無損檢測（探傷）是在不損傷被檢查樣品的前提下，探測其內部或外部缺陷的技術。常規無損探傷項目：超聲波檢測X射線檢測磁粉檢測滲透檢測CT掃描等適用場合：超聲波探傷超聲波探傷技術應用非常廣泛，用以探測構件中的不連續性的缺陷，提供不連續三維位置的信息，給出可用來評估缺陷的數據。例如檢測焊縫的缺陷，傳動軸、高強螺栓及材料夾層的缺陷等射線探傷射線檢測主要用于檢查鑄件的縮孔、氣孔、非金屬夾渣等，焊縫的不連續性缺陷等。其特點是檢測缺陷直觀，底片可長期保存，適用材料的范圍廣，成本低，操作人員業務能力和經驗水平較超聲波檢測要求低。滲透探傷滲透探傷適用于檢測各種材料和各種形狀的構件表面缺陷。其設備簡單，便于攜帶，操作簡單易學，檢測的效果直觀，成本低廉，用于表面開放型的缺陷。只對缺陷做出定性判斷，憑經驗對缺陷的深度做出粗略的估計。失效分析對產品的生產和使用都具有重要的意義，失效可能發生在產品壽命周期的各個階段，發生在產品研制階段、生產階段到使用階段的各個環節，通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現場失效的失效產品明確失效模式、分析失效機理，終明確失效原因。優爾鴻信檢測依托富士康產線豐富的異常失效分析案例，建立了的失效分析團隊，可開展金屬材料及零部件失效分析，并提出改善建議。金屬材料及零部件常見的失效形式彈性變形失效塑性變形失效脆性斷裂失效韌性斷裂失效疲勞斷裂失效腐蝕失效磨損失效等失效分析流程：1.背景調查:?失效背景詳細說明：失效概況、工藝流程、不良率、服役條件(受力狀況及環境說明等)、設計壽命及實際壽命(適用于斷裂失效)等信息?2.分析及測試：?常見分析手段：斷口分析（SEM+EDS）成分分析性能分析（硬度、拉伸、彎曲等）顯微組織分析（金相分析、夾雜物分析、碳化物不均勻度、粗晶層、脫碳層等）涂/鍍層分析等3.驗證：失效現象復現?，設計模擬試驗，驗證初步結論?。4.報告：失效根因及改進建議?，根據測試結果制作綜合失效分析報告金相分析是金屬材料分析所常用的手段之一，通過對樣品進行研磨，觀察其截面形貌、分析成分等，從而推斷其三維成分結構。?由于今年來計算器技術的迅速發展，現在可以通過軟件平臺來分析截面的幾何特征以及成分分析，大大提高了分析的效率和準確度。通過金相照片可以直觀的表征材料的組織組成物、材料的相、晶粒、夾雜物等，同時金相分析也是評價材料工藝的優劣和查找失效及缺陷原因的有效手段。金相試片制備與顯微組織觀察的流程包括：取樣、粗磨、鑲埋、細磨、拋光、腐?蝕、顯微組織觀察與攝影。金相分析主要檢測項目：夾雜物低倍組織、晶粒大小斷口分析鍍層組織硬化層深度脫碳層常用標準：?金屬平均晶粒度標準：GB/T?6394-2002?ASTM?112-96（2004）?非金屬夾雜物標準：ASTM?E45-05?GB/T?10561-2005?低倍組織：GB/T?226-1991?ASTM?E340-2000?滲碳層：GB/T?11354-2005?珠光體：GB/T?11354-2005?ASTM?E247-06金屬的成分是決定金屬材料性能的主要因素。因此，在金屬成分檢測標準中對絕大多數金屬材料的化學成分含量作了明確的規范。通過化學成分分析可以確定材料的元素構成及元素占比，了解金屬材料的成分，來料的牌號是否正確，管控產品的質量，競爭對手的材質等。金屬成分主要分析類別：定性分析：未知金屬主要成分、鑒別材質。定量分析：按標準對相應牌號材料進行元素含量分析，判定其是否符合相應要求或標準。主要分析金屬材里的各種化學元素的含量常規分析元素：碳（C），?硅（Si），?錳(Mn)，?磷（P），?硫（S），?鎳（Ni），?鉻（Cr），?鉬（Mo），?銅(Cu)，?釩（V），?鈦（Ti），?鎢(W)，?鉛(Pb)，?鈮(Nb)，?汞(Hg)，?錫(Se)，?鎘(Cd)，?銻(Sb)，?鋁(Al)，?鎂(Mg)，?鐵(Fe)，?鋅(Zn)，?氮(N)，?氫(H)，?氧(O)?等

優爾鴻信檢測技術（深圳）有限公司旗下的成都檢測中心（華南檢測中心成都分支）成立于1996年，配合高科技電子產品設計、驗證、生產過程的檢測需求組建科技實驗室，創始團隊匯集科技精英、憑借雄厚的技術背景和開拓創新精神，在一張白紙上點石成金。華南檢測中心迄今發展成目前七大功能22個專業的實驗室，主要檢測設備4300余臺（套），擁有1500人的管理、技術人員團隊，打造了一個提供快速、精密、準確檢測能力、服務網絡遍及全國的大型旗艦實驗室。于2003年取得中國國家合格評定委員會（CNAS）的初次認可，檢測能力獲得蘋果、戴爾、惠普等國際客戶的認可，實現［一份報告、全球通行］。 檢測業務主要分為：尺寸量測與3D工程、儀器校準、材料分析（金屬、塑料）、有害物質檢測、電子零組件失效分析、物流包裝測試、可靠性分析（氣候、機械）、仿真分析、熱傳測試、聲學測試、食材檢測（微生物、理化檢測）、兒童玩具測試、汽車材料及零部件檢測、產品認證等。