隨著科技的發(fā)展，電子元器件、大規(guī)模集成電路等領(lǐng)域進一步實現(xiàn)了高性能、高可靠性和小型化，

工作效率不斷提高，由此導(dǎo)致各個元器件在工作時產(chǎn)生的熱量也急劇增加。因此，

將熱量迅速傳導(dǎo)出去已成為設(shè)備安全穩(wěn)定運行的關(guān)鍵因素。導(dǎo)熱硅凝膠作為一種性能優(yōu)異的導(dǎo)熱界面

材料，被大量應(yīng)用于照明、電子電器等各個行業(yè)。

1.導(dǎo)熱硅凝膠的特征簡介

硅凝膠是由液體和固體組成的被稱之為“固液共存型材料”的物質(zhì)，形態(tài)如下圖所示。硅凝膠以高分子

化合物構(gòu)成網(wǎng)狀的結(jié)構(gòu)，顯示出如下特殊性能：

①物理性質(zhì)受溫度影響不大，可以在較寬的溫度范圍

 (-65℃～200℃)內(nèi)使用；

②體系為無色透明(除特殊用途)可以用色料配成任意顏色使用；

③電性能和耐候性優(yōu)越；

④流動性好，可以注入細微之處(能用于集成電路的微型組件)；

⑤加入填料能賦予導(dǎo)電、導(dǎo)熱性；

⑥減震可調(diào)節(jié)性，另外從橡膠狀到液態(tài)硬度也可自由改變；

 ⑦容易成型。

導(dǎo)熱硅凝膠實際上是由透明硅凝膠和導(dǎo)熱填料（如氧化鋁粉體）復(fù)合而成，目前市場上的導(dǎo)熱硅凝膠分為加成型硅凝膠和縮合型硅凝膠兩類，縮合型硅凝膠受熱時容易分解出小分子物質(zhì)影響導(dǎo)熱效果，而加成型硅凝膠就能很好的克服這一缺陷。因此，加成型硅凝膠在應(yīng)用端是主流趨勢。
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2.導(dǎo)熱硅凝膠的結(jié)構(gòu)特性

加成型導(dǎo)熱硅凝膠是由乙烯基硅油和交聯(lián)劑、導(dǎo)熱填料在催化劑的作用下加成反應(yīng)所形成的立體的聚硅氧烷彈性體和導(dǎo)熱填料的復(fù)合材料。

聚硅氧烷彈性體分子結(jié)構(gòu)式如下：
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聚硅氧烷分子中主鏈是由Si-O-Si鍵組成, 具有與無機高分子類似的結(jié)構(gòu), 其鍵能高達到450 kJ/mol ,具有較好的穩(wěn)定性，和導(dǎo)熱填料搭配是一種穩(wěn)定的導(dǎo)熱材料。



3.導(dǎo)熱凝膠的應(yīng)用
 
導(dǎo)熱硅凝膠由于自身的熱導(dǎo)性、彈性、粘結(jié)性、絕緣性被廣泛地應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，如上圖所示。
在LED 日光燈管中，對于電源放在兩頭的設(shè)計，為了不太多地占用燈管的尺寸，兩頭電源的空間比較小，而1.2 米LED功率通常會設(shè)計到18w 到20w，這樣驅(qū)動電源的發(fā)熱量變得比較大，可將導(dǎo)熱凝膠點進電源的縫隙，尤其是附著在功率器件上以幫助散熱延長燈管的壽命。
接著是集成電路（芯片）的散熱，導(dǎo)熱凝膠位于處理器和散熱器中間，其作用是讓處理器散發(fā)的熱量能夠更快的傳遞到散熱器上從而散發(fā)出去，避免熱量過高損壞電路。
同樣的，導(dǎo)熱凝膠也可應(yīng)用在手機處理器當(dāng)中，在華為榮耀手機的處理器上便采用了導(dǎo)熱硅凝膠作為散熱劑，比只貼有石墨散熱膜的熱傳導(dǎo)效果迅速。 

廣州邦特密封材料有限公司主要從事特種橡塑密封件的生產(chǎn)、研發(fā)以及應(yīng)用研究工作，為用戶提供全面的密封技術(shù)支持和**的密封系統(tǒng)解決方案，致力于成為國內(nèi)成員之一的油缸密封件。公司主要技術(shù)和管理人員來自于國內(nèi)的橡塑密封件研究院所，采用目前***的產(chǎn)品設(shè)計標準，采取嚴格的產(chǎn)品質(zhì)量控制，主推中**密封件產(chǎn)品。主要產(chǎn)品包括：橡膠夾織物V型組合密封圈、TC骨架油封、O形圈、防塵圈、Y形圈、形圈、V形圈、蕾形圈、鼓形圈、斯特封、格來圈、U形圈、泛塞圈封、PTFE旋轉(zhuǎn)密封圈、導(dǎo)向帶、導(dǎo)向環(huán)、膜片等類型的液壓氣動密封件、特種密封件和各類橡膠制品。所選用的材料有：橡膠、氫化橡膠、三元乙丙橡膠、硅橡膠、氟橡膠、**橡膠、聚氨酯、橡膠夾織物、氟橡膠夾織物、聚四氟乙烯、聚、酚醛夾織物、尼龍等，適用于高低溫、高速、高壓、*長*短行程、真空、化學(xué)溶劑、無菌等工作環(huán)境，廣泛應(yīng)用于機床、礦山、工程、起重、運輸、汽車、冶金、陶瓷、建筑、船舶、有色金屬、發(fā)電、木材、制鞋、注塑、石油石化、印染、噴涂、食品、等行業(yè)。