上海高導熱灌封膠可調色
- 作者:石家莊利鼎電子材料有限公司 2021-02-07 15:44 191
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隨著電壓等級的增高,對高壓電纜接頭的絕緣要求必將更加嚴格,為了加強安全等級,利鼎利用自身技術優勢,研究開發絕緣、防水、防潮電纜接頭密封膠,通過對電纜接頭進行灌封,提高使用壽命,提高安全系數。實現簡單安裝、**長壽命、安全運行!電子灌封膠如何消泡及操作注意事項電子灌封膠的應用日趨廣泛,種類也是越來越多,我們通常見到的主要有:膠灌封膠、有機硅灌封膠、灌封膠、LED灌封膠。電子灌封膠在固化前為液體狀,具有流動性,固化后可以起到絕緣、保密、導熱、防腐、防水、防潮、防塵、防震的作用。在日常操作使用中,相信很多使用電子灌封膠的客戶都有遇到過一些棘手的問題,其中常見的莫過于使用時產生氣泡的現象,導致固化后出現很多小坑,影響電子灌封膠的效果,這讓很多人都很費解,不明白是什么原因,也不懂要怎樣解決。那么這是什么原因造成電子灌封膠產生氣泡的呢?今天石家莊利鼎電子材料有限公司就給大家具體分析一下電子灌封膠產生氣泡的原因和如何消除這些氣泡。電子灌封膠產生氣泡原因一:混合攪拌時帶入的氣泡。攪拌時進入空氣,在注入產品以及整個固化過程中,抽真空時,真空度不夠,或者時間不夠。空氣沒有被完全抽掉。消除氣泡的方法:1、對要灌封的產品提前預熱,這樣灌封時,膠液與熱的器件接觸后,溫度不會立即下降,粘度不會降低,有利于氣泡的排出。2、調膠前先在25-30℃下加熱膠液,再按比例混合電子灌封膠。調膠時順時針方向攪拌,速度均勻,不能時快時慢。灌膠時速度也要均勻,不然也較易產生氣泡。3、灌封完畢,對其抽真空,在真空度保持10分鐘左右為宜。4、在溫度濕度較低房間里固化,使固化時間變長,以使空氣有足夠的時間逸出。電子灌封膠產生氣泡原因二:固化過程中產生的氣泡。固化過程中產生氣泡也有幾個方面的原因:固化速度過快、放熱溫度高、固化收縮率大、膠水中溶劑、增塑劑過多都容易在固化過程中產生氣泡。消除氣泡的方法:1、用電子灌膠機灌封。電子灌膠機既有混膠灌,又有真空灌膠裝置,方便快捷,適合規模生產。2、采用低粘度的電子灌封膠,利鼎電子灌封膠粘度低,無溶劑、滲透性好,固化后無氣泡。3、根據需要調配好配方,使用固化速度適合的電子灌封膠。石家莊利鼎公司根據客戶需求設計產品配方,滿足客戶電子絕緣、密封、固化要求,無氣泡。電子灌封膠產生氣泡原因三:消泡劑加的不夠。消除氣泡的方法:按要求加入消泡劑,消泡劑加入量小,起不到消泡的目的;加入量過多,電子灌封膠固化后,多余的消泡劑會漂浮于固化表面,使固化面發花,嚴重時有油污。所以,消泡劑加入要適量。電子灌封膠產生氣泡原因四:潮氣和固化劑的反應產生了氣體。解決辦法:1、樹脂和固化劑已經被使用過很多次,每次攪拌的過程中都有潮氣混入。也有可能是因為包裝的蓋子沒有蓋緊。為了到底是什么原因,將樹脂和固化劑在一個干燥的杯子里混合并將其放入烘箱里(60-80℃)干燥。如果氣泡仍然會產生,則說明此時灌封膠已經變質,不要再次使用。2、灌封產品中包含太多的濕氣,建議將產品預熱后重新進行灌封。3、灌封膠的表面和周圍空氣中的濕氣反應。如果這樣的話,可在干燥的環境中固化,如果產品允許的話,可以放升溫后的烘箱里固化。4、灌封膠可能在固化前接觸過其他的化學物質(如溶劑、脫膜劑、清漆、膠水等)。確保這些物質在下次使用前被去除。電子灌封膠使用注意事項:1、要灌封的產品需要保持干燥、清潔;2、使用時請先檢查A劑,觀察是否有沉降,并將A劑充分攪拌均勻;3、按配比取量,且稱量準確,請切記配比是重量比而非體積比,A、B劑混合后需充分攪拌均勻,以避免固化不完全;4、攪拌均勻后請及時進行灌膠,并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液;5、灌注后,膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中,必要時請進行二次灌膠;6、固化過程中,請保持環境干凈,以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。7、灌封膠在混合后會開始逐漸固化,其粘稠度會逐漸上升,并會放出部分熱量;8、混合在一起的膠量越多,其反應就越快,固化速度也會越快,并可能伴隨放出大量的熱量,請注意控制一次配膠的量,因為由于反應加快,其可使用的時間也會縮短,混合后的膠液盡量在短時間內使用完;9、可使用時間:是指在25℃條件下,100g混合后的膠液的粘稠度增加一倍的時間,并非可操作時間之后, 膠液不能使用;10、有較少數人長時間接觸膠液會產生輕度皮膚,有輕度癢痛,建議使用時戴防護手套,粘到皮膚上請用或酒精擦去,并使用清潔劑清洗干凈;11、在大量使用前,請先小量試用,掌握產品的使用技巧,以免出差錯。具有的耐高溫性能和電氣絕緣能力,操作簡單,固化前后都非常穩定,對多種金屬底材和多孔底材都有的附著力。LD-202常溫固化灌封膠一、使用范圍1、凡需要灌注密封、封裝保護、絕緣防潮的電子類或其它類產品均可使用;2、廣泛應用于變壓器、互感器、水族器材、AC電容、高壓包、負離子發生器、點火線圈、電源模塊、電子控制器及其它電子元器件的灌封;3、不適用于有彈性或軟質外殼類產品的灌封。二、外觀及特性項目 LD-202A LD-202B黏度(25oC cps) 12000到15000 45-55比重(25oC) 1.6 0.98顏色 黑色(也可) 淺黃--褐色配比(重量比) 5 1三、工藝說明:(以手工灌封為例)1.取料:202A在取出容器之前,應先攪拌均勻至無沉淀的填料,每一桶若以滾筒式分散機分散0.5-1小時(100轉/分)效果會更好。2.計量 混合:202A與202B按重量比100:20份稱量,混合均勻,混合器皿適宜圓形。若配錯比例或混合不均勻會影響硬度、電性能、機械性能,甚至不固化。每次混合量不宜過多,應在1000克以內,并在20分鐘內用完。若環境溫度較低或澆注時間較短也可相應加大混合量。3.澆注灌封:混合后的料液應立即灌封,若被灌封的器件,細小縫隙較多,可能會形成氣泡,可分兩次灌封。注意:次灌封膠液一定要沒過線圈,*二次灌封時次灌封的材料應已凝膠。4.固化:被灌封的器件,若用加溫固化,不宜**過60℃,溫度過高會產生爆聚,及料液中氣不能排出,形成氣孔。若採用室溫固化,應置于無塵干燥環境下。隨著溫度的升高和固化膠量的增多,固化會加速,反之則減慢。四、LD-202常溫固化灌封膠之固化工藝:1.灌封完畢后將器件置于干燥潔凈的環境中進行固化。2.固化工藝:根據單個器件灌封量的多少,膠液可在室溫下8-固化(可根據用戶需要進行調整)。3.如果要加速固化,可在澆注完畢膠液凝膠后進行加溫來加速固化,加熱溫度不宜**過60oC,加熱時間在1-2小時為宜(可根據用戶需要進行調整)。五、可使用時間 室溫下1小時六、LD-202常溫固化灌封膠之固化物性能:(25oC下測試)項目 測試方法 數值體積電阻率(Ω.cm) GB1410-1989 ≥1.0×1015表面電阻率(Ω) GB1410-1989 ≥1.0×1014電器強度(KV/mm) GB/T1408.1-1999 ≥20剪切強度 (Kg/cm2) GB7124-1986 ≥80說明:本產品檢測制樣時,固化工藝:常溫固化×12h+60oC ×4h。
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