許多電子設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)在組裝MOS管與散熱器時(shí)，長(zhǎng)期受限于傳統(tǒng)螺絲鎖固工藝帶來(lái)的空間難題——為容納螺絲及安裝結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品內(nèi)部需預(yù)留更多空間，導(dǎo)致設(shè)備體積難以縮小，無(wú)法滿(mǎn)足當(dāng)下電子設(shè)備小型化的設(shè)計(jì)趨勢(shì)。同時(shí)，螺絲安裝需要多道工序，不增加人工成本，還可能因操作誤差導(dǎo)致螺絲緊固度不足，影響散熱效果。帕克威樂(lè)導(dǎo)熱粘接膜的出現(xiàn)有效解決了這一痛點(diǎn)，作為導(dǎo)熱粘接材料，它*依賴(lài)螺絲即可實(shí)現(xiàn)MOS管與散熱器的可靠連接。其TF-100型號(hào)厚度0.23mm，能限度減少占用空間，幫助企業(yè)將設(shè)備體積壓縮，契合小型化設(shè)計(jì)需求。此外，該產(chǎn)品固化后扭力≥12Kgf(TO220)，粘接強(qiáng)度穩(wěn)定，避免了螺絲松動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)簡(jiǎn)化了組裝工序，減少人工投入，從空間利用、生產(chǎn)效率和可靠性三個(gè)維度解決客戶(hù)的困擾。

隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴(yán)格，電子制造業(yè)對(duì)材料的環(huán)保性要求不斷提高，含有揮發(fā)性有機(jī)物質(zhì)（VOC）的導(dǎo)熱粘接材料，不可能在生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)員工健康造成影響，還可能因VOC釋放導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)部污染，影響產(chǎn)品穩(wěn)定性。帕克威樂(lè)導(dǎo)熱粘接膜在環(huán)保技術(shù)上進(jìn)行了重點(diǎn)研發(fā)，其TF-100型號(hào)采用無(wú)VOC配方，生產(chǎn)過(guò)程中無(wú)有害氣體釋放，使用時(shí)也不會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性物質(zhì)，符合國(guó)家電子電氣產(chǎn)品有害物質(zhì)限制使用標(biāo)準(zhǔn)。這種環(huán)保特性，讓企業(yè)在使用過(guò)程中*額外配備廢氣處理設(shè)備，降低了環(huán)保投入成本；同時(shí)，也避免了因VOC釋放導(dǎo)致的設(shè)備內(nèi)部元件污染，提升了產(chǎn)品長(zhǎng)期運(yùn)行的穩(wěn)定性。例如，某生產(chǎn)醫(yī)療電子設(shè)備的企業(yè)，對(duì)材料環(huán)保性要求較高，此前因部分導(dǎo)熱材料含VOC無(wú)法達(dá)標(biāo)，多次面臨產(chǎn)品檢測(cè)難題，改用帕克威樂(lè)導(dǎo)熱粘接膜后，產(chǎn)品順利通過(guò)環(huán)保檢測(cè)，*擔(dān)心環(huán)保合規(guī)問(wèn)題，進(jìn)一步拓展了市場(chǎng)渠道。

帕克威樂(lè)新材料(深圳)有限公司成立于2016年06月，專(zhuān)注于半導(dǎo)體及工業(yè)電子電器領(lǐng)域，從事膠粘劑、有機(jī)硅導(dǎo)熱材料、硅橡膠制品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售。 公司產(chǎn)品涵蓋多種導(dǎo)熱與粘接材料，包括導(dǎo)熱粘接膜、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱粘接膠、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅脂、有機(jī)硅粘接密封膠、UV三防膠、UV粘接膠、厭氧膠、導(dǎo)電膠、低溫固化環(huán)氧膠、底部填充膠、貼片紅膠、環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠、環(huán)氧導(dǎo)熱膠等單雙組份環(huán)氧膠，以及密封圈、密封墊、精密橡膠件、精密包膠件、電子零件與配件等硅橡膠制品。 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體與電子組裝行業(yè)，涉及芯片、光通訊、手機(jī)、平板電腦、攝像模組、平板顯示器、5G基站電源、工業(yè)電源、新能源汽車(chē)電子組件等領(lǐng)域，為客戶(hù)提供導(dǎo)熱、粘接、密封、灌封等多方位解決方案。

帕克威樂(lè)新材料(深圳)有限公司成立于2016年06月，專(zhuān)注于半導(dǎo)體及工業(yè)電子電器領(lǐng)域，從事膠粘劑、**硅導(dǎo)熱材料、硅橡膠制品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售。
公司產(chǎn)品涵蓋多種導(dǎo)熱與粘接材料，包括導(dǎo)熱粘接膜、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱粘接膠、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅脂、**硅粘接密封膠、UV三防膠、UV粘接膠、厭氧膠、導(dǎo)電膠、低溫固化環(huán)氧膠、底部填充膠、貼片紅膠、環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠、環(huán)氧導(dǎo)熱膠等單雙組份環(huán)氧膠，以及密封圈、密封墊、精密橡膠件、精密包膠件、電子零件與配件等硅橡膠制品。
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體與電子組裝行業(yè)，涉及芯片、光通訊、手機(jī)、平板電腦、攝像模組、平板顯示器、5G基站電源、工業(yè)電源、新能源汽車(chē)電子組件等領(lǐng)域，為客戶(hù)提供導(dǎo)熱、粘接、密封、灌封等多方位解決方案。