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助焊膏的熔點如過低于釬料熔點，則易熔化過早而導致助焊劑活性成分過早失效。

當我們在焊接的時候，助焊劑會比焊錫材料先融化，很快覆蓋于焊料表面，使其起到防止金屬表面氧化的作用，并能在較高的溫度下與焊錫的表面氧化膜反應，使之熔解，還原純凈的金屬表面。

水溶性焊錫膏在組成結構上同松香型焊錫膏完全類似．其成分包括Sn/Pb粉末和糊狀焊劑。只是在糊狀焊劑中以其他的有機物取代了松香，在焊接后可以直接用純水進行沖洗。雖然水溶性焊錫膏已面世多年，但由于糊狀焊劑中未使用松香，焊錫膏的黏結性能受到一定的限制，易出現黏結力不夠的問題，故水溶性焊膏未能推廣。相信隨著研究的深入，不遠的將來水溶性焊膏的黏結性能會得到改善，使其獲得廣泛的應用。

物質的表面張力會影響焊接質量，助焊膏的另一個作用的減少材質的張力。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進行。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態焊料的表面張力，使潤濕性能明顯得到提高。
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