由于科技的日新月異，半導體芯片已愈朝微小化加以發展，而芯片多半是具有不同的的電子組件，這些電子組件通常是使用焊錫加以焊接在設有電子回路的基板上，這樣可使電子組件正常的運作，然而由于電子組件的微小化，芯片生產過程中產生的雜質會嚴重影響芯片的質量。因此，去除芯片生產過程中的雜質就是十分必要的。水基LED芯片清洗劑采用烷基醇酰胺烷氧基聚氧乙烯醚、失水山梨醇脂肪酸烷氧基聚氧乙烯醚等制成水基型LED芯片清洗劑，雖然對LED芯片清洗率達99 .5%，但對復雜的半導體芯片的清洗往往達不到預想的要求，而且而且由于清洗劑組分復雜，多種成分不易直接獲得，需經過多步反應得到，不夠經濟實用。而且清洗劑中需大量的三氟溶劑，會對人體的生殖系統造成損害，仍存在氟，如果清楚不徹底，長期也會造成鍵合失效。由于led芯片是一種固態的半導體器件，就是一個P-N結，它可以直接把電轉化為光。led芯片的組成：由金墊、P較、N較、PN結、背金層構成（雙pad芯片無背金層）組成。因此半導體芯片和LED芯片相比在組成上有較大不同，組分更加復雜，而且結構更加精細，其中的苯甲酸鈉、苯甲酸胺或對半導體芯片的鋁層仍具有一定的腐蝕性，因此LED芯片的清洗劑并不能適用半導體芯片的清洗要求COB封裝流程   第1步：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。   第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。     點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCＢ印刷線路板上。   第三步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。   第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，上海封裝，即氧化，電子元件封裝大全，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。   第五步：粘芯片。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。   第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，封裝是什么意思，也可以自然固化(時間較長)。   第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。   第八步：前測。使用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。   第九步：點膠。采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，功率器件封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。   第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘干時間。   *十一步：后測。將封裝好的PCB印刷線路板再用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。二、封裝是溝通芯片和外部電路的橋梁，其主要功能有：①實現芯片和外界的電氣連接；②為芯片提供機械支撐，便于處理和焊接；③保護芯片，防止環境的物理或化學損傷；④提供散熱通道。封裝疊裝(PoP)隨著移動消費型電了產品對于小型化、功能集成和大存儲空問的要求的進一步提高，元器件的小型化高密度封裝形式也越來越多。如MCM,  SiP(系統封裝)，倒裝片等應用得越來越廣泛。而PoP CPackage on Package)堆疊裝配技術的出現更加模糊了一級封裝和二級裝配之問的界限，在大大提高邏輯運算功能和存儲空問的同時，也為終端用戶提供了只有選擇器件組合的可能，同時生產成本也得到更有效的控制。PoP在解決集成復雜邏輯和存儲器件方面是一種新興的、成本的3D封裝解決方案。系統設計師可以利用PoP開發新的器件外、集成更多的半導體，并且可以通過由堆疊帶來的封裝體積優勢保持甚至減小母板的尺寸。PoP封裝的主要作用是在底層封裝中集成高密度的數字或者混合信號邏輯器件，在**層封裝中集成高密度或者組合存儲器件。W3110是一款針對電子組裝、半導體器件焊后、晶圓封裝前清洗而開發堿性水基清洗劑。該產品能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物，清洗包括電路板組裝件、引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS焊接后的各種助焊劑、錫膏殘留物。一般情況下，材料兼容性不好的清洗劑容易使敏感材料氧化變色或溶脹變形或脫落等產生不良現象。合明科技自主研發的功率器件和半導體水基清洗劑則是針對引線框架、功率半導體器件焊后清洗開發的材料兼容性好、清洗效率高的環保水基清洗劑。將焊錫膏清洗干凈的情況下避免敏感材料的損傷。

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