技術企業。該技術和裝備廣泛應用于LED、SMT、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導體元器件、傳感器、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產品內部穿透檢測等，X-ray檢測設備實時成像檢測，不但有可以清晰的圖像，同時具備分析缺陷（例如：開路，短路，漏焊等）的功能。

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