切片分析技術(shù)在PCB/PCBA、零部件等制造行業(yè)中是很常見的也是重要的分析方法之一，通常被用于電路板品質(zhì)好壞的檢測、PCBA焊接質(zhì)量的分析、失效原因的判斷、評估及制程的改進，以及作為客觀檢查、研究，解決方案尋求的根據(jù)，多應(yīng)用于應(yīng)用領(lǐng)域電子行業(yè)、金屬/塑料/陶瓷制品業(yè)、汽車零部件及配件制造業(yè)、通信設(shè)備、科研等。
切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認的準(zhǔn)確性；切片分析是PCB行業(yè)中檢驗產(chǎn)品的重要分析手段，而對產(chǎn)品進行切片制作的好壞將直接影響顯微鏡檢測效果；切片分析就是通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得PCB橫截面結(jié)構(gòu)的過程；通過切片分析可以得到反映PCB（通孔、鍍層等）質(zhì)量的微觀結(jié)構(gòu)的豐富信息，為下一步的質(zhì)量改進提供很好的依據(jù)。

切片分析檢測項目：
1、PCB結(jié)構(gòu)缺陷：PCB分層，孔銅斷裂等；
2、PCBA焊接質(zhì)量檢測：
a.BGA空焊，虛焊，孔洞，橋接，上錫面積等；
b.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)剖析：電容與PCB銅箔層數(shù)解析，LED結(jié)構(gòu)剖析，電鍍工藝分析，材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷等；
c.微小尺寸量測（一般大于1um）：氣孔大小，上錫高度，銅箔厚度等。

切片分析技術(shù)在PCB/PCBA、零部件等制造行業(yè)中是很常見的也是重要的分析方法之一，切片分析主要是為了判斷產(chǎn)品質(zhì)量好壞，以及根據(jù)切片分析找出問題的原因及處理辦法，可廣泛應(yīng)用于汽車零部件檢測、電子行業(yè)、金屬和塑料檢測及科學(xué)研究等領(lǐng)域。

切片分析前，您需要做好產(chǎn)品的制樣工作，具體如下：
1、  取樣：將產(chǎn)品取出，并將具有代表性的那塊分割下來，可以用美工刀，切割機等，具體選擇哪一種，還是根據(jù)您需取樣的產(chǎn)品硬度來選擇吧。取樣過程中，大家又大到小慢慢取樣即可；
2、  鑲嵌：由于有的產(chǎn)品無法直接放置顯微鏡工作臺上進行分析，因此需要對其鑲嵌，鑲嵌之前，需準(zhǔn)備好鑲嵌材料并對待鑲嵌的樣品進行清潔，確保鑲嵌過程中沒有污染物；
3、  研磨：由于鑲嵌過程中，產(chǎn)品可能嵌入在鑲嵌材料內(nèi)，或平面不光滑，就需要通過研磨，有粗磨和精磨，具體選擇哪一種，需要根據(jù)您鑲嵌好的產(chǎn)品來判斷，老上光科技有專門的磨拋機，感興趣的朋友可以前來我司咨詢選購；
4、  拋光：金相制樣的拋光是在研磨的基礎(chǔ)上對制樣的產(chǎn)品進行再一次拋光；
5、  腐蝕：根據(jù)您產(chǎn)品來，有的是*腐蝕的。
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