
產品用途:主要用于PET,玻璃、陶瓷、金屬、線路板、太陽能硅板焊接等電子電路領域。適用基材:PET,金屬、玻璃、硅片、LED樹脂版等基材上使用,有的附著力。概 述:CAPITON-COP-300是一種完全適用于銅板工藝的單組份、可直接焊接的導電銅漿,也適用SMD工藝及多層 連接點的印刷。 ◆優 點:▲自然干燥; ▲可直接焊接,*額外工藝流程; ▲可通過熱風整平或手焊進行修補,有附著力; ▲粘接力強。 ◆應用范圍:CAPITON -COP-300系列 特別適用于補線、粘接和絲印。可焊接導電銅漿是采用原料而生產研發出來的電子漿料產品;該產品抗氧化印刷適應性強,單一組分,中溫快速固化,附著力好,焊接牢度強勁,的電阻率,適用于絲網印刷及點涂;公司可根據客戶的要求研發制造所需漿料產品。產品用途:主要用于電路、柔性線路板等電子電路領域。適用基材:PET、PI、PCB等基材上使用。特點:穩定性好。附著力強,能經的起搓柔,折彎。印刷性能佳:針對特別細小的線條,印刷線條清晰,厚實,不斷線。使用條件基材:PC、PET、ABS、亞克力等網目:100-150目烘烤條件:110℃-120℃烘烤30分鐘。稀釋劑:請選用導電銀漿稀釋劑。比例為:3-5%使用前請充分攪拌3-5分鐘儲存常溫保存 0 ℃ -15 ℃
24小時熱線:133 6083 5048
