機械精密加工切割打孔小深孔加工
        華諾激光業(yè)務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務外包等，華諾立志成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的**者，為客戶提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解決方案。激光切割打孔設備可加工0。1-6mm厚玻璃，可鉆孔直徑為0。2-90mm，目前廣泛應用在醫(yī)療，光學，顯示屏，電子通訊，照明等行業(yè)。
        玻璃激光鉆孔新技術 與傳統(tǒng)的機械鉆孔工具不同，激光束的能量以一種非接觸的方式對玻璃進行切割，形成一條光滑而筆直的切割道，不會有微裂紋出現(xiàn)，因而激光鉆孔的邊緣強度大幅提升，且免除了后續(xù)的加工。使用華諾激光玻璃切割鉆孔設備，可一步鉆孔厚度為0.1mm到8mm的玻璃。玻璃激光切割、玻璃激光鉆孔、玻璃激光開料、手機玻璃蓋板激光切割。

華諾激光是一家依托****激光技術，致力于激光精密精細加工研發(fā)和代工的高科技企業(yè)。公司擁有**過1000米的萬級潔凈實驗室和生產(chǎn)車間，一支經(jīng)驗豐富的技術開發(fā)和管理團隊，和**過30臺包括紫外激光器，**快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等**進口激光源，以及配套的加工臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。 激光具有的寶貴特性決定了激光在加工領域存在的優(yōu)勢： ①由于它是無接觸加工，并且高能量激光束的能量及其移動速度均可調(diào)，因此可以實現(xiàn)多種加工的目的。 ②它可以對多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性、及高熔點的材料。 ③激光加工過程中無“刀具”磨損，無“切削力”作用于工件。 ④激光加工過程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，對非激光照射部位沒有影響或影響較小。因此，其熱影響區(qū)小，工件熱變形小，后續(xù)加工量小。 ⑤它可以通過透明介質(zhì)對密閉容器內(nèi)的工件進行各種加工。 ⑥由于激光束易于導向、聚集實現(xiàn)作各方向變換，較易與數(shù)控系統(tǒng)配合，對復雜工件進行加工，因此是一種較為靈活的加工方法。 ⑦使用激光加工，生產(chǎn)**，質(zhì)量可靠，經(jīng)濟效益好。 華諾激光業(yè)務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務外包等服務。