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　　芯片XRAY檢測設備主要是采用的X光檢查機中產生的X射線照射芯片內部，X射線的穿透力很強，能夠穿透芯片后成像，芯片內部結構斷裂情況一覽無余，使用X光對芯片檢測的較主要特點是對芯片本身沒有損傷，因此這種檢測方式也叫無損探傷。

　　

　　醫學上常用作透視檢查，工業中用來探傷。X射線可用電離計、閃爍計數器和感光乳膠片等檢測。X射線衍射法已成為研究晶體結構、形貌和各種缺陷的重要手段。

　　

　　芯片X-RAY檢測設備采用X光透射原理，對被測物內部結構進行實時拍照檢測。廣泛應用于電池、電子產品加工和鑄件加工等行業，主要對產品內部缺陷進行實效分析，使用戶可以輕松獲得高質量、高放大倍率、高分辨率的圖像。

　　

　　電子的韌制輻射,用高能電子轟擊金屬,電子在打進金屬的過程中急劇減速,按照電磁學,有加速的帶電粒子會輻射電磁波,如果電子能量很大,比如上萬電子伏,就可以產生x射線,這是目前實驗室和工廠,醫院等地方用的產生x射線的方法。