產品特點：

 

卡夫特K-5205導熱硅膠既有粘接作用，又有良好的導熱（散熱）性。本導熱硅膠是一種經過補強的中性有機硅彈性膠，膠固化后有良好的耐高低變化性能，長期使用不會脫落，不會產生接觸縫隙降低散熱效果；因為有了補強，該膠有較高的粘接強度，剪切強度≥15公斤/平方厘米。

 

本導熱硅膠具有優異的耐高低溫性能。本導熱硅膠的使用溫度范圍為-60~280℃；該導熱硅膠膠是一種單組分室溫固化膠，用100毫升金屬軟管包裝使用非常方便。

 

產品用途:    

 

較主要的應用是代替導熱硅脂（膏）作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。用此膠后可以除掉傳統的用卡片和螺釘的連接方式，帶來的結果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經濟的成本。

 

技術性能:

 

 

固 化 前		性能名稱	測試值
		顏色	白色
		粘度（cp）	觸變糊狀
		密度（g/cm3）	2.0～2.5
		表干時間（25℃，min）	≤30
固化后	機械性能	抗拉強度(MPa)	≥2.5
		扯斷伸長率（%）	≥100
		剪切強度（MPa）	≥1.5
		硬   度(shore A)	50～65
		使用溫度范圍（℃）	-60～280
	電性能	介電強度（kV/mm）	≥18
		介電常數（@60Hz）	2.8
		體積電阻（Ω.cm）	1×1015
	導熱系數（w/(m.k)）		2.0

 

使用方法：

 

1、將被粘或被涂覆物表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。

2、擰開膠管蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之分布均勻將被粘面合攏固定即可。

3、將被粘好或密封好的部件置于空氣中,讓其自然固化。固化過程是一個從表面向內部的固化過程，在24小時以內(室溫及55%相對濕度)膠將固化2-4mm的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的部位,完全固化的時間將會延長,如果溫度較低,固化時間也將延長。在作進一步處理或將被粘結的部件包裝之前, 建議用戶等待足夠長的時間以使粘合的牢固和整體性不被影響。  

     

注意事項：

 

操作完成后，未用完的導熱硅膠膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其去除即可，不影響正常使用。

 

貯    存：    貯存于陰涼干燥處，保存期為1年

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