華諾激光秉承“真誠服務，鍥而不舍”的宗旨和“進取、實事求是”的經營方針，不斷提升研發能力，開發新工藝和新產品，以**的品質和優良的信譽服務社會.華諾激光專注產品的質量，把好質量關，加工石英制品.華諾激光注重環境保護和資源的節約，堅持可持續發展.華諾激光期待與客戶建立長遠的合作伙伴關系，攜手共贏.華諾激光針對不同的客戶需求，提供量身定制的服務和方案！激光打孔的方法似乎利用激光束高溫非接觸的方式加工，可提前通過在軟件內設定好程序，進行實線、虛線、波浪線、易撕線處均勻的切割等等，具有切縫小的優點。這是激光打孔機應用在各種包裝材料上的基礎。激光打孔機應用到薄膜切割軟包塑料包裝行業中，實現了薄膜包裝的立精細打孔劃線功能。使得加工成型的軟包裝更加的整齊 美觀易撕開，并且也保持了薄膜的完整性和密封性，所以也不會出現包裝內漏氣的情況。目前的很多零售包裝也都在使用激光打孔機，激光打標機毅然成為薄膜軟包裝的一個行業趨勢。薄膜激光切割加工，FPC薄膜激光精密切割　　薄膜是一種薄而軟的透明薄片。用塑料、膠粘劑、橡膠或其他材料制成。聚酯薄膜科學上的解釋為：由原子，分子或離子沉積在基片表面形成的2維材料。例：光學薄膜、復合薄膜、**導薄膜、聚酯薄膜、尼龍薄膜、塑料薄膜等等。薄膜被廣泛用于電子電器，機械，印刷等行業。覆蓋膜精密切割, 薄膜激光切割加工。激光切割加工是用不可見的光束代替了傳統的機械刀，具有精度高，切割快速，薄膜切割，不局限于切割圖案限制，自動排版節省材料，切口平滑，加工成本低等特點，將逐漸改進或取代于傳統的金屬切割工藝設備。激光刀頭的機械部分與工件無接觸，在工作中不會對工件表面造成劃傷；激光切割速度快，切口光滑平整，一般*后續加工；切割熱影響區小，板材變形小，切縫窄（0.1~0.3）；切口沒有機械應力，無剪切毛刺；加工精度高，重復性好，不損傷材料表面；數控編程，可加工任意的平面圖，可以對幅面很大的整板切割，*開模具，經濟省時薄膜軟包是現在一個非常大的行業，薄膜軟包的市場很大，它的種類和材質也非常多，這種新型包裝行業很大程度上依賴于薄膜的材質。薄膜打孔工藝，使得這種包裝行業有了新的成長方向。而不同產品包裝薄膜的厚度不同、材質不同也間接的影響到切割鏤空的方案和難易度，這也是目前薄膜軟包的一個難點，而若使用激光薄膜打孔機加工則不會有這方面的煩惱，薄膜軟包激光打孔機打破了傳統打孔方式的端，能夠滿足各種易撕線和小孔的需求。易撕線薄膜打孔機的加工范圍非常廣泛，可作用的材料有很多，PE、PVC、PET、OPP、塑料、鋁箔 、防靜電/屏蔽袋、抽真空袋、鋁箔面膜、寵物雜糧袋、塑料粒紙鋁塑復合袋、微孔紋真空袋、建材包裝袋、防潮袋、封口膜等等包裝材料的易撕線易撕口的加工，易撕線激光劃線設備，專為薄膜包裝行業而生。除此之外還可進行熱封標簽透氣孔，定量透氣孔的加工!我們的激光業務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發服務、中期小規模試產和論證、后期的規模化量產業務等，北京華諾恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事業部,立志成為國內激光精密微加工和微制造的**者，為客戶提供定制化、低成本和完善的激光加工解決方案。

華諾激光是一家依托****激光技術，致力于激光精密精細加工研發和代工的高科技企業。公司擁有**過1000米的萬級潔凈實驗室和生產車間，一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，和**過30臺包括紫外激光器，**快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等**進口激光源，以及配套的加工臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，等行業，以及科研、航天航空、軍事等領域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。 激光具有的寶貴特性決定了激光在加工領域存在的優勢： ①由于它是無接觸加工，并且高能量激光束的能量及其移動速度均可調，因此可以實現多種加工的目的。 ②它可以對多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性、及高熔點的材料。 ③激光加工過程中無“刀具”磨損，無“切削力”作用于工件。 ④激光加工過程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，對非激光照射部位沒有影響或影響較小。因此，其熱影響區小，工件熱變形小，后續加工量小。 ⑤它可以通過透明介質對密閉容器內的工件進行各種加工。 ⑥由于激光束易于導向、聚集實現作各方向變換，較易與數控系統配合，對復雜工件進行加工，因此是一種較為靈活的加工方法。 ⑦使用激光加工，生產**，質量可靠，經濟效益好。 華諾激光業務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發服務、中期小規模試產和論證、后期的規模化量產業務外包等服務。