深圳中科云信息技術有限公司是一家專業從事射頻氮化鎵器件xe3e2n、LTCC濾波器的企業，公司自創辦以來，以創新的技術，**的管理，優質的服務，贏得了廣大客戶的認可。公司的核心價值觀是:為顧客創造價值，為員工創造機會，為社會創造效益

一直以來，深圳中科云信息技術有限公司潛心鉆研中科云CTCI品牌的行業客戶需求，為客戶量身定制需求及解決方案。深圳中科云的優勢不僅在于氮化鎵功率放大管要求業界的**技術和精銳的專業團隊，還在于提供精湛的國產芯片、陶瓷天線、LTCC濾波器服務能力，更在于積極創新的熱情和尊重承諾的信念。成為客戶可信賴的單位裝專用的射頻氮化鎵器件綜合服務商，助力客戶實現高頻板材的業務價值，是深圳中科云始終不渝的使命和追求。 延伸拓展 產品詳情：2.鋁碳化硅是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱，它充分結合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優勢，具有高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強度。是新一代電子封裝材料中的*，滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求，適于應用航空、航天、高鐵及微波等領域，是解決熱學管理問題的材料。鋁碳化硅是一種顆粒增強金屬基復合材料，采用Al合金作基體，按設計要求，以一定形式、比例和分布狀態，用SiC顆粒作增強體，構成有明顯界面的多組相復合材料，兼具單一金屬不具備的綜合優越性能。此外，鋁碳化硅可將多種電子封裝材料并存集成，用作封裝整體化，發展其他功能及用途。研制成功將高性能、散熱快的Cu基封裝材料塊（Cu-金剛石、Cu-石墨、Cu-BeO等）嵌入SiC預制件中，通過金屬Al熔滲制作并存集成的封裝基片。在鋁碳化硅并存集成過程中，可在挺需要的部位設置這些昂貴的快速散熱材料，降低成本，擴大生產規模，嵌有快速散熱材料的倒裝片系統正在接受測試和評估。另外，還可并存集成48號合金、Kovar和不銹鋼等材料，此類材料或插件、引線、密封環、基片等，在熔滲之前插入SiC預成型件內，在鋁碳化硅C復合成形過程中，經濟地完成并存集成，方便光電器件封裝的激光連接。　采用噴射沉積技術，制備了內部組織均勻、性能優良、Si含量高達70wt%（重量百分率）的高硅鋁合金SiAl封裝材料，高硅鋁合金的CTE與Si、GaAs相匹配，也可用于射頻、微波電路的封裝及航空航天電子系統中，發展為一種輕質金屬封裝材料。

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深圳中科云信息技術有限公司致力于發展國內半導體為**,提供專業的電子元器件分銷和技術服務。公司總部設在深圳,在中國香港、上海、北京、成都、廣州、等多個城市設有分部。目前,公司員工人數30人,其中13位為市場銷售人員,6位為技術人員,其余是公司運營服務團隊。公司自成立以來,一直以技術服務為**,與客戶共成長。中科云覆蓋行業較廣,通信,工業(工業控制、汽車電子、運動控制),電力(繼電保護、UPS、BMS)無線(智能穿戴、TWS耳機、Wi-Fi、Lora、Zigbee)等行業市場為主。公司自成立以來,簽署*一條代理產品線-佳利電子,佳利電子**產品是LTCC天線、LTCC濾波器、介質濾波器等產品。后期與上海榮湃半導體、上海聚詢半導體、天津飛騰、江西薩瑞微、NOBLE、ARD、達晶微、閩臺嘉碩簽署代理合作協議,同時與2家材料公司簽署戰略合作,高頻覆銅板材與鋁碳化硅散熱材料。同時提供優質的分銷渠道,**優勢品牌NXP、TI、ST、Micron、Renesas、QCA、Lattice、ALTERA、XILINX、CSR、MIXIM、CirrusLogicSGMC,PI,Silergy,Microchip,Qorvo,SiliconLabs,SKHynix,Nordic、Infineon、ISSI、Vishay、Broadcom、Cree、Nexperia、IDT、Semtech、GigaDevice、高云半導體、等眾多**和國內**產品線,并成為許多產品線在國內優勢分銷商。中科云是技術服務為**。銷售人員多數是研發出生,有技術功底,并且擁有完備的AE團隊,可為客戶提供整體解決方案,包括射頻功率放大器、射頻**、天線設計、熱設計、電源模塊、智能家居、濾波器設計等,我們技術團隊的專業技術水準得到了上游原廠和下游客戶的**。公司的愿景是做專業的技術服務商,為客戶提供優質的技術服務,較終與客戶達成合作。