富盛電子在 PCB 的研發打樣階段提供支持，公司 100 余名**技術人員組成的團隊，可從設計階段介入，為客戶提供 PCB 打樣的優化建議。打樣是產品研發的關鍵環節，公司配備專門的打樣生產線，4 臺線路 LDI 曝光機、多臺機械鉆機等設備確保打樣精度，可生產 2-12 層 PCB 打樣，支持 HDI 盲埋、高 TG 等特殊工藝。從客戶提交設計文件到樣板出貨，8 小時完成，打樣過程中進行多輪檢測，包括線路精度檢測、導通測試等，確保樣板符合設計要求。打樣合格后，提供詳細的檢測數據報告，幫助客戶分析優化方向。針對合作客戶，簽訂合作后 10 天可打樣，降低研發成本，**技術人員會與客戶溝通設備的工作環境、性能需求，**合適的基材和工藝，提升打樣成功率。目前，公司年均處理 PCB 打樣訂單** 5000 款，覆蓋 100 余種行業，打樣合格率保持在 98% 以上，為客戶的產品研發提供**的測試載體。【服務方案：PCB 研發打樣技術支持】富盛電子在通信設備領域深度布局，為 5G 基站和低軌衛星項目提供高頻 PCB 解決方案。公司的 6 層 HDI 板采用 3mil 線寬與 ±10% 阻抗控制，支持 40GHz 信號傳輸，天線厚度壓縮至 1.2mm，滿足輕量化與高性能需求，已應用于某** 5G 小基站主板，信號覆蓋范圍提升 15%。在衛星通信領域，公司開發的納米陶瓷基板在 10GHz 下實現 Dk=15±0.5、Df<0.001，熱導率達 2.8W/m?K，較傳統 FR-4 基板提升 9 倍，可* - 40°C~150°C寬溫域下的熱應力，助力低軌衛星通信模塊實現長壽命、高穩定性運行。該技術已通過 5 萬次熱循環測試，零分層失效，打破海外成員在高頻材料領域的壟斷。公司位于深圳寶安區，是一家高新科技**生產PCB、FPC和軟硬結合板，以及根據客戶需要制作PCBA的廠家，總投資5000多萬元，公司在2009年正式投產。

公司廠房面積10000平方米，目前生產員工300多人，月產能50000多平方米，其中**技術人員占公司人員總數50%以上。作為PCB/PCBA的**制造商，公司專致于以客戶為導向，不斷改善和提高產品的品質，以優良的產品品質，快捷準時的交貨速度，合理的價格和完善的服務體系，竭誠為客戶提供滿意的產品和技術支持服務。

公司位于深圳寶安區，是一家高新科技**生產PCB、FPC和軟硬結合板，以及根據客戶需要制作PCBA的廠家，總投資5000多萬元，公司在2009年正式投產。

公司廠房面積10000平方米，目前生產員工300多人，月產能50000多平方米，其中**技術人員占公司人員總數50%以上。作為PCB/PCBA的**制造商，公司專致于以客戶為導向，不斷改善和提高產品的品質，以優良的產品品質，快捷準時的交貨速度，合理的價格和完善的服務體系，竭誠為客戶提供滿意的產品和技術支持服務。