千住焊錫膏M705-S101ZH-S4的特點(diǎn)
1.符合 IPC ROL0, No-Clean 標(biāo)準(zhǔn)
2.回流窗口寬，適應(yīng)多種回流曲線，**板面丌同吸熱部位都有一致的焊接質(zhì)量
2.良好的流動(dòng)性和粘度穩(wěn)定性，印刷一致性好
4.潤(rùn)濕性優(yōu)良，適用于鎳、鈀等難焊金屬
5.焊點(diǎn)飽滿光亮,焊后探針可測(cè)
6.殘留無(wú)色透明
7.適用于氮?dú)饣蚩諝饣亓?br>千住焊錫膏S70G-HF(C) TYPE4特性與優(yōu)點(diǎn):
1.無(wú)鹵素： 利用 IPC-TM-650 2.3.34/EN14582 預(yù)處理， 通過(guò)離子色譜法測(cè)試。
2.無(wú)鹵素助焊劑分類： 依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B ， 屬 ROL0
3.印刷： 較低 0.3 mm 細(xì)間距
4.印刷： 較長(zhǎng) 72 小時(shí)的網(wǎng)板壽命
5.印刷： 較長(zhǎng) 24 小時(shí)的印刷間歇時(shí)間
6.印刷： 改良的焊錫膏轉(zhuǎn)印效率
7.印刷： 適用于較高 125 mms-1的高速印刷
8.回流焊： 改良的回流工藝窗口， 使其具備（即使用長(zhǎng)時(shí)間高浸潤(rùn)溫度回流曲線） **的聚合性和潤(rùn)濕性
9.回流焊： 增強(qiáng)浸潤(rùn)溫度到 150-200oC
10.回流焊： 較低熱坍塌溫度 182oC
11.回流焊： 01005 的小尺寸元件上，具有**聚合性和潤(rùn)濕性
12.回流焊： 非常閃亮的焊點(diǎn)
13.回流焊： 殘留物透明、無(wú)色，易于進(jìn)行焊后檢驗(yàn)
14.回流焊： 5 次回流焊后殘留物針刺測(cè)試

千住焊錫膏S70G的性能和規(guī)格

項(xiàng)　　　目
ECO Solder paste S70G
試 驗(yàn) 方 法
焊材粉末
合金組成
Ag3.0-Cu0.5-Sn殘（M705）
?
溶融溫度
固相線溫度 217℃
PITCH溫度（液相線） 219℃
DSC示差熱分析儀
粉末形狀
球形
SEM電子顕微鏡
焊材粉末粒徑
Type3：25?45μm
Type4：25?36μm
Type5：15?25μm
SEM及雷射法
FLUX
FLUX TYPE
FLUX 活性度
RO
L0
J-STD-004
J-STD-004
鹵素
溴（Br）系0.02%以下
（本產(chǎn)品不是無(wú)鹵素錫膏）
電位差滴定
（Flux單獨(dú)測(cè)定）
表面絕緣抵抗試驗(yàn)
（40C90%RH,168hr）
Over 1.0E+12
JIS Z 3284
遷移試驗(yàn)
（85C85%RH Bias DC45V, 1000hr）
Over 1.0E+9
未發(fā)生遷移
JIS Z 3284
銅鏡試驗(yàn)
PASS
JIS Z 3197
氟化物試驗(yàn)
PASS
JIS Z 3197
ソルダ
ペースト
黏度
190Pa.s
JIS Z 3284
搖變性指數(shù)
0.65
JIS Z 3284
FLUX含有量
11.5%
JIS Z 3197
熱坍塌特性
0.3mm以下
JIS Z 3284
黏著性/保持時(shí)間
（1.0N以上）
1.3N/24h以上
JIS Z 3284
銅板腐蝕試驗(yàn)
合格
JIS Z 3197
保存期限
（冷藏:0 ～ 10C未開封）
6個(gè)月
?
千住焊錫膏M40-LS720與M705-GRN360-K2-V合金特性對(duì)比
合金名稱
M40
M705
合金組成
Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In (注2)
Sn-3.0Ag-0.5Cu
溶融溫度（℃）
固相線
211
217
溶融Peak
①215 ②222
219
液相線
222
219
拉伸強(qiáng)度（MPa）
59.4
47.8
延伸（％）
62.8
79.8
Poisson比
0.35
0.35
線膨漲系數(shù)
21.3
21.7
專利
JP3753168
JP3027441

Sparkle Paste OZ，SS，M705典型錫膏之制品規(guī)格
產(chǎn) 品 項(xiàng) 目
粘度
(Pa-S)
適用焊距
(mm)
用 途 與 特 點(diǎn)
OZ63-221CM5-40-10
180
0.4
重視連續(xù)印刷及有穩(wěn)定性之產(chǎn)品。開口幅0.18mm之QFP適用。
OZ63-713C-40-9
190
0.5
低殘?jiān)停糜诘獨(dú)猸h(huán)境下。
OZ63-330F-40-10
250
0.5
0.5mm間距標(biāo)準(zhǔn)型。
0.4mm間距對(duì)應(yīng)適用。
OZ63-381F5-9.5
240
0.3
可連續(xù)印刷及穩(wěn)定性。開口幅 0.13mm之QFP適用。
OZ63-606F-AA-10.5
225
0.5
使用代替洗凈劑(AK225)洗凈用。
OZ295-162F-50-8
200
0.65
高溫焊接用，溶融溫度285～296℃。
OZ63-443C-53-11
100
*0.5φ
急加熱適用，吐出安定性良好，RMA type。
OZ63-410FK-53-10
130
*1.0φ
MARUCHI吐出型用焊錫膏是吐出安定品種。




SS 63-290-M4
230
0.5
鎳電鍍，能解決42合金的引線擴(kuò)散問(wèn)題。
SS AT-233-M4
190
0.5
防止chip立起型焊錫膏，中粘度RMA type。
SS AT-333-M4
190
0.5
防止chip立起型焊錫膏，中粘度。




ECO SOLDER
M705-GRN360-K2-V
200
0.3
無(wú)鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。

-/gjjief/-

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