某匿名LED電源制造商，主要生產(chǎn)用于商業(yè)照明的LED驅(qū)動電源，此前因采用導(dǎo)熱硅脂+卡扣的固定方式，面臨兩大問題：一是硅脂長期使用后揮發(fā)，導(dǎo)致電源散熱效率下降，產(chǎn)品使用壽命縮短；二是卡扣占用空間，驅(qū)動電源無法進(jìn)一步小型化，難以滿足客戶對輕薄照明設(shè)備的需求。為解決這些問題，該企業(yè)試用了帕克威樂導(dǎo)熱粘接膜（TF-100型號）。試用過程中，0.23mm的**薄厚度讓驅(qū)動電源體積縮小了12%，符合客戶小型化需求；170℃20min的固化速度融入現(xiàn)有生產(chǎn)線后，未影響生產(chǎn)效率；固化后的扭力≥12Kgf(TO220)，確保長期使用中無粘接松動。更重要的是，經(jīng)過1000小時的老化測試，帕克威樂導(dǎo)熱粘接膜的導(dǎo)熱性能無明顯衰減，電源使用壽命較之前延長了50%。目前，該LED電源制造商已將帕克威樂導(dǎo)熱粘接膜批量應(yīng)用于旗下全系列驅(qū)動電源，產(chǎn)品在市場上的競爭力明顯提升，客戶反饋良好。

隨著消費(fèi)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域?qū)υO(shè)備輕量化的需求日益增長，不要求設(shè)備外殼和結(jié)構(gòu)件減重，內(nèi)部零部件的安裝方式和材料選擇也需向輕量化靠攏。傳統(tǒng)的螺絲鎖固工藝搭配厚重的導(dǎo)熱片，不增加設(shè)備重量，還占用空間，與輕量化趨勢相悖。帕克威樂導(dǎo)熱粘接膜作為適配輕量化趨勢的導(dǎo)熱粘接材料，在助力設(shè)備減重方面發(fā)揮重要作用。其TF-100型號厚度0.23mm，重量遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)導(dǎo)熱片，且*螺絲等金屬固定件，可減少設(shè)備整體重量；同時，該產(chǎn)品通過粘接方式實現(xiàn)MOS管與散熱器的連接，省去了螺絲安裝所需的結(jié)構(gòu)設(shè)計，進(jìn)一步簡化設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu)，間接降低設(shè)備重量。例如，某便攜式工業(yè)控制器制造商，在改用帕克威樂導(dǎo)熱粘接膜后，不控制器體積縮小，重量也較之前減輕了10%，更符合便攜式設(shè)備的使用需求。這種助力設(shè)備輕量化的特性，讓帕克威樂導(dǎo)熱粘接膜順應(yīng)了當(dāng)前電子設(shè)備發(fā)展的主流趨勢，獲得更多企業(yè)的青睞。

帕克威樂新材料(深圳)有限公司成立于2016年06月，專注于半導(dǎo)體及工業(yè)電子電器領(lǐng)域，從事膠粘劑、有機(jī)硅導(dǎo)熱材料、硅橡膠制品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。 公司產(chǎn)品涵蓋多種導(dǎo)熱與粘接材料，包括導(dǎo)熱粘接膜、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱粘接膠、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅脂、有機(jī)硅粘接密封膠、UV三防膠、UV粘接膠、厭氧膠、導(dǎo)電膠、低溫固化環(huán)氧膠、底部填充膠、貼片紅膠、環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠、環(huán)氧導(dǎo)熱膠等單雙組份環(huán)氧膠，以及密封圈、密封墊、精密橡膠件、精密包膠件、電子零件與配件等硅橡膠制品。 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體與電子組裝行業(yè)，涉及芯片、光通訊、手機(jī)、平板電腦、攝像模組、平板顯示器、5G基站電源、工業(yè)電源、新能源汽車電子組件等領(lǐng)域，為客戶提供導(dǎo)熱、粘接、密封、灌封等多方位解決方案。

帕克威樂新材料(深圳)有限公司成立于2016年06月，專注于半導(dǎo)體及工業(yè)電子電器領(lǐng)域，從事膠粘劑、**硅導(dǎo)熱材料、硅橡膠制品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。
公司產(chǎn)品涵蓋多種導(dǎo)熱與粘接材料，包括導(dǎo)熱粘接膜、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱粘接膠、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅脂、**硅粘接密封膠、UV三防膠、UV粘接膠、厭氧膠、導(dǎo)電膠、低溫固化環(huán)氧膠、底部填充膠、貼片紅膠、環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠、環(huán)氧導(dǎo)熱膠等單雙組份環(huán)氧膠，以及密封圈、密封墊、精密橡膠件、精密包膠件、電子零件與配件等硅橡膠制品。
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體與電子組裝行業(yè)，涉及芯片、光通訊、手機(jī)、平板電腦、攝像模組、平板顯示器、5G基站電源、工業(yè)電源、新能源汽車電子組件等領(lǐng)域，為客戶提供導(dǎo)熱、粘接、密封、灌封等多方位解決方案。