工業(yè)控制器作為工業(yè)自動化系統(tǒng)的，需要在復(fù)雜的工業(yè)環(huán)境中長時間穩(wěn)定運行，其內(nèi)部MOS管的散熱效果直接影響控制器的工作穩(wěn)定性和使用壽命。工業(yè)控制器的內(nèi)部空間通常較為緊湊，傳統(tǒng)螺絲鎖固MOS管與散熱器的方式，不安裝工序繁瑣，還會占用有限的空間，不利于其他元件的布局。帕克威樂導(dǎo)熱粘接膜（TF-100型號）針對工業(yè)控制器的應(yīng)用場景，提供了高效的解決方案——其0.23mm的**薄厚度能適配緊湊的內(nèi)部空間，*預(yù)留螺絲安裝位置，為其他元件布局騰出空間；170℃20min的固化速度適合工業(yè)控制器的批量生產(chǎn)，不會拖慢生產(chǎn)線節(jié)奏。同時，該產(chǎn)品耐電壓5000V，能抵御工業(yè)環(huán)境中的高壓干擾，**控制器電路安全；固化后扭力≥12Kgf(TO220)，可承受工業(yè)場景中的輕微震動，避免粘接松動。目前，已有多家工業(yè)控制器制造商將帕克威樂導(dǎo)熱粘接膜應(yīng)用于MOS管散熱粘接，有效提升了控制器的空間利用率和運行穩(wěn)定性，減少了因散熱問題導(dǎo)致的設(shè)備故障。

某匿名服務(wù)器制造商，其生產(chǎn)的高性能服務(wù)器因功率密度高，內(nèi)部電源模塊的散熱壓力巨大，此前采用的導(dǎo)熱墊片+螺絲鎖固方案，存在散熱效率不足、螺絲占用空間的問題，導(dǎo)致服務(wù)器無法進一步提升性能，且體積較大，不符合數(shù)據(jù)中心對設(shè)備高密度部署的需求。為解決這些問題，該制造商試用了帕克威樂導(dǎo)熱粘接膜（TF-100型號）。應(yīng)用后，0.23mm的**薄厚度為電源模塊節(jié)省了15%的內(nèi)部空間，使服務(wù)器可增加更多計算單元；170℃20min的固化速度融入現(xiàn)有生產(chǎn)線，未影響產(chǎn)能；固化后扭力≥12Kgf(TO220)的強度，確保服務(wù)器長期運行中無散熱結(jié)構(gòu)松動。經(jīng)過測試，使用帕克威樂導(dǎo)熱粘接膜的服務(wù)器電源模塊，工作溫度較之前降低15℃，服務(wù)器的性能穩(wěn)定性明顯提升，且體積縮小后，數(shù)據(jù)中心的單機柜部署數(shù)量增加了20%。目前，該制造商已將帕克威樂導(dǎo)熱粘接膜應(yīng)用于旗下全系列高性能服務(wù)器。

帕克威樂新材料(深圳)有限公司成立于2016年06月，專注于半導(dǎo)體及工業(yè)電子電器領(lǐng)域，從事膠粘劑、有機硅導(dǎo)熱材料、硅橡膠制品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。 公司產(chǎn)品涵蓋多種導(dǎo)熱與粘接材料，包括導(dǎo)熱粘接膜、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱粘接膠、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅脂、有機硅粘接密封膠、UV三防膠、UV粘接膠、厭氧膠、導(dǎo)電膠、低溫固化環(huán)氧膠、底部填充膠、貼片紅膠、環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠、環(huán)氧導(dǎo)熱膠等單雙組份環(huán)氧膠，以及密封圈、密封墊、精密橡膠件、精密包膠件、電子零件與配件等硅橡膠制品。 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體與電子組裝行業(yè)，涉及芯片、光通訊、手機、平板電腦、攝像模組、平板顯示器、5G基站電源、工業(yè)電源、新能源汽車電子組件等領(lǐng)域，為客戶提供導(dǎo)熱、粘接、密封、灌封等多方位解決方案。

帕克威樂新材料(深圳)有限公司成立于2016年06月，專注于半導(dǎo)體及工業(yè)電子電器領(lǐng)域，從事膠粘劑、**硅導(dǎo)熱材料、硅橡膠制品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。
公司產(chǎn)品涵蓋多種導(dǎo)熱與粘接材料，包括導(dǎo)熱粘接膜、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱粘接膠、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅脂、**硅粘接密封膠、UV三防膠、UV粘接膠、厭氧膠、導(dǎo)電膠、低溫固化環(huán)氧膠、底部填充膠、貼片紅膠、環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠、環(huán)氧導(dǎo)熱膠等單雙組份環(huán)氧膠，以及密封圈、密封墊、精密橡膠件、精密包膠件、電子零件與配件等硅橡膠制品。
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體與電子組裝行業(yè)，涉及芯片、光通訊、手機、平板電腦、攝像模組、平板顯示器、5G基站電源、工業(yè)電源、新能源汽車電子組件等領(lǐng)域，為客戶提供導(dǎo)熱、粘接、密封、灌封等多方位解決方案。