產品特點：
●90-130KV 5-3μmX射線源；
●FPD平板探測器；
●實時影像；
●1000X系統放大倍率；
●6軸聯動系統；
●射線源、FPD同時旋轉±35°；
●模塊化設計，可在線擴展；
●經濟實用。

應用領域：
● LED、SMT、BGA、CSP、倒裝芯片檢測；
● 半導體、封裝元器件、電池行業；
● 電子元器件、汽車零部件、光伏行業；
● 鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料；
● 陶瓷制品等特殊行業的檢測。

隨著電子技術的發展，用戶對電子產品要求的進一步提可以，電子產品朝小型化、多功能化方向發展；這就要求電子元件朝著小型化、密集與可以集成化發展。BGA具備上述條件，所以被廣泛地應用，特別是可以端電子產品。
BGA元件進行焊接時，會不可避免的產生空洞；空洞對BGA焊點造成的影響會降低焊點的機械強度，影響焊點的可靠性與壽命；所以必須控制空洞現象的產生。在焊錫連接的質量標準中，空洞對質量起決定性的作用，尤其是在大尺度焊點中的空洞。焊點的面積可能達到25平方厘米，控制空洞中封閉氣體的變化很困難。常見的結果是，留在焊錫中的空洞大小和位置不一樣。從傳熱方面講，空洞可能會導致模塊功能失常，甚至在正常運行時會造成損壞。因此，在生產過程中質量控制是**必要的。
目前，在焊接工藝完成之后，很少有機會發現空洞。在生產過程中，即使進行**的測試，對測試技術的選擇也是受到限制的。對于電子組件上的焊點分析，X射線檢測技術已經得到證明是有效的，并已經在在線生產中廣泛用于質量控制。X射線可以穿透封裝內部而直接檢測焊接點的質量的好壞。由于現在的半導體產品組件的封裝方式日趨小型化，所以這就需要更好的X-Ray 檢測設備來**產品組件小型化檢測的需求。
日聯科技生產的X-ray 檢測設備非常合適IC元器件的焊點檢測，其X-ray 檢測有可以清晰的圖像，同時具備分析缺陷（例如： 開路，短路，漏焊等）的功能。還有足夠的放大倍率，可以讓生產者非常方便的看到詳細的產品缺陷，從而滿足現在與未來的需求。

X-ray檢測技術如何在PCBA中的得到更好的應用呢？先讓我們了解一下PCBA行業的發展情況。隨著可以密度封裝技術的發展，也給測試技術帶來了新的挑戰。為了應對新的挑戰，許多新技術也不斷出現。X-ray檢測技術就是一種非常重要的方式。通過X-ray檢測可以有效的控制BGA的焊接和組裝質量?，F在的X-ray檢測系統不僅僅用在實驗室分析，已經被專門的用于了生產的很多行業。PCBA行業是其中的一種。從某種程度上來說X-ray檢測技術是**電子組裝質量的必要手段。
以PCBA行業來看，BGA的檢測是越來越被重視，為了**這類器件的PCBA組裝過程中不可見焊接點的質量，X-ray檢測是不可少的重要工具。這是因為X-ray檢測技術可以穿透封裝內部而直接檢測焊接點的質量的好壞。由于現在的半導體產品組件的封裝方式日趨小型化，所以這就需要更好的X-ray 檢測設備來**產品組件小型化檢測的需求。
日聯科技生產的X-ray 檢測設備非常合適IC元器件的焊點檢測，其X-ray 檢測有可以清晰的X-ray 圖像，同時具備分析缺陷（例如： 開路，短路，漏焊等）的功能。不僅僅如此，日聯科技生產的X-ray 檢測儀還有足夠的放大倍率，可以讓生產者非常方便的看到詳細的產品缺陷，從而滿足現在與未來的需求。
一些客戶有接觸過X射線檢測設備，但是其中有部分的客戶對X射線檢測設備了解的還是有一定的片面性，那么X射線檢測設備主要進行哪些工件的檢測呢？X射線檢測設備生產廠家日聯科技將簡單的為您梳理一下X射線檢測設備的使用范圍，這里主要為您講述工業X射線檢測設備的使用情況。
X射線檢測設備在工業領域中通常有這樣的一些行業使用的比較多。如電子產品，電子元件，半導體元器件，接插件，塑膠件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，電熱絲，電容，集成電路，電路板，鋰電池，陶瓷，鑄件，醫療，食品等。在電子產品元器件中主要看焊接點是否斷線、短路、焊接是否正常；在BGA，LED，IC芯片，SMT等應用中通常是要看這些工件的內部是否變形、金線是否正常、脫焊、空焊、連錫、氣泡等瑕疵；在陶瓷，鑄件中主要看工件中是否存在氣泡、裂紋、夾渣等；在食品行業中主要是檢測是否有異物等。在部分行業中，X射線檢測設備檢測這一過程也有的被稱為無損探傷檢測。
X射線檢測設備在實際的檢測中還有很多行業的工件也可以檢測，如果您有關于工件內部的瑕疵等不良情況的檢測，都可以用日聯科技生產的X射線檢測設備來進行檢測。日聯科技生產的X-Ray檢測設備目前在很多行業中都得到了應用。日聯科技X射線檢測設備期待您的選擇。

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