有人反映無線產品申請日本無線電波法TELEC認證資料要求特別嚴格，不知該怎么準備TELEC認證所需提交的技術資料？

針對以上這個問題，下面詳細介紹TELEC認證資料要求及怎么準備這些資料才是合格的?

無線產品日本TELEC認證/MIC認證/GITEKI認證資料準備要求

一，說明書要求

客戶提供的說明書**是純英文文檔或者日文文檔（日文說明書中產品名稱及型號需加

上英文備注）。

說明書內容應滿足以下幾點要求：

1. 產品名稱，型號（指主型號），商標，制造商信息**與報告信息*一致；

2. 產品圖片，產品外部按鍵/接口圖示說明， 配件說明；

3. 基本功能（非無線部分）的使用說明；

4. 主要RF功能的連接使用說明（如藍牙的連接使用圖示說明；WIFI的連接使用圖示說

明）。



二，電路原理圖要求

產品使用的所有PCB板（包括外購的功能模塊）都需要提供詳細的電路原理圖。

電路原理圖文檔**是純英文文檔，不允許有中文字樣或任何亂碼。



三，PCB走線圖要求

產品使用的所有PCB板（包括外購的功能模塊）都需要提供PCB走線圖。

每塊PCB板至少要提供**層和底層兩部分的走線圖！



四，PCB位號圖要求

產品使用的所有PCB板（包括外購的功能模塊）都需要提供PCB位號圖。

每塊PCB板都要提供**層和底層兩部分的位號圖！



五，英文BOM要求

產品使用的所有PCB板（包括外購的功能模塊）都需要提供完整的純英文BOM。

至少要包括元器件名稱，規格參數，元器件用量及PCB位號信息等。



六，英文功能方塊圖要求

要求**標注各主要功能模塊的主要芯片型號及相關晶振值；

一些比較嚴格的機構要求產品PCB板上所有的晶振都需要體現在方塊圖中。

**標注出RF天線并備注RF工作頻率，如BT: 2402-2480MHz等。

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