尺寸檢測(cè)常用于研發(fā)階段的尺寸驗(yàn)證、批量生產(chǎn)中的模組認(rèn)證和首件檢測(cè)。表面粗糙度檢測(cè)表面粗糙度是指加工表面具有的較小間距和微小峰谷的不平度?。其兩波峰或兩波谷之間的距離（波距）很小（在1mm以下），它屬于微觀幾何形狀誤差。影響：表面粗糙度與機(jī)械零件的配合性質(zhì)、耐磨性、疲勞強(qiáng)度、接觸剛度、振動(dòng)和噪聲等有密切關(guān)系，對(duì)機(jī)械產(chǎn)品的使用壽命和可靠性有重要影響。作用：生產(chǎn)過程控制、預(yù)測(cè)工件的表現(xiàn)、零件的性能表面粗糙度參數(shù)：Ra、Rz?、Rp?、Rv、Sa、Sz等表面粗糙度參數(shù)含義Ra評(píng)定輪廓算術(shù)平均偏差：在一個(gè)取樣長(zhǎng)度內(nèi)縱坐標(biāo)值的的算術(shù)平均值。Rz輪廓大高度：在一個(gè)取樣長(zhǎng)度內(nèi)，大輪廓峰高與低輪廓谷深之間的距離。（在GB/T?3505-83版中Rz曾用于表示‘不平度的十點(diǎn)高度’。）Rt輪廓總高度：在評(píng)定長(zhǎng)度內(nèi)大輪廓峰高和低輪廓谷深之間的距離。（由于評(píng)定長(zhǎng)度≥取樣長(zhǎng)度，故Rt≥Rz）Sa評(píng)定表面算術(shù)平均偏差:在取樣面積內(nèi)縱坐標(biāo)的的算術(shù)平均值。（3D光學(xué)干涉法測(cè)量出的面粗糙度，適用于Ra≤0.8微米的表面粗糙度）Rq評(píng)定輪廓的均方根差：在一個(gè)取樣長(zhǎng)度內(nèi)縱坐標(biāo)的均方根值。測(cè)量方法：探針接觸式測(cè)量法、光學(xué)干涉非接觸式測(cè)量法檢測(cè)設(shè)備：2D輪廓掃描儀、3D光學(xué)干涉儀微觀尺寸檢測(cè)優(yōu)爾鴻信成都檢測(cè)中心配備了布魯克的3D白光干涉儀、東京精密的2D探針輪廓儀、掃描電子顯微鏡等****精密設(shè)備，能為企業(yè)提供微米、納米級(jí)別的微觀尺寸量測(cè)、3D形貌掃描分析、非常規(guī)尺寸（如微小部件的R角半徑、樣品表面異常分析等）以及表面粗糙檢測(cè)等服務(wù)，幫助企業(yè)解決一系列產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的各種異常狀況，協(xié)助企業(yè)管控生產(chǎn)質(zhì)量。主要服務(wù)項(xiàng)目：表面粗糙度測(cè)量（Rz、Ra、Rq、Rv、Sa、Sz等參數(shù)）；波紋度檢測(cè)；機(jī)械加工、表面處理等制程；輪廓尺寸測(cè)量、輪廓尺寸驗(yàn)證；表面失效/缺陷尺寸分析（劃痕、白點(diǎn)、表面霧化等）；微觀尺寸測(cè)量（長(zhǎng)寬高、半徑、面積、體積等）；透明/半透明膜厚測(cè)試；3D微觀表面掃描、3D微觀表面縫合掃描；非常規(guī)尺寸測(cè)量（微小部件圓角半徑、倒角塌邊等）；粉末顆粒粒徑測(cè)量；產(chǎn)品加工刀紋尺寸測(cè)量等。3D掃描驗(yàn)證可用于復(fù)雜曲面樣品熱處理前后的尺寸及形貌驗(yàn)證，通過后期軟件、可清晰的展現(xiàn)實(shí)際值與設(shè)計(jì)值的差異。

優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)（深圳）有限公司旗下的成都檢測(cè)中心（華南檢測(cè)中心成都分支）成立于1996年，配合高科技電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、生產(chǎn)過程的檢測(cè)需求組建科技實(shí)驗(yàn)室，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)匯集科技精英、憑借雄厚的技術(shù)背景和開拓創(chuàng)新精神，在一張白紙上點(diǎn)石成金。華南檢測(cè)中心迄今發(fā)展成目**大功能22個(gè)專業(yè)的實(shí)驗(yàn)室，主要檢測(cè)設(shè)備4300余臺(tái)（套），擁有1500人的管理、技術(shù)人員團(tuán)隊(duì)，打造了一個(gè)提供快速、精密、準(zhǔn)確檢測(cè)能力、服務(wù)網(wǎng)絡(luò)遍及全國(guó)的大型旗艦實(shí)驗(yàn)室。于2003年**中國(guó)國(guó)家合格評(píng)定**（CNAS）的初次認(rèn)可，檢測(cè)能力獲得蘋果、戴爾、惠普等**客戶的認(rèn)可，實(shí)現(xiàn)［一份、**通行］。 檢測(cè)業(yè)務(wù)主要分為：尺寸量測(cè)與3D工程、儀器校準(zhǔn)、材料分析（金屬、塑料）、有害物質(zhì)檢測(cè)、電子零組件失效分析、物流包裝測(cè)試、可靠性分析（氣候、機(jī)械）、仿真分析、熱傳測(cè)試、聲學(xué)測(cè)試、食材檢測(cè)（微生物、理化檢測(cè)）、兒童玩具測(cè)試、汽車材料及零部件檢測(cè)、產(chǎn)品認(rèn)證等。