7：良好的潤濕性能，有效解決虛焊等不良現象。

3.Alpha助焊劑EF12000能夠實現業界較佳的表面填孔性能;
Alpha助焊劑主要應用于焊接行業，它的作用是促進焊接過程。一個成功的焊點的障礙之一是關節部位的雜質。雜質可以通過機械清洗或化學方法去除，但熔化填充金屬（焊料）所需的高溫促使工件（和焊料）重新氧化。隨著焊接溫度的升高，這種效應會加速，并且可以完全防止焊料與工件接合，較早的助焊劑之一是木炭 ，它可以作為還原劑，有助于防止焊接過程中的氧化。一些助焊劑**出了簡單的氧化防止范圍，并且還提供某種形式的化學清潔。

ALPHA? RF800 松香助焊劑免清洗助焊劑操作參數 SAC305/SACX0307 63Sn/37Pb
涂覆助焊劑量 單波峰：1,000 - 1,200 μg/in2 固含量
雙波峰：1,100 - 1,500 μg/in2 固含量
發泡式: 1,000 - 2,000 μg/in2 固含量
噴射式: 750 - 1,500 μg/in2 固含量
用于發泡式時
發泡石孔徑 20 -50 μm 20 -50 μm
發泡石**部距助焊劑距離 1 - 1? inches (25 - 40 mm) 1 - 1? inches (25 - 40 mm)
發泡罩開口 3/8 - 1/2 inch (10-13 mm) 3/8 - 1/2 inch (10-13 mm)
用于發泡式，有風刀
風刀孔徑 1 - 1.5 mm 1 - 1.5 mm
孔間距 4 - 5 mm 4 - 5 mm
發泡裝置到風刀的距離 4 - 6 inches (10-15 cm) 4 - 6 inches (10-15 cm)
從豎直方向風刀背向發泡裝
置的角度
3° - 5° 3° - 5°
上表面預熱溫度 190°F - 247°F (85°C - 120°C) 190°F - 230°F (85°C - 110°C)
下表面預熱溫度 約**上表面 65°F (35°C) 約**上表面 65°F (35°C)
上表面溫度上升較大斜率
(為了避免元器件損傷)
較大 2°C/秒 (3.5°F/秒) 較大 2°C/秒(3.5°F/秒)
傳送帶角度 5°-8° (一般 6° ) 5°-8° (一般 6° )
傳送帶速度 3 - 6 英尺/分鐘 (0.9 - 1.8 米/分鐘) 4 - 6 英尺/分鐘(1.2 - 1.8 m 米/分鐘)
錫鍋接觸時間 (包括片波和主波) 1.5 - 3.5 秒(一般 2-2?秒) 1.5 - 3.5 秒 (一般 2 - 2? 秒)
錫鍋溫度 490° F - 520°F (250°C - 270°C) 460°F - 500°F (235°C - 260°C)
以上指南為通用性指南，可以得到良好的焊接結果。但不同的設備，元件，電路板會需要不同的較佳設置。
需要通過試驗來確定較主要的參數（助焊劑涂量，傳送帶速度，上表面預熱溫度和錫鍋溫度）。
助焊劑固含量控制 － 當助焊劑涂覆使用發泡式，波浪式或轉鼓式時，需要添加稀釋劑來補充損失了的溶劑揮發，
以控制助焊劑的固含量。當固含量低于 5％時，比重已經不能有效地反映和控制它，建議使用酸度來監控固含量。
酸度值應控制在 17 到 19 之間。**使用 Alpha 的助焊劑固含量控制工具 Kit＃3（數碼滴定儀）。該裝置的詳細內
容和滴定方法請參見 Alpha 技術資料 SM458。連續生產時，每二到四小時檢查一次酸度。長時間使用后，殘留物和
污染物會積累在反復使用的助焊劑中，為了獲得良好穩定的焊接效果，建議每 40 小時更換一次助焊劑。清空助焊劑
槽后，用稀釋劑徹底清潔槽體和發泡石。
殘留物清除－ ALPHA RF-800 是免清洗助焊劑，焊接后殘留可留在板上。如有需要，ALPHA RF-800 的殘留物可
用ALPHA? 2110 皂化劑清除。
補焊/返修－ 手工焊接應用建議使用 ALPHA NR205 助焊筆和 Telecore Plus 焊絲。
安全
健康安全信息請參見材料安全數據表。吸入焊接時揮發的助焊劑溶劑和活化劑氣體會造成頭痛，頭暈和惡心。工作
區域應該使用排氣裝置。為了完全排出氣體，可在波峰焊爐的出口安裝排氣裝置。采取適當的防護衣物以避免皮膚
和眼睛接觸該材料。
ALPHA RF-800 助焊劑含有高度易燃的溶劑，其閃點為 56°F(13°C)。助焊劑不能在明火或無防火措施的設備旁邊使
用。
儲存
RF800 需冷藏于 10-25°C (50-77°F) 之間，保存期為生產日期后 18 個月。
另一方面，焊錫中還含有助焊劑成分。別看它不起眼，但是在焊接過程中它和焊錫本體所起到的作用是一樣重要的。我們需要使用焊錫中的助焊劑來解決焊接表面上的金屬氧化物，這些氧化物會阻礙焊錫與金屬的連接，使焊接效果變差或失效。一般常用的助焊劑是松香——這種取自于松樹的天然助焊劑在室溫下處于固態的狀態，但在略低于焊錫熔化的溫度上即變為液態。在焊接的過程中，它將熔化并先一步進入被焊接的縫隙中，清潔焊接面并防止金屬被進一步氧化。在焊接完成后，一般可以不必做過多的處理，但有的工序也要求清理助焊劑殘留物。

Alpha錫膏的回流是溫度與時間的函數，如果未到達足夠的溫度或時間，錫膏就不會回流。預熱區溫度上升速度過快，達到持平溫度的時間過短，使錫膏內部的水分、溶劑未完全揮發出來，到達回流焊溫區時，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫粒。實踐證明，將預熱區溫度的上升速度控制在1～3°C/s是較理想的。

如果回流焊預熱的時間過長，或從貼裝到回流的時間過長，則因錫膏中焊料粒子的氧化，焊劑變質、活行降低，會導致焊膏不回流，錫粒則會增多。（選用工作壽命長一些的焊膏（至少4小時），則會減輕這種影響。

沾錫?，F象是表面貼裝過程中的主要問題，錫粒的直徑大致在0.2ｍｍ～0.4ｍｍ 之間，對產品的質量埋下了隱患。焊膏的印刷厚度、錫膏的組成及氧化度、網板的制作及開口、錫膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設置、外界環境的影響都可能是錫粒產生的原因。（1、當金屬含量增加時，錫膏的黏度增加,印刷后的″塌落″減少，不易產生錫粒。2、錫膏中金屬粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導致較細粉末的氧化度較高 焊劑的活行小時，焊劑的去氧化能力弱。免清洗錫膏的活行較松香型和水溶型錫膏要低，因此就更有可能產生焊錫珠。3、錫膏容易吸收水分，在回流焊時飛濺而產生錫粒。4、印刷到阻焊層上，從而在再流焊時產生錫粒（把模板的開口比焊盤的實際尺寸減小10％，更改開口的外形,但元件電極間距大時應注意部品移位豎立及未焊錫。）E、PCB可以在120℃－150℃的干燥箱中烘烤12-14ｈ去除P板內的水汽。） 綜上可見，錫粒的產生是一個較復雜的過程，我們在調整參數時應綜合考慮，在生產中摸索經驗，達到對錫粒的控制。

阿爾法OM338助焊膏是經過多次研磨，里面的膏體是非常光滑的。

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    連接器**錫膏 瓶裝式或針筒式 適合哈巴機焊接錫膏，連接器**錫膏 瓶裝式或針筒式 適合哈巴機焊接,公司專門銷售多種品牌焊膏,如:日本JUTON系列,特種焊接**焊錫膏,錫絲等。錫膏滿如SMT焊接板材太差,元件氧化不上錫,裸銅鍍金板,LED/FPC制造,**散熱器制造**等。錫絲專門解決鍍鎳材質焊接,不銹鋼,鋁焊接等。
Senju 千住無鹵錫膏M705-SHF/S70G-HF,無鉛M705-GRN360-K2-V/MK,錫絲M705 P3/F3/F4,錫條M705/M708,E,EM,助焊劑ES-1061/360等全系列焊錫制品。
KOKI錫膏系列S3X58-M406/650H-3等。
TAMURA錫膏系列,TLF-204-93/111/MDS等。
ALMIT錫膏錫絲系列LFM-48W TM-HP/TS NH(A)(D)(M)等
ALPHA阿爾法錫膏,錫絲系列OM-325/338/340/350等。
富士紅膠NE3000S/8800T/K,樂泰3609/3611等。