公司擁有多項(xiàng)核心技術(shù)，在快速發(fā)展和自主產(chǎn)權(quán)方面有特的優(yōu)勢(shì)。?和相關(guān)院校研究所建立良好關(guān)系并設(shè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，在應(yīng)用和理論研究提供更為廣泛幫助。芯片失效分析介紹：傳統(tǒng)的芯片化學(xué)開封被定義為有損性工藝，只可復(fù)核無(wú)損觀測(cè)到的失效點(diǎn)。應(yīng)用激光工藝的物理開封也可以是無(wú)損工藝。激光工藝可以無(wú)損開封至部分芯片的晶圓層。選用高光子能量的短波長(zhǎng)激光器，激光工藝可完全取代傳統(tǒng)的制模倒模、機(jī)械切割研磨，部分激光剖面甚至*后續(xù)研磨。綠激光/紫外激光切割不僅可以用于芯片剖面，更可用于打開金屬或陶瓷封裝蓋，開蓋工藝是傳統(tǒng)機(jī)械切割難以或無(wú)法達(dá)成的。芯片激光開封設(shè)備應(yīng)用于芯片失效分析開封檢測(cè)，實(shí)時(shí)檢測(cè)開封過(guò)程疊die的精準(zhǔn)開封，激光開封和交叉配合滴酸開封，無(wú)損開封任何芯片至晶圓層.開封精度可控制至0.25mm。殘留在晶圓層上的樹脂層可控制薄至50微米。更多數(shù)字化電子控制開封工藝，可逐層開封多晶圓層堆疊芯片。激光芯片開封機(jī)的作用是去除芯片封膠，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損，可移除任何塑封器件的封裝材料，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體器件的失效分析和檢測(cè)。蘇州飛鐳激光科技的備品備件宗旨：備件**，為達(dá)到**快響應(yīng)要求，公司通過(guò)配件倉(cāng)庫(kù)為用戶提供配件更換服務(wù)。在確認(rèn)需要進(jìn)行硬件更換時(shí)，抵達(dá)現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)，為了**故障及時(shí)得到修復(fù)，主要配件提供一備一用預(yù)案。歡迎來(lái)電咨詢。

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