BGA返修臺工藝-烘烤由于通常的FC器材均為濕敏器材,在返修之前需要將PCBA 在80-125℃的溫度下烘烤至少24小時,以除掉PCB 和元件的潮氣。“為客戶打造優(yōu)良的產(chǎn)品”是我們的宗旨,“科學規(guī)范的管理”是我們的管理理念!公司衷心希望成為廣大客戶忠實合作伙伴,與您共同發(fā)展,共同成長!
BGA返修臺工藝-烘烤
由于通常的FC器材均為濕敏器材,在返修之前需要將PCBA 在80-125℃的溫度下烘烤至少24小時,以除掉PCB 和元件的潮氣。
“為客戶打造優(yōu)良的產(chǎn)品”是我們的宗旨,“科學規(guī)范的管理”是我們的管理理念!公司衷心希望成為廣大客戶忠實合作伙伴,與您共同發(fā)展,共同成長!