為什么我們建議5G電子產品PCBA電路板要做水基清洗？
免洗助焊劑，又名低固殘留助焊劑。這類助焊劑由含質量百分比為2%~5%的固體物質或者非揮發性物質組成。有一種觀點，因為這種助焊劑的殘留物不會對電性能、管腳可測試性產生不利影響，和/或者它們幾乎不可見，它們可能安全地留在組件上。這不一定是一個有充分根據的假設。為了**助焊劑足夠的活性，某些低固殘留助焊劑與常規的助焊劑相比較，活性物質和松香的比例會高很多。因此，要特定助焊劑的殘留物是非腐蝕性的，并且暴露在服務環境下也依然如此，就很關鍵

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