匯聚新材料有限公司是一家專業從事電子陶瓷材料
及片式電子元件研發、生產和銷售的高新技術企業。主要產品包括多層陶瓷電容、
芯片電容、穿心電容、射頻元件、電子陶瓷材料、電子漿料等。產品廣泛應用于工業電子、汽車電子和通信技術等領域。
公司科研技術力量雄厚，研發團隊均來自國外業界**大廠，且為戰20 年以上經驗豐富的產業精英，具有MLCC 產業設計及產品規格廣度。訂制化能
力、工藝技術及采用的陶瓷粉配方技術已達到**良好水平，打破國外企業的技術壟斷，同時在價格和服務上更具競爭力。
公司始終專注于快速發展的*技術市場的需求，在國外設有新材料研發試驗室。
公司愿景：成為中國工業、電容的性能和質量達到日系廠家同等水準，價格明顯優于日系品牌；電容的性
能和質量優于臺系廠家水準，性價比**臺系品牌。
月產能：20 億顆電容交貨期：6-8 周



投光燈路燈免驅動模組專用貼片陶瓷電容
路燈免驅動模組專用貼片陶瓷電容
2220 25V X7R 10UF
2220 25V X7R 22UF
2220 25V X5R 47UF
2220 16V X5R 100UF
1812 25V X7R 10UF
1812 25V X7R 22UF
1812 25V X5R 47UF
1812 16V X5R 100UF
1210 25V X7R 10UF
1210 25V X7R 22UF
1210 25V X5R 47UF
1210 16V X5R 100UF
1812 1KV X7R 104K
2220 X7R 1KV 104K
1812 X7R 500V 105K
2220 400V 225K X7R
2220 250V 475K X7R
2220G471NXT-GC 貼片壓敏電阻
 
香薰機、USB香薰機、 香薰加濕器、美容噴霧器、美容噴霧器專用貼片陶瓷電容
0805 200V (821)820PF COG
0805 100V (153)15NF COG
0805 2.2UF/225K 50V X7R
0805 100PF/101K 200V X7R
0805 473K/47NF 50V X7R
0805 104K/100NF 50V X7R

公司簡介
1.公司基本情況簡介
宸遠科技成立于2009年3月，隸屬獨資經營之有限責任公司。登記資本額為1.28億元人民幣，公司設立在深圳，工廠設立在南京，研發中心設立閩臺，公司主要經營項目為：研究開發、設計制造工業、醫療、車載及**用mlcc芯片陶瓷電容、ltcc陶瓷基板等各類新型電子元器件、paste內外電極金屬膏及整控組件及其相關產品，銷售自產產品并提供相關技術及服務。
2.競爭優勢
    研發與管理團隊來自國外業界**大廠，且均為實戰20年以上經驗豐富的產業精英。本團隊具有結合材料研發(陶瓷粉末配方、金屬導電電極)以及工程技術、組裝量產以及提供應用技術服務等垂直整合管理技術。
3.主要產品介紹
主要生產及研發產品項目共有：
a.mlcc多層芯片電容器；具有高頻、高容、高壓、高q值之特殊應用全系列電容產品，同時可搭配客戶應用為客戶客制化生產，能有效解決客戶產品應用問題。
b.slcc單層芯片電容器；主要應用于**高頻之特殊應用產品。
c.ltcc低溫共燒陶瓷材料；為國內維一能自主生產并提供ltcc材料技術的公司，亦有效打破國內無處購買的僵局。
d.paste內外電極金屬膏；可自主生產陶瓷共燒電極、導電接著，同時掌握賤金屬關鍵技術，可有效控制住生產關鍵及成本。
4.產品開發優勢（研發&產品質量能力）：：
a.具有產品設計能力–pattern/screendesign
b.配合客戶所需，提供技術性服務及測試
c.樣品齊全、具快速開發以及送樣能力
d.產品質量水平具高水平零缺陷-arcing-free、cracking-free
e.制程設備具有全新rolltorollanddrysystem
f.自主開發新型產品能力(megacap、discoidal、planararray)
g.自行開發陶瓷粉末以及金屬電極，并具有未來賤金屬化之能力
h.自行開發瓷份配方以及流延(ltcc前段目前都進口)系統技術之能力
i.自行開發生產設備之能力-testing、tapping、marking
j.自行開發質量**測試設備-10kvlifetest、burninhalt
k.產品具安規認證能力TUV、UL)、車載品(TS16949、AEC-Q200)、**品(GJB)以及航空航天系統(AS9100)認證能力等認證能力
5.上下游垂直整合，掌握完整關鍵性技術
    由于掌握關鍵性材料的技術利基，可配合市場需求，由材料研發著手，向下整合開發客戶所需要的電子組件，縮短量產時效，并積極規劃各項產品朝高附加**的零件功能領域邁進，如：中高壓、**、大尺寸之芯片電容器及結合材料**技術，進軍高頻、高容和高壓領域及附加**產品。
    目前公司貴金屬制程及卑金屬制程（bme）使用的芯片電容器介電瓷粉已陸續開發完成，加上國內高階積層電容瓷粉原料自主供應，原料往下游整合至芯片電容器成品的延伸策略，將發揮上下垂直整合的高度營運績效。
    公司管理團隊掌握賤金屬制程：采用鎳、銅等賤金屬代替銀/鈀貴金屬作為內電極材料，可以使生產成本大幅調低30%~50%，還能改善介質損耗。目前只有美國和日本少數廠家擁有此技術。同時具有mlcc產業較高設計及產品規格廣度以及訂制化能力，工藝技術及采用的陶瓷粉末配方技術達到**良好水平，將打破國外企業的技術壟斷。
    在*、工業、醫療和車載用mlcc市場，我們將成為一的有研發實力取代國外**mlcc產品的廠家，同時在價格和服務上也較具競爭力。
公司秉持著以下四點來提供服務給客戶:
(1)給客戶較好及具競爭力的價格。
(2)以較嚴格的方式來管控産品的質量。
(3)有彈性的交期。
(4)較好的服務品質及專業的做作業人員。
【活躍】宸遠科技-貼片電容(383125489) 10:51:58
宸遠科技-貼片電容 2018/11/22 10:51:57
公司簡介
1.公司基本情況簡介
宸遠科技成立于2009年3月，隸屬獨資經營之有限責任公司。登記資本額為1.28億元人民幣，公司設立在深圳，工廠設立在南京，研發中心設立閩臺，公司主要經營項目為：研究開發、設計制造工業、醫療、車載及**用mlcc芯片陶瓷電容、ltcc陶瓷基板等各類新型電子元器件、paste內外電極金屬膏及整控組件及其相關產品，銷售自產產品并提供相關技術及服務。
2.競爭優勢
    研發與管理團隊來自國外業界**大廠，且均為實戰20年以上經驗豐富的產業精英。本團隊具有結合材料研發(陶瓷粉末配方、金屬導電電極)以及工程技術、組裝量產以及提供應用技術服務等垂直整合管理技術。
3.主要產品介紹
主要生產及研發產品項目共有：
a.mlcc多層芯片電容器；具有高頻、高容、高壓、高q值之特殊應用全系列電容產品，同時可搭配客戶應用為客戶客制化生產，能有效解決客戶產品應用問題。
b.slcc單層芯片電容器；主要應用于**高頻之特殊應用產品。
c.ltcc低溫共燒陶瓷材料；為國內維一能自主生產并提供ltcc材料技術的公司，亦有效打破國內無處購買的僵局。
d.paste內外電極金屬膏；可自主生產陶瓷共燒電極、導電接著，同時掌握賤金屬關鍵技術，可有效控制住生產關鍵及成本。
4.產品開發優勢（研發&產品質量能力）：：
a.具有產品設計能力–pattern/screendesign
b.配合客戶所需，提供技術性服務及測試
c.樣品齊全、具快速開發以及送樣能力
d.產品質量水平具高水平零缺陷-arcing-free、cracking-free
e.制程設備具有全新rolltorollanddrysystem
f.自主開發新型產品能力(megacap、discoidal、planararray)
g.自行開發陶瓷粉末以及金屬電極，并具有未來賤金屬化之能力
h.自行開發瓷份配方以及流延(ltcc前段目前都進口)系統技術之能力
i.自行開發生產設備之能力-testing、tapping、marking
j.自行開發質量**測試設備-10kvlifetest、burninhalt
k.產品具安規認證能力TUV、UL)、車載品(TS16949、AEC-Q200)、**品(GJB)以及航空航天系統(AS9100)認證能力等認證能力
5.上下游垂直整合，掌握完整關鍵性技術
    由于掌握關鍵性材料的技術利基，可配合市場需求，由材料研發著手，向下整合開發客戶所需要的電子組件，縮短量產時效，并積極規劃各項產品朝高附加**的零件功能領域邁進，如：中高壓、**、大尺寸之芯片電容器及結合材料**技術，進軍高頻、高容和高壓領域及附加**產品。
    目前公司貴金屬制程及卑金屬制程（bme）使用的芯片電容器介電瓷粉已陸續開發完成，加上國內高階積層電容瓷粉原料自主供應，原料往下游整合至芯片電容器成品的延伸策略，將發揮上下垂直整合的高度營運績效。
    公司管理團隊掌握賤金屬制程：采用鎳、銅等賤金屬代替銀/鈀貴金屬作為內電極材料，可以使生產成本大幅調低30%~50%，還能改善介質損耗。目前只有美國和日本少數廠家擁有此技術。同時具有mlcc產業較高設計及產品規格廣度以及訂制化能力，工藝技術及采用的陶瓷粉末配方技術達到**良好水平，將打破國外企業的技術壟斷。
    在*、工業、醫療和車載用mlcc市場，我們將成為一的有研發實力取代國外**mlcc產品的廠家，同時在價格和服務上也較具競爭力。
公司秉持著以下四點來提供服務給客戶:
(1)給客戶較好及具競爭力的價格。
(2)以較嚴格的方式來管控産品的質量。
(3)有彈性的交期。