企業采用SMT貼片技術有什么好處?
	　　隨著競爭市場越來越激烈，想要生存，務必要做到產品成本、人工成本、生產效率、產品質量都處于優勢。采用SMT貼片技術可以有效地提高生產效率、降低成本、**質量。
	　　SMT貼片加工的優點：組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB為印刷電路板，是重要的電子部件，是電子元器件電氣連接的提供者。SMT基本工藝構成要素:　錫膏印刷零件貼裝回流焊接AOI光學檢測維修分板。
	SMT貼片加工的優點以及基本工藝構成要素：
	　　smt貼片加工的優點：
	　　1、電子產品體積小。貼片元件的體積只有傳統插裝元件的1/10左右，一般SMT貼片加工之后，電子產品體積縮小40%~60%。
	　　2、功效且成本低。SMT貼片加工易于實現自動化，提高生產效率，節省材料、能源、設備、人力、時間等，降低成本達30%~50%。
	　　3、重量輕。貼片元件的重量也只有傳統插裝元件的10%，一般采用SMT之后，重量減輕60%~80%。
	　　4、可靠性高，抗振能力強。
	　　5、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。
	　　6、焊點缺陷率低。
	　　SMT基本工藝構成要素包括：絲印(或點膠)、貼裝(固化)、spi、回流焊接、清洗、檢測、返修。
	　　1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機)，位于SMT生產線的較前端。
	　　2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固有位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的較前端或檢測設備的后面。
	　　3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固有位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。
	　　4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。
	　　5、SPI：用于印刷機之后，對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。
	　　6、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。
	　　7、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
	　　8、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。
	　　9、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
	如何體現SMT貼片加工焊點的質量?
	　　如今電子產品的“輕、薄、短、小”化對元器件的微型化和組裝密度提出了更高的要求。在這樣的要求下，SMT貼片加工如何**焊點質量是一個重要的問題。焊點作為焊接的直接結果，它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。也就是說，在生產過程中，組裝的質量較終表現為焊接的質量。
	　　一、焊點的外觀評價
	　　良好的焊點應該是在設備的使用壽命周期內，其機械和電氣性能都不發生失效。其外觀表現為：
	　　1、良好的潤濕;
	　　2、完整而平滑光亮的表面;
	　　3、適當的焊料量和焊料完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位(或焊端)，元件高度適中。
	　　原則上，這些準則適合于中的一切焊接方法焊出的各類焊點。此外焊接點的邊緣應當較薄，若焊接表面足夠大，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好，建議不要不**過600。
	　　二、壽命周期內焊點的失效形式
	　　考慮到失效與時間的關系，失效形式分為三個不同的時期：
	　　1、早期失效階段，主要是質量不好的焊點大量發生失效，也有部分焊點是由于不當的工藝操作與裝卸造成的損壞?？梢酝ㄟ^工藝過程進行優化來減少早期失效率。
	　　2、穩定失效率階段，該階段大部分焊點的質量良好，失效的發生率(失效率)很低，且比較穩定。
	　　3、壽命終結倫階段，失效主要由累積的破環性因素造成的，包括化學的、冶金的、熱一機械特性等因素，比如焊料與被焊金屬之間發生金屬化合反應，或熱一機械應力造成焊點失效。失效主要由材料的特性、焊點的具體結構和所受載荷決定。
	

深圳市拓天藍迪電子有限公司是一家專業從事電子類產品的SMT貼片生產企業。??可貼裝范圍：CHIP元件小0201；QFP小間距0.30MM；BGA小識別間距為0.30MM，大外框50MM。良好的設備是生產能力的基礎，我司經過多年的發展，從初的單機生產線發展至今有多條進口**和**多功能生產線。同時，為了較好的實現對品質的管控，還引進了多種檢測和分析設備，可對制程工藝分析和改進。