
可焊接導電銅漿是采用原料而生產研發出來的電子漿料產品;該產品抗氧化印刷適應性強,單一組分,中溫快速固化,附著力好,焊接牢度強勁,的電阻率,適用于絲網印刷及點涂;公司可根據客戶的要求研發制造所需漿料產品。產品用途:主要用于電路、柔性線路板等電子電路領域。適用基材:PET、PI、PCB等基材上使用。使用及注意事項:1.體系粘度對稀釋劑較為敏感,如需要稀釋,在公司技術人員下進行,或每次加較少量逐步試驗;開啟蓋后應盡量使用完。2.使用前用慢速滾動4小時以上方式混勻后印刷效果;攪拌機3-5分鐘;沒有條件的也可以用調墨刀手工慢速攪拌均勻約10分鐘,注意不要帶入氣泡;3.常規使用英制150至200目聚酯絲網印刷。4.適用于絲網印刷方式。此銅漿原包裝宜密封貯藏在4℃處保存6個月。5.以上數據是本公司產品試驗室條件下所得結果,僅供參考;是否適合使用方要求,以使用者根據現場實際條件調整結果為準。概?述:CAPITON-COP-300是一種完全適用于銅板工藝的單組份、可直接焊接的導電銅漿,也適用SMD工藝及多層???????????????連接點的印刷。??◆優?點:▲自然干燥;??????????????▲可直接焊接,*額外工藝流程;??????????????▲可通過熱風整平或手焊進行修補,有附著力;??????????????▲粘接力強。?◆應用范圍:CAPITON?-COP-300系列?特別適用于補線、粘接和絲印。應用范圍:????適用于SMD?工藝,各類硬質線路板電路印刷、多層板連接點的印刷、補線、粘接。太陽能電池板的輸出電極印刷,及SMD-Chip?元件電極形成。各類接觸電路,鍵盤導電,按鍵接觸導電。使用說明:稀釋:用稀釋劑,但用量不要**過5%。印刷:100-250?目的網版印刷膠刮硬度:70°。干燥:80-90℃??10分鐘固化條件:150~160℃?恒溫30?分鐘;(視印刷厚度、面積可適當增減時間)
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