BGA返修臺工藝-調試曲線聯系FC引薦的焊接曲線、焊膏所引薦焊接曲線、PCBA形狀巨細、厚度及器材類型、規劃狀況等,運用再流焊溫度曲線測驗東西如KIC,測量出適宜的profile,其間包含Remove和Placement Profile,撤除元件的溫度曲線除了焊錫液相線以上的時刻恰當削減外,其他溫度段佳與裝置元件時的回流焊溫度曲線共同。“為客戶打造優良的產品”是我們的宗旨,“科學規范的管理”是我們的管理理念!公司衷心希望成為廣大客戶忠實合作伙伴,與您共同發展,共同成長!
BGA返修臺工藝-調試曲線
聯系FC引薦的焊接曲線、焊膏所引薦焊接曲線、PCBA形狀巨細、厚度及器材類型、規劃狀況等,運用再流焊溫度曲線測驗東西如KIC,測量出適宜的profile,其間包含Remove和Placement Profile,撤除元件的溫度曲線除了焊錫液相線以上的時刻恰當削減外,其他溫度段佳與裝置元件時的回流焊溫度曲線共同。
“為客戶打造優良的產品”是我們的宗旨,“科學規范的管理”是我們的管理理念!公司衷心希望成為廣大客戶忠實合作伙伴,與您共同發展,共同成長!