底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。
底部填充膠優點如下：
1.高可靠性，耐熱和機械沖擊；
2.黏度低，流動快，PCB不需預熱；
3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗；
4.固化時間短，可大批量生產；
5.翻修性好，減少不良率。
6.環保，符合無鉛要求。

底部填充膠應用效率性同時也包括操作性，應用效率主要是固化速度以及返修的難易程度，固化速度越快，返修越容易，生產使用的效率越高。同樣操作方面，主要是流動性，底部填充膠流動性越好，填充的速度也會越快，填充的面積百分率越大，粘接固定的效果越好，返修率相對也會越低，反之會導致生產困難，無法返修，報廢率上升。

底部填充膠是一種單組份環氧密封、低鹵素底部填充膠。常用于手機、平板電腦、數碼相機等電子產品CSP、BGA，指紋模組、攝像頭模組、手機電池部件組裝等需要底部制程保護的填充。

底部填充膠受熱時能快速固化、粘度較低，并且較高的流動性使得其能更好地進行底部填充，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。
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