富盛電子面向物聯網終端設備推出的四層 FPC，已與 31 家物聯網企業達成合作，累計交付量** 33 萬片，產品主要應用于智能傳感器、無線數據采集器等終端設備。該四層 FPC 采用低功耗設計，能減少物聯網設備的能量消耗，延長設備續航時間，同時具備良好的無線信號兼容性，不會對設備的 WiFi、藍牙等無線通信功能產生干擾。在結構設計上，該四層 FPC 采用強化絕緣結構，耐電壓性能可達 400V 以上，**設備在復雜供電環境下的使用*。富盛電子還建立了物聯網 FPC 專項研發團隊，針對物聯網設備的小型化、低功耗需求持續優化產品，近半年已推出 3 款新型號產品，適配不同類型的物聯網終端設備，幫助客戶加快產品迭代速度。富盛電子 FPC 伽馬輻射測試通過，航天客戶合作 8 家；湘潭高速FPC電路板富盛電子憑借在高**性 FPC 領域的技術優勢，研發的雙面電厚金 FPC 已應用于航空航天檢測儀器，截至 2024 年 5 月已與 6 家航空航天相關企業達成合作，累計交付量** 1.5 萬片，產品通過了航天行業的相關質量測試標準。該雙面電厚金 FPC 的金層采用電鍍工藝，厚度均勻且附著力強，可在較端環境下（如高空低溫、強輻射）保持穩定的導電性能，**檢測儀器的信號傳輸**性。在產品設計上，該 FPC 采用強化絕緣結構，耐電壓性能可達 1000V 以上，同時具備優異的抗輻射性能，可滿足航空航天檢測儀器在復雜太空環境下的使用需求。此外，富盛電子還為該類產品提供嚴格的質量檢測流程，每一片 FPC 均經過三次以上的性能測試，確保產品符合航空航天領域的高**性要求。目前，該雙面電厚金 FPC 已在衛星檢測儀器、飛機導航檢測設備等產品中應用，為航空航天事業的發展提供技術支持。武漢軟硬結合FPC測試富盛電子 FPC **損涂層，工業機器人領域供 11 萬片；富盛電子針對數據中心服務器開發的六層 FPC，目前已與 16 家服務器廠商合作，累計交付量** 7.2 萬片，產品主要應用于服務器的 PCIe 5.0 接口、SAS 硬盤接口等高速數據傳輸模塊。該六層 FPC 采用高速信號傳輸基材（介電常數 3.0），可支持 PCIe 5.0 標準的信號傳輸，數據傳輸速率可達 64Gbps，滿足數據中心服務器對*數據**處理與傳輸的需求，同時具備良好的信號屏蔽性能，通過優化接地設計減少不同信號之間的串擾，信號串擾值控制在 - 30dB 以下。在結構設計上，該六層 FPC 采用加厚聚酰亞胺基材，機械強度提升 25%，可承受服務器運行過程中的溫度變化（0℃至 75℃）與振動影響，產品使用壽命可達 8 年以上。富盛電子還為該產品提供**的技術支持，協助客戶進行信號完整性測試與調試，近一年已幫助 6 家客戶優化服務器數據傳輸模塊設計，提升服務器整體運行效率。富盛電子針對服務器領域對高速數據傳輸的需求，推出的 6 層軟板已與 12 家服務器廠商合作，累計交付量** 5 萬片，產品在服務器的數據傳輸模塊（如 PCIe 插槽連接、硬盤接口連接等）中應用。該 6 層軟板采用高速信號傳輸基材，可支持 PCIe 4.0 及以上標準的信號傳輸，數據傳輸速率可達 32Gbps，滿足服務器對大量數據**處理與傳輸的需求。在結構設計上，6 層軟板通過優化層間屏蔽結構，有效降低信號串擾，提升數據傳輸的穩定性，減少數據傳輸過程中的錯誤率。同時，該 6 層軟板還具備較高的機械強度，可承受服務器運行過程中的溫度變化與振動影響，產品工作溫度范圍為 0℃至 70℃，滿足服務器機房的環境要求。目前，富盛電子的 6 層軟板已幫助多家服務器廠商提升數據傳輸模塊的性能，縮短服務器產品的研發周期，為數據中心的高效運行提供支持。富盛電子 FPC 支持 10 點觸控，為 17 家筆電廠商供 10.5 萬片；
	    富盛電子面向物聯網領域推出的雙面軟板，已與35家物聯網終端設備廠商合作，產品包含F2LTOF103T01ZJH、1FLTE31等型號，累計交付量**35萬片，主要應用于物聯網終端設備（如智能傳感器節點、無線數據采集器）的內部連接。該雙面軟板采用低功耗設計，可減少設備的能量消耗，延長物聯網終端設備的續航時間，同時具備良好的無線信號兼容性，不會對設備的無線通信功能產生干擾。在生產方面，富盛電子采用規模化生產工藝，可實現雙面軟板的**交付，交付*可控制在7天以內，滿足物聯網終端設備廠商的**迭代需求。此外，該雙面軟板還支持與多種物聯網模組（如WiFi模組、藍牙模組）的適配，目前已完成與20余種主流物聯網模組的兼容性測試，為物聯網終端設備的**研發與生產提供支持。
富盛電子雙面電厚金 FPC 在醫療檢測設備中的解決方案。北京柔性FPC硬板富盛電子 6 層軟板在服務器數據傳輸模塊中的應用場景。湘潭高速FPC電路板富盛電子針對便攜式電子設備開發的雙面軟板，目前已服務于 38 家便攜式設備制造商，年供應量** 40 萬片，產品型號包含 1FLTE31、SID 系列等，廣泛應用于藍牙耳機、智能手環等產品。該雙面軟板采用輕量化設計，單平米重量 110g，能有效降低便攜式設備的整體重量，同時具備良好的耐彎折性能，經過 8000 次彎折測試后，仍能保持穩定的信號傳輸。在生產工藝上，富盛電子采用高精度蝕刻技術，確保軟板布線精度控制在 ±0.03mm 以內，滿足便攜式設備內部組件高密度布局的需求。此外，該雙面軟板支持無鉛焊接，符合歐盟 RoHS 環保標準，可幫助下游廠商滿足不同地區和地區的環保法規要求。富盛電子還優化了生產流程，將該產品的交付周期縮短至 5-7 天，近半年客戶訂單交付及時率達 98% 以上。湘潭高速FPC電路板

公司位于深圳寶安區，是一家高新科技**生產PCB、FPC和軟硬結合板，以及根據客戶需要制作PCBA的廠家，總投資5000多萬元，公司在2009年正式投產。

公司廠房面積10000平方米，目前生產員工300多人，月產能50000多平方米，其中**技術人員占公司人員總數50%以上。作為PCB/PCBA的**制造商，公司專致于以客戶為導向，不斷改善和提高產品的品質，以優良的產品品質，快捷準時的交貨速度，合理的價格和完善的服務體系，竭誠為客戶提供滿意的產品和技術支持服務。