隨著5G通信技術(shù)的普及，5G基站的建設(shè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，基站內(nèi)部的電源模塊作為部件，需在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效散熱——5G基站電源的功率密度較4G時(shí)期明顯提升，傳統(tǒng)散熱方案已無(wú)法滿足小型化、高散熱效率的需求。這一市場(chǎng)趨勢(shì)下，帕克威樂(lè)導(dǎo)熱粘接膜展現(xiàn)出*特優(yōu)勢(shì)。其TF-100型號(hào)厚度0.23mm，能適配5G基站電源模塊的緊湊結(jié)構(gòu)，在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)MOS管與散熱器的緊密粘接；170℃20min的快速固化特性，符合基站電源批量生產(chǎn)的效率要求；扭力≥12Kgf(TO220)的粘接強(qiáng)度，能**基站在長(zhǎng)期運(yùn)行中，不受震動(dòng)影響導(dǎo)致散熱結(jié)構(gòu)松動(dòng)。同時(shí)，該產(chǎn)品耐電壓5000V，能滿足基站電源的高壓絕緣標(biāo)準(zhǔn)，避免信號(hào)干擾。帕克威樂(lè)導(dǎo)熱粘接膜的這些特性，恰好契合5G基站電源模塊小型化、高效散熱的趨勢(shì)，成為眾多基站電源制造商的好選擇導(dǎo)熱粘接材料。

傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料（如導(dǎo)熱墊片）的貼合多依賴人工操作，員工需手動(dòng)定位、按壓，不效率低下，還可能因定位偏差導(dǎo)致貼合不精確，影響散熱效果——在批量生產(chǎn)場(chǎng)景中，人工貼合的效率瓶頸尤為明顯，難以適配生產(chǎn)線的快節(jié)奏。這一痛點(diǎn)讓許多企業(yè)在提升產(chǎn)能時(shí)面臨阻礙。帕克威樂(lè)導(dǎo)熱粘接膜通過(guò)優(yōu)化產(chǎn)品形態(tài)，解決了人工貼合效率低的問(wèn)題。其TF-100型號(hào)可預(yù)先加工成卷狀或片狀，配合簡(jiǎn)單的工裝夾具，員工*精確定位即可快速貼合，貼合效率較傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片提升3倍以上。對(duì)于已引入自動(dòng)化設(shè)備的企業(yè)，該產(chǎn)品還可直接適配自動(dòng)化貼合機(jī)，實(shí)現(xiàn)“裁切-貼合-輸送”全流程自動(dòng)化，完全*人工干預(yù)。例如，某電子企業(yè)此前人工貼合傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料，人均每小時(shí)可完成50件產(chǎn)品，改用帕克威樂(lè)導(dǎo)熱粘接膜并搭配自動(dòng)化設(shè)備后，人均每小時(shí)可完成200件，生產(chǎn)效率大幅提升，成功突破產(chǎn)能瓶頸。

帕克威樂(lè)新材料(深圳)有限公司成立于2016年06月，專注于半導(dǎo)體及工業(yè)電子電器領(lǐng)域，從事膠粘劑、有機(jī)硅導(dǎo)熱材料、硅橡膠制品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。 公司產(chǎn)品涵蓋多種導(dǎo)熱與粘接材料，包括導(dǎo)熱粘接膜、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱粘接膠、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅脂、有機(jī)硅粘接密封膠、UV三防膠、UV粘接膠、厭氧膠、導(dǎo)電膠、低溫固化環(huán)氧膠、底部填充膠、貼片紅膠、環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠、環(huán)氧導(dǎo)熱膠等單雙組份環(huán)氧膠，以及密封圈、密封墊、精密橡膠件、精密包膠件、電子零件與配件等硅橡膠制品。 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體與電子組裝行業(yè)，涉及芯片、光通訊、手機(jī)、平板電腦、攝像模組、平板顯示器、5G基站電源、工業(yè)電源、新能源汽車電子組件等領(lǐng)域，為客戶提供導(dǎo)熱、粘接、密封、灌封等多方位解決方案。

帕克威樂(lè)新材料(深圳)有限公司成立于2016年06月，專注于半導(dǎo)體及工業(yè)電子電器領(lǐng)域，從事膠粘劑、**硅導(dǎo)熱材料、硅橡膠制品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。
公司產(chǎn)品涵蓋多種導(dǎo)熱與粘接材料，包括導(dǎo)熱粘接膜、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱粘接膠、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅脂、**硅粘接密封膠、UV三防膠、UV粘接膠、厭氧膠、導(dǎo)電膠、低溫固化環(huán)氧膠、底部填充膠、貼片紅膠、環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠、環(huán)氧導(dǎo)熱膠等單雙組份環(huán)氧膠，以及密封圈、密封墊、精密橡膠件、精密包膠件、電子零件與配件等硅橡膠制品。
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體與電子組裝行業(yè)，涉及芯片、光通訊、手機(jī)、平板電腦、攝像模組、平板顯示器、5G基站電源、工業(yè)電源、新能源汽車電子組件等領(lǐng)域，為客戶提供導(dǎo)熱、粘接、密封、灌封等多方位解決方案。