電子產品的生產是一個復雜而精細的過程,從原材料-機械加工-成型-組裝,整個工藝環節對各個零部件之尺寸精度都提出了高的要求.尺寸量測定義:為確定被測件之量值而進行的全部操作,將被測量與標準量或單位量進行比較,并確定量值的過程.常見的尺寸量測設備:長度方面:?卡尺.分厘卡.量表.塊規.高度計.三坐標測量機.?光學投影機等?角度方面:?角度塊規.角度量規.角尺.直角規.?量角器.組合角尺.水平儀.三坐標測量機.光學投影機等.形狀方面:?表面粗糙度量測儀.輪廓量測儀.真圓度量測儀.光學平晶.光學投影儀.?三坐標測量機等.服務項目檢測指標◆?RoHS?1.0◆?RoHS?2.0鉛,汞,鎘,六價鉻,,醚,鄰苯二甲酸二(2-乙基己基)酯,鄰苯二甲酸二丁酯,鄰苯二甲酸丁芐酯,鄰苯二甲酸二異丁酯(Pb,?Hg,?Cd,?Cr(Ⅵ),PBBs?,PBDEs?,DEHP,?DBP,?BBP,?DIBP)◆REACH高度關注物質測試（SVHC）?◆REACH附錄十七受限物質測試◆元素含量MetalElementsanalysis鎘鉛汞鉻銀鍺錫鎳鐵鋁鉀鈣鋇…(Cd,Pb,?Hg,?Cr(Ⅵ),?Ag,?Ge,?Sn,?As,?Ni,?Fe,?Al,?K,?Ca,?Ba…)◆鎳釋放量Nickel?Release?鎳釋放量◆全氟化合物Perfluoro?Compounds?及鹽類(PFOS),全氟辛酸及鹽類(PFOA)◆阻燃劑Flame?Retardants?四溴雙酚A,多氯化萘,多氯三聯苯,,短鏈氯化石蠟,…(TBBPA,?PCNs,PCTs,PCBs,?SCCPs…)◆多環芳烴PAHS?苯并[α]芘,苯并[e]芘,萘…15?PAHs總量(Benzo?[α]?pyrene,?Benzo?[e]?pyrene,Naphthalene…Sum15?PAHs?)◆鹵素含量Halogen?content:?氟(F),氯(Cl),溴(Br),碘(i)◆NoweyPoHS管控物質中鏈氯化石蠟(MCCP),全氟辛酸(PFOA),(Pentachlorophenol),鉛及其化合物(Pb?and?its?compounds)…◆電池Battery?鎘、鉛、汞(Cd,Pb,?Hg…?)◆持久性有機物(POPs)?,多氯化萘,雙酚A,等(PCBs,?PCNs,?BPA,PFOS…)◆離子污染物(Ion?contamination)?氟離子(F-)、氯離子(Cl-)、溴離子(Br-)、硝酸根離子電子產品失效分析主要分為:1.?PCB/PCBA失效分析2.?電子元器件失效分析常見的失效形式有：爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移、開路，短路，漏電，功能失效，電參數漂移，非穩定失效等常用的分析手段：SEM+EDS分析：利用高能電子束轟擊樣品表面激發各種信號，可對陶瓷、金屬、粉末、塑料等樣品進行形貌觀察和成分分析。SEM利用背散射電子（BEI）和二次電子（SEI）來成像，EDS通過特征X-RAY獲取樣品表面的成分信息。?斷層掃描分析：非破壞性測試，用于檢測樣品內部結構（金線鍵合情況、IC層次等）3D?X-RAY分析：非破壞性測試，用于檢測PCBA焊接情況、焊點開裂、氣泡、橋接、少件、空焊、PTH填錫量等?超聲波掃描（C-SAM)分析：利用超聲波脈沖檢測樣品內部的空隙、氣泡等缺陷，可用于觀察組件內部的芯片粘接失效、分層、裂紋、夾雜物、空洞等。?切片（Cross?Section）分析：切片技術主要是一種用于檢查電子組件、電路板或機構件內部狀況、焊接狀況的分析手段。通常采用研磨的方法，使內部結構或缺陷暴露出來。?紅墨水（Dye＆Pry）分析：適用于驗證印刷電路板上BGA及IC的焊接情況。通過觀察、分析PCB及IC組件的焊點情況，從而對焊接開裂情況進行判定。?焊點推拉力（Bonding?Test）：適用于驗證印刷電路板上BGA錫球及小型貼片零件的推力測試，QFP引腳的拉力測試。?芯片開封測試（IC-Decapping）：使用強酸將塑封器件芯片上方的塑料蝕掉，觀察芯片金線焊接情況、芯片內部線路情況、芯片表面是否出現EOS/ESD等。沾錫能力測試：針對SMT電子組件、PCB板進行沾錫能力測試，并通過測試結果對樣品沾錫能力進行判定。?離子濃度測試：測試樣品溶液的組分和離子濃度﹐常測離子包括﹕F-﹑Cl-﹑NO2-﹑Br-﹑NO3-﹑PO43-、SO42-等。?表面絕緣阻抗（SIR）測試：給電路施加一定電壓，通過測試電路的電流大小，來計算出電阻值，并記錄電阻值隨時間變化情況。根據表面絕緣阻抗(SIR)測試數據可以直接反映PCBA的清潔度。可用于檢測助焊劑、清洗劑、錫膏、錫渣還原劑、PCB軟板等常見金屬材料檢測項目金屬材料成分檢測金屬力學性能檢測（拉伸試驗、壓縮試驗、扭轉試驗、硬度試驗、沖擊韌度試驗、疲勞試驗）金相（顯微）分析尺寸檢測金屬涂鍍層檢測（涂鍍層厚度、附著力、硬度、表面光澤度及耐磨、耐腐蝕等）金屬斷口分析金屬腐蝕分析金屬失效分析等常見塑料檢測項目塑料物理性能測試：比重、灰分、吸水率、熔融指數塑料機械性能檢測項目：拉伸測試（拉伸應力、拉伸強度、拉伸屈服強度、斷裂伸長率、拉伸彈性模量等參數）彎曲測試（彎曲模量、彎曲強度等參數）硬度測試（邵氏硬度、洛氏硬度等）落錘沖擊測試壓縮測試疲勞測試等塑料熱學性能檢測項目：玻璃化轉變溫度（Tg）熔點(Tm)比熱容結晶溫度（Tc）固化度氧化誘導時間裂解溫度(Td)熱膨脹系數(CTE)熱變形溫度維卡軟化溫度(VST)球壓溫度等塑料燃燒性能測試：垂直燃燒（自撐料/軟質塑料）、水平燃燒（自撐料/泡沫材料）塑料老化性能：濕熱老化、臭氧老化、紫外燈老化、氙燈老化、碳弧燈老化等塑料有毒有害物質：可溶性重金屬、鄰苯類塑化劑、、REACH、RoHS等優爾鴻信檢測成都檢測中心量測實驗室,擁有大批高精密度的三坐標測量機、激光/鐳射影像測量機、3D光學干涉儀、3D掃描儀和一批訓練有素的檢測組成的技術團隊,能夠為客戶提供的尺寸檢測、產品裝夾治具設計和技術支持及培訓服務，滿足具有不同領域的客戶需求。實驗室以快、穩、準的服務宗旨，提品幾何尺寸檢驗及工程驗證、數碼抄數等服務；協助客戶進行模具驗證、抽樣檢驗、制程分析、微觀尺寸分析、3D掃描及逆向工程等尺寸類檢測服務.

優爾鴻信檢測技術（深圳）有限公司旗下的成都檢測中心（華南檢測中心成都分支）成立于1996年，配合高科技電子產品設計、驗證、生產過程的檢測需求組建科技實驗室，創始團隊匯集科技精英、憑借雄厚的技術背景和開拓創新精神，在一張白紙上點石成金。華南檢測中心迄今發展成目**大功能22個專業的實驗室，主要檢測設備4300余臺（套），擁有1500人的管理、技術人員團隊，打造了一個提供快速、精密、準確檢測能力、服務網絡遍及全國的大型旗艦實驗室。于2003年**中國國家合格評定**（CNAS）的初次認可，檢測能力獲得蘋果、戴爾、惠普等**客戶的認可，實現［一份、**通行］。 檢測業務主要分為：尺寸量測與3D工程、儀器校準、材料分析（金屬、塑料）、有害物質檢測、電子零組件失效分析、物流包裝測試、可靠性分析（氣候、機械）、仿真分析、熱傳測試、聲學測試、食材檢測（微生物、理化檢測）、兒童玩具測試、汽車材料及零部件檢測、產品認證等。