全qiuHBM行業應用規模及投資機會分析報告（2024版）
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《對接人員》：【張    煒】 
《修訂日期》：【2024年11月】
《撰寫單位》：【智信中科研究網】
【注：全文內容部分省略，詳細可參智信中科研究網出版完整信息！！！ 】 
《報告格式》 :  【word文本+電子版+定制光盤】
《服務內容》 :  【提供數據調研分析+更新服務】
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精選部分目錄

*1章HBM行業相關概述分析 10
1.1 存儲芯片基本情況 10

1.2 HBM定義及結構 11

1.3 HBM技術優勢 12

1.4 HBM行業進入壁壘 13

1.4.1 技術壁壘 13

1.4.2 資金、規模壁壘 13

1.4.3 人才壁壘 14

1.4.4 客戶壁壘 14

1.5 HBM行業發展痛點 14

1.5.1 成本高昂 14

1.5.2 良率偏低 15

1.5.3 散熱問題 15

1.5.4 技術難度高 15

*2章HBM產業鏈及關鍵工藝分析 16
2.1 HBM產業鏈圖譜 16

2.2 HBM產業封測端 16

2.2.1 HBM封裝結構 16

2.2.2 TSV（硅通孔）技術 17

2.2.3 Bumping（凸塊制造）技術 20

（1）凸點制造技術 20

（2）混合鍵合技術 21

2.2.4 Stacking（堆疊）技術 23

（1）MR-RUF技術 23

（2）TC-NCF技術 25

2.2.5 CoWoS技術 26

2.2.6 FC技術分析 27

2.3 HBM產業設備端 28

2.3.1 半導體設備市場規模 28

2.3.2 HBM生產制造所需設備 29

2.4 HBM產業材料端 32

2.4.1 電鍍液 32

2.4.2 環氧塑封料（EMC） 34

2.4.3 光敏聚酰亞胺（PSPI） 36

2.4.4 封裝基板 37

2.4.5 CXL 39

2.5 HBM產業應用端 40

2.5.1 人工智能市場現狀 40

2.5.2 AI芯片市場現狀 42

*3章全qiuHBM市場現狀分析 46
3.1 全qiu存儲芯片行業發展現狀 46

3.1.1 存儲芯片發展歷程 46

3.1.2 存儲芯片市場規模 47

3.2 全qiuHBM行業發展歷程 49

3.3 全qiuHBM市場規模 51

3.4 全qiuHBM市場結構 52

3.5 主要地區HBM發展現狀 53

3.5.1 北美地區HBM發展現狀 53

（1）美國相關政策 53

（2）市場規模 53

3.5.2 亞太地區HBM發展現狀 54

（1）韓國相關政策 54

（2）日本相關政策 55

（3）市場規模 56

3.5.3 歐洲地區HBM發展現狀 56

（1）相關政策 56

（2）市場規模 57

*4章全qiuHBM市場格局分析 58
4.1 全qiuHBM企業競爭格局 58

4.2 全qiuHBM行業重點企業分布 58

4.2.1 韓國SK海力士 58

（1）公司基本情況 58

（2）公司經營業績 59

（3）公司HBM業務布局 60

（4）公司HBM產線投資建設情況 62

4.2.2 韓國三星電子 62

（1）公司基本情況 62

（2）公司經營業績 63

（3）公司HBM業務布局 64

（4）公司HBM產線投資建設情況 65

（5）公司HBM業務發展面臨的挑戰 65

4.2.3 美國美光科技 65

（1）公司基本情況 65

（2）公司經營業績 66

（3）公司HBM業務布局 68

（4）公司HBM產線投資建設情況 69

（5）公司HBM業務發展面臨的挑戰 69

*5章中國HBM行業發展現狀分析 70
5.1 中國HBM行業政策分析 70

5.1.1 層面HBM行業相關政策 70

5.1.2 地區層面HBM行業相關政策 72

5.1.3 政策對HBM行業的影響 74

5.2 中國HBM行業市場規模 74

5.3 中國HBM行業技術動態 75

*6章中國HBM行業競爭格局及重點企業分析 78
6.1 中國HBM行業企業格局 78

6.2 中國HBM行業重點企業分析 79

6.2.1 蘇州賽騰精密電子股份有限公司 79

（1）公司基本情況 79

（2）公司經營業績 79

（3）公司HBM相關產品布局 80

（4）公司未來發展計劃 80

6.2.2 江蘇雅克科技股份有限公司 81

（1）公司基本情況 81

（2）公司經營業績 82

（3）公司HBM相關產品布局 83

（4）公司未來發展計劃 84

6.2.3 通富微電子股份有限公司 84

（1）公司基本情況 84

（2）公司經營業績 85

（3）公司HBM相關產品布局 86

（4）公司未來發展計劃 87

6.2.4 紫光國芯微電子股份有限公司 87

（1）公司基本情況 87

（2）公司經營業績 87

（3）公司HBM相關產品布局 89

（4）公司未來發展計劃 90

6.2.5 江蘇華海誠科新材料股份有限公司 91

（1）公司基本情況 91

（2）公司經營業績 91

（3）公司HBM相關產品布局 93

（4）公司未來發展計劃 93

6.2.6 拓荊科技股份有限公司 94

（1）公司基本情況 94

（2）公司經營業績 96

（3）公司HBM相關產品布局 97

（4）公司未來發展計劃 98

6.2.7 江蘇聯瑞新材料股份有限公司 99

（1）公司基本情況 99

（2）公司經營業績 99

（3）公司HBM相關產品布局 100

（4）公司未來發展計劃 101

6.2.8 武漢新芯集成電路股份有限公司 101

（1）公司基本情況 101

（2）公司HBM相關產品布局 102

（3）公司未來發展計劃 102

*7章中國HBM行業投資前景分析 103
7.1 中國HBM行業發展機遇 103

7.1.2 市場需求旺盛 103

7.1.2 政策大力扶持 105

7.1.3 企業加大研發投入 105

7.2 中國HBM行業發展面臨挑戰 106

7.2.1 海外對我國實施技術 106

7.2.2 產業整體發展水平遠落后于發達 107

7.3 中國HBM行業投資機會分析 108

7.3.1 產業鏈投資機會 108

7.3.2 其余投資方向 108

（1）主流DRAM產品供不應求 108

（2）國內利基型存儲芯片廠商迎來發展機會 109

7.4 中國HBM行業投資風險分析 110

7.4.1 政策變動風險 110

7.4.2 貿易摩擦風險 110

7.4.3 技術研發不及預期風險 110

7.4.4 市場競爭加劇風險 111

7.4.5 AI技術發展不及預期風險 111

*8章中國HBM行業發展趨勢分析 112
8.1 HBM行業發展趨勢分析 112

8.1.1 HBM將會迎來更廣泛的應用 112

8.1.2 HBM性能不斷優化 112

8.1.3 HBM產品走向“定制化” 113

8.1.4 HBM技術與其他技術融合發展 113

8.2 2024-2030年HBM行業市場規模預測 114

8.2.1 全qiuHBM市場規模預測 114

8.2.2 中國HBM市場規模預測 114

圖表目錄
圖表 1：存儲器分類 10

圖表 2：DDR、GDDR、LPDDR主要區別對比 11

圖表 3：HBM結構圖 12

圖表 4：HBM在帶寬、功耗方面具備明顯優勢 13

圖表 5：HBM產業鏈 16

圖表 6：HBM結構圖及用到的封裝工藝 17

圖表 7：HBM 封裝成本拆分 18

圖表 8：TSV的工藝流程 19

圖表 9：TSV工藝成本分布 20

圖表 10：Bumping工藝流程 21

圖表 11：使用微凸點連接和使用混合鍵合連接的HBM高度對比 22

圖表 12：混合鍵合兩種技術類型 23

圖表 13：MR-MUF技術散熱性能 24

圖表 14：HBM堆疊技術對比 25

圖表 15：2023-2024年全qiuCoWoS產能（單位：萬片/月） 27

圖表 16：2019-2024年全qiu半導體設備銷售額（單位：億美元） 28

圖表 17：2022-2024年全qiu主要地區半導體設備銷售額（單位：億美元） 29

圖表 18：HBM各環節設備需求 31

圖表 19：2021-2024年全qiu半導體電鍍化學品市場規模（單位：億美元） 32

圖表 20：2024年全qiu半導體電鍍化學品市場規模分布 33

圖表 21：截至2024年國內企業布局封裝用電鍍液情況 34

圖表 22：2020-2024年全qiu半導體環氧模塑料(EMC)市場規模（單位：億美元） 35

圖表 23：CoWoS工藝RDL布線中的PSPI 37

圖表 24：2019-2024年全qiu封裝基板市場產值（單位：億美元） 38

圖表 25：2024年全qiu封裝基板市場產值結構 38

圖表 26：Type 3 CXL設備 39

圖表 27：2021-2024年全qiu人工智能IT支出（單位：億美元） 41

圖表 28：國內外部分企業發布大模型參數 41

圖表 29：2022-2025年全qiuAI芯片收入（單位：億美元） 43

圖表 30：DRAM帶寬、互連帶寬的增長遠小于硬件計算能力的增長 44

圖表 31：市場上主流GPU和存儲類型 44

圖表 32：2020-2024年全qiu存儲芯片市場規模（單位：億美元） 48

圖表 33：2024年全qiu存儲芯片市場結構 48

圖表 34：HBM產品演進歷程 50

圖表 35：2022-2024年全qiuHBM需求量（單位：億GB） 51

圖表 36：2020-2024年全qiuHBM市場規模（單位：億美元） 52

圖表 37：2022-2024年全qiuHBM市場需求結構 53

圖表 38：2020-2024年北美HBM市場規模（單位：億美元） 54

圖表 39：2020-2024年亞太HBM市場規模（單位：億美元） 56

圖表 40：2020-2024年歐洲HBM市場規模（單位：億美元） 57

圖表 41：2024年全qiuHBM企業競爭格局 58

圖表 42：2016-2024年SK海力士經營業績 59

圖表 43：2024年SK海力士營收結構 60

圖表 44：SK海力士HBM產品 62

圖表 45：2016-2024年三星電子經營業績（單位：萬億韓元） 63

圖表 46：2022-2024年三星電子公司各業務營收情況（單位：萬億韓元） 64

圖表 47：美光門架構 66

圖表 48：2019-2024財年美光科技營業收入及凈利潤（單位：億美元） 67

圖表 49：2021-2024財年美光科技各產品營收（單位：億美元） 67

圖表 50：美光科技HBM產品 69

圖表 51：層面HBM行業相關政策 71

圖表 52：地區層面HBM行業相關政策 72

圖表 53：2020-2024年中國HBM市場規模（單位：億元） 75

圖表 54：中國HBM行業部分重點申請情況 76

圖表 55：國內HBM產業鏈環節設計企業 78

圖表 56：2021-2024年賽騰股份營收及凈利潤（單位：億元） 79

圖表 57：2022-2024年賽騰股份營收結構（單位：億元） 80

圖表 58：截至2024年末雅克科技主要產品產能 81

圖表 59：2021-2024年雅克科技營收及凈利潤（單位：億元） 82

圖表 60：2022-2024年雅克科技營收結構（單位：億元） 83

圖表 61：2021-2024年通富微電營收及凈利潤（單位：億元） 85

圖表 62：2021-2024年通富微電集成電路封裝測試營收及銷量（單位：億塊，億元） 86

圖表 63：2021-2024年紫光國微營收及利潤（單位：億元） 88

圖表 64：2022-2024年紫光國微營收結構（單位：億元） 88

圖表 65：2021-2024年紫光國微集成電路產銷量（單位：億顆） 89

圖表 66：2021-2024年紫光國微研發投入（單位：億元） 90

圖表 67：2021-2024年華海誠科營收及凈利潤（單位：億元） 91

圖表 68：2024年華海誠科營收結構（單位：萬元） 92

圖表 69：2019-2024年華海誠科環氧塑封料產銷量（單位：萬噸） 92

圖表 70：2021-2024年華海誠科研發投入（單位：萬元） 93

圖表 71：拓荊科技產品系列 95

圖表 72：2021-2024年拓荊科技營收及凈利潤（單位：億元） 96

圖表 73：2024年拓荊科技營收結構（單位：億元） 97

圖表 74：2024年拓荊科技產品銷量（單位：臺） 98

圖表 75：2021-2024年聯瑞新材營收及凈利潤（單位：億元） 100

圖表 76：2024年聯瑞新材產品營收及產銷量（單位：萬噸，億元） 100

圖表 77：武漢新芯業務結構 102

圖表 78：2020-2024年中國人工智能核心產業規模（單位：萬億元） 104

圖表 79：2021-2024年中國AI芯片市場規模（單位：萬張） 105

圖表 80：2024-2030年全qiuHBM市場規模預測 114

圖表 81：2024-2030年中國HBM市場規模預測 115

智信中科研究網（）是一個產業研究型資訊服務平臺，專注于研究中國與各個細分產業發展動向與變遷趨勢，對當下產業新風口、新趨勢、新模式及案例進行性分析解讀。為關注中國及細分產業發展的個人、企業、**以及科研院所用戶，提供性的資訊、咨詢以及數據解決方案與服務。智信中科研究網，是中國的產業研究機構，主要致力于為企業中高層管理人員、企事業發展研究部門人員、市場投資人士、投行及咨詢行業人士、投資等提供各行業豐富詳實的市場研究資料和商業競爭情報；為國內外的行業企業、研究機構、社會團體和**部門提供的行業市場研究、商業分析、投資咨詢、市場戰略咨詢等服務。 我們的目的是為您防范可能出現的風險，探尋利于發展的機會。使您在行業中正確定位、把握機會、優化策略，以達到快速穩定的發展。智信中科研究網立足于北京，公司員工擁有多種學歷背景：統計學、金融學、產業經濟學、市場營銷學、**貿易學、經濟學、社會學、數學等。鴻晟信合現有員工中，本科以上學歷占98.5%，60%具有雙學位、碩士及博士學位，公司大多數員工曾在國內多家產業研究所與證券研究機構有過豐富的從業經驗。高素質的人才是鴻晟信合的大財富，也是我們向客戶提供服務的**。研究領域：從初的化工、能源、金融、房地產業，逐步擴展延伸至環保、化工材料、生物醫藥、房產建材、食品飲料、輕工紡織、機械電子、農林牧漁、IT通訊、文化旅游、教育培訓、現代物流等領域，并形成了工程咨詢、區域規劃、產業研究、投融資決策業務模塊，構筑了多層次搭配、多單元相扣、多機構協作、多梯級開發、多維度整合的產業鏈服務