我司**從事激光刻字，激光LOGO，范圍如下：

1.電子元器件：IC、FLASH，內(nèi)存條，蓋面，翻新，刻字，去字，打磨

2.五金件：U盤殼，MP3/MP4殼，激光刻字，激光LOGO


3.SD卡/MINI卡/TF卡激光刻字

4.三極管/二極管/穩(wěn)壓管打磨刻字，
翻新
優(yōu)點(diǎn)：速度快、精度高、使用方便；加工成本低；非接觸性加工，標(biāo)記圖案**、*、無(wú)污染、**損

深圳市金鑫科激光科技有限公司是一家**IC芯片、激光刻及封裝的高科技企業(yè)，公司自成立以來(lái)，秉承“誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)，客戶至上”的經(jīng)營(yíng)，以**的技術(shù)和優(yōu)良的服務(wù)贏得了廣大客戶的賴。 
   公司擁有美國(guó)進(jìn)口激光打標(biāo)機(jī)，高精密數(shù)控打磨機(jī)，噴油機(jī)、空壓機(jī)、全自動(dòng)編帶機(jī)等**設(shè)備，確保質(zhì)量業(yè)內(nèi)*。 
   
   我司可將IC表面原有信息去掉，然后克隆成您所需要的信息，且對(duì)IC內(nèi)部晶圓沒(méi)有任何傷害。
   
   **承接：激光打字，刻字，改型號(hào)換MK標(biāo)翻新加工 
   
   （IC 集成電路 芯片，F(xiàn)LASH BGA 單片機(jī)芯片 各種直插。貼片IC等均可）
   
   磨掉原廠標(biāo)，燒自已的程序，走自已*一**的**，
   
   不傷表面及內(nèi)部原件，克隆成你所需要的**和批號(hào)等。
   
   
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