深圳市振鑫業自動化有限公司成立于2008年，公司總部位于中國深圳市，一直堅持“科技**、質量**”的管理信念，
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FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封裝IC拆板，去錫整平整腳，成型，測試和流行趨勢，新材料的使用和較新的處理工藝等，
這使得我們創造出差異化的產品。通過對市場敏銳的洞察去把握消費者的心理需求，從而使我們量產的產品具有引導的能力。
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