
高低溫測試對測試的具體溫度、高溫和低溫各自保持的時間、升溫和降溫的時間、測多少個周期等沒有固定的標準,委托方可以自己制定企業(yè)內(nèi)部標準,或按客戶要求制定測試條件。制定測試條件時可參考產(chǎn)品實際的存儲環(huán)境、運輸環(huán)境及使用環(huán)境等。常做的溫度是-30至70°C,溫度保持時間2小時至8小時不等,變溫時長一般半小時以內(nèi),循環(huán)周期4至20個周期不等。
高溫可能使產(chǎn)品過熱,影響使用安全可靠性,甚至損壞。如:
1、使絕緣或密封用灌漿膠熔化流失,潤滑脂熔化流失,從而引起損塔
2、使材料性能發(fā)生變化
3、彈性元件的彈性或機械性能強度降低,縮短產(chǎn)品使用壽命
4、加速高分子材料和絕緣材料劣化和老化過程,縮短產(chǎn)品使用壽命。
隨機振動則以模擬產(chǎn)品整體性結(jié)構(gòu)耐震強度評估以及在包裝狀態(tài)下的運送環(huán)境,其嚴苛程度取決于頻率范圍、GRMS、試驗持續(xù)時間和軸向。
(低溫運行、低溫貯存)試驗的目的是檢驗試件能否在長期的低溫環(huán)境中儲藏、操縱控制,是確定軍民用設(shè)備在低溫條件下儲存和工作的適應(yīng)性及耐久性。低溫下材料物理化學性能。標準中對于試驗前處理、試驗初始檢測、樣品安裝、中間檢測、試驗后處理、升溫速度、溫度柜負載條件、被測物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求。主要用于科研研究、醫(yī)遼用品的保存、生物制品、遠洋制品、電子元件、化工材料等材料的低溫實驗及儲存。
低溫環(huán)境對設(shè)備的主要影響有:
a. 使材料發(fā)硬變脆;
b. 潤滑劑粘度增加,流動能力降低,潤滑作用減小;
c. 電子元器件性能發(fā)生變化;
d. 水冷凝結(jié)冰;
e. 密封件失效;
f. 材料收縮造成機械結(jié)構(gòu)變化。
低溫測試目的:用來確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在低溫環(huán)境下使用、運輸或貯存的能力。
高溫試驗:材料熱老化、龜裂、變色、軟化、熔融、膨脹,或功能性失效等
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