BGA返修臺工藝-調試曲線

聯系FC引薦的焊接曲線、焊膏所引薦焊接曲線、PCBA形狀巨細、厚度及器材類型、規劃狀況等，運用再流焊溫度曲線測驗東西如KIC，測量出適宜的profile，其間包含Remove和Placement Profile，撤除元件的溫度曲線除了焊錫液相線以上的時刻恰當削減外，其他溫度段佳與裝置元件時的回流焊溫度曲線共同。

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