連接器或線圈等大型實(shí)裝部品的接合，因熱容量，REFLOW SOLDERING均熱化困難等問題，故適用于FLOW SOLDERING。FLOW工法中，溶融焊錫的溫度穩(wěn)定性是重要條件，因此需要使用大量的焊錫。結(jié)果，必須時常確保存有大量的焊錫，故大幅地反映出實(shí)裝工程上材料費(fèi)的比例，也因此，F(xiàn)LOW焊材的低成本化才被拿來大作文章。低銀千住錫膏，以Sn-3Ag-0.5Cu來說，降低了約3成的材料費(fèi)。千住公司已開發(fā)了此種FLOW用低銀千住錫膏、低銀產(chǎn)品和相對應(yīng)機(jī)器。
千住金屬所開發(fā)之千住錫膏「ECO SOLDER」，具有比傳統(tǒng)使用之錫鉛焊材更高的信賴性，可以配合各種作業(yè)溫度，有各種不同系列的產(chǎn)品。根據(jù)合金成分不同，可提供之焊材形狀也會受到限制，請參考以下ECO SOLDER產(chǎn)品之形狀介紹來確認(rèn)。除了下列介紹的ECO SOLDER產(chǎn)品、形狀以外，并開發(fā)了各種多用途合金。

千住金屬的開發(fā)的千住錫膏SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美國聯(lián)邦規(guī)格QQ-S-571等級，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘渣狀態(tài)，洗凈方式有分為標(biāo)準(zhǔn)TYPE、低殘渣TYPE、水溶性TYPE等分類。可對應(yīng)各種不同作業(yè)條件的需求。

千住錫膏的優(yōu)點(diǎn)：
BGA設(shè)備未融合問題：容易發(fā)生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。M705可以根本地解決以往S70G系列的問題。
底面電極VOID：對於底面電極零件容易發(fā)生VOID問題GRN360比S70G，系列相比約多了1/2的抑制效果。
FLUX飛散：對於FLUX飛散造成連接端等接續(xù)異常，GRN360比S70G系列相比成功地削減50~80%。
潤濕性不良：使用大氣回焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大面積LAND的問題。GRN360比S70G系列帶來更良好的焊接潤濕性。
使用壽命（版上的酸化）：GRN360和S70G系列除了同樣可**長時間印刷之外，其印刷作業(yè)中焊材粉末的氧化抑制、更加穩(wěn)定、且減少廢棄損失
印刷停止後轉(zhuǎn)寫率低下停止作業(yè)後：停止作業(yè)後，再啟動時印刷量安定性沒問題。GRN360在停止前後可確保安定的轉(zhuǎn)寫性。
實(shí)裝後的電路檢查：GRN360殘留在焊材上的FLUX較少，可快速正確地進(jìn)行電路檢查。
千住金屬工業(yè)株式會社是良好**的焊錫自制造企業(yè).自1938年4月成立千住工場以來,一直致力于電子,機(jī)械產(chǎn)業(yè)相關(guān)領(lǐng)域的產(chǎn)品研究開發(fā),60余年以來銳意進(jìn)取,不斷提高產(chǎn)品品質(zhì),緊跟急劇變化的時代潮流.承蒙大家厚愛,本公司業(yè)績也得到了持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展.現(xiàn)在除千住錫膏部門外,軸承部門,機(jī)械產(chǎn)業(yè)部門及**事業(yè)部以外還擁有噴淋設(shè)備,產(chǎn)業(yè)分析,電子材料及一系列的海外子公司,并發(fā)展可為用戶提供綜合服務(wù)的焊接技術(shù)企業(yè).
千住金屬所開發(fā)出之千住錫膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的錫膏，是對于無鉛化所產(chǎn)生的問題，如保存安定性、供錫安定性、潤濕性及高融點(diǎn)化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環(huán)保錫膏。日本千住錫膏使用氧化較微之SOLDER POWDER和優(yōu)良化學(xué)安定性之FLUX組合而成，不僅可靠性高，具有良好的保存穩(wěn)定性，同時具有良好的焊接性，幾乎不發(fā)生錫球發(fā)散現(xiàn)象的優(yōu)良產(chǎn)品,而且還解決了高熔點(diǎn)所引起的耐熱性等問題，是新一代環(huán)保對應(yīng)的新型無鉛焊膏產(chǎn)品 .

低溫千住錫膏
2.ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 這個型號，使用無鉛焊材合金，適于電電器、電子產(chǎn)業(yè)配接等等
3.合金成分(試驗(yàn)方法:STM-9-1)
組成(質(zhì)量%)
AG（銀）
BI（鉍）
SN（錫）
1.0±0.2
57±1
余量


不純物(質(zhì)量%以下)
Pb(鉛)
Cd(鎘)
Sb(銻)
Cu(銅)
Zn(鋅)
Fe(鐵)
Al(鋁)
As(砷)
0.05
0.002
0.10
0.05
0.001
0.02
0.001
0.03
4.融溶溫度及比重量(參考值)
融溶溫度℃
比重
約138～204
8.6
日本千住金屬工業(yè)珠式會社針對**無鉛化的要求開發(fā)出的千住錫膏較常用的型號為：M705-GRN360-K2-V及M705-S101-S4，兩種型號的無鉛錫膏均采用SAC305的合金(SN96.5/AG3.0/CU0.5); 與以往的無鉛錫膏相比，解決了因無鉛化引起的保存穩(wěn)定性和使用穩(wěn)定性、潤濕性、高融點(diǎn)的耐熱性等問題。M705-S101-S4在保持以往產(chǎn)品GRN360系列的保存、印刷時粘度穩(wěn)定性的同時，可進(jìn)一步提高耐熱性、抑制助焊劑飛濺并提高了可靠性，是綜合提高了實(shí)裝品質(zhì)以及操作性的產(chǎn)品,常用錫膏型號有：S70G
千住錫膏M705-GRN360-K2-V是千住公司開發(fā)的是新一代的焊膏，符合環(huán)保要求。 ECO SOLDER焊膏與現(xiàn)有相比，解決了各種問題，例如保存穩(wěn)定性，電源穩(wěn)定，焊料潤濕性，和耐熱性，具體的分類如下：
S70G系列
新一代產(chǎn)品，較好的印刷穩(wěn)定性，增強(qiáng)耐熱性，減少助焊劑飛濺，相對于M705-GRN360-K2-V有所改善。 S70G的增強(qiáng)的潤濕能力顯著降低BGA焊點(diǎn)不濕的的良和改進(jìn)電路的探針檢測能力。
374FS系列
專門開發(fā)用于大面積芯片焊接或表面安裝的半導(dǎo)體模塊。良好的耐洗性降低boids下產(chǎn)生的裸芯片。
TVA系列
“堆疊式”3D組件的安裝過程和我們較**的焊膏。浸過程中的一致性卷轉(zhuǎn)移。
DSR系列
新開發(fā)的用于分配**，DSR膏是符合具有廣泛的應(yīng)用范圍。符合各種加熱方法，如回流爐，升溫快激光和熱空氣對流。
345F系列
錫膏M705-345F系列具有優(yōu)異的再流焊后熔性能，同時保持熱阻增加，降低焊料球和非常穩(wěn)定的粘度特性

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深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公專業(yè)從事電子輔料銷售，主要服務(wù)對象為電子加工制造企業(yè)，公司秉承著:專業(yè)、誠信、值得信賴人經(jīng)營理念，為客提供千住金屬工業(yè)株式會社的產(chǎn)品，主要有：千住錫膏、千住錫絲、千住錫條、千住助焊膏、千住錫球、千住助焊劑。我們多年的經(jīng)驗(yàn)同積累，我們誠信和優(yōu)質(zhì)服務(wù)，得到了行業(yè)內(nèi)客戶的一致肯定和**，為企業(yè)贏得了的商譽(yù)。
客戶信賴，的品牌供應(yīng)商，是我們企業(yè)追求的目標(biāo)，我們時刻以此來嚴(yán)格要求自己。代理世界品牌焊料，期待在關(guān)鍵的時候，為您提供為全面的現(xiàn)場解決方案以及完善的產(chǎn)品和服務(wù)。
     企業(yè)目標(biāo)

     專業(yè)、誠信、優(yōu)秀的產(chǎn)品供應(yīng)商
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