
bga返修臺(tái)光學(xué)對(duì)位bga返修大型bga返修臺(tái)國產(chǎn)bga返修臺(tái)
這款設(shè)備是一款全自動(dòng)、軟件控制和電機(jī)驅(qū)動(dòng)的拆焊一體化返修工作站,適用于封裝形式的芯片,如BGA、POP、CCGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF(Micro Lead Frames)等。
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