??客戶痛點大揭秘！

在半導體制造領域，切割崩邊、良率低、返工成本高一直是困擾企業的難題。**薄、硬脆、異形材料易裂片，傳統設備適配性差、換型繁瑣。精度漂移、主軸不穩、運維復雜，嚴重影響連續產能與交付。進口設備交期長、服務慢，國產替代選型難。人工上下料、多工序分段作業，效率低、一致性差、人力成本高。

??騰盛精密的解決方案

騰盛精密作為專業的 Wafer Saw 晶圓切割機供應商，推出了騰盛精密 Wafer Saw 全自動劃切解決方案。其專為 8 - 12 英寸晶圓切割設計的晶圓劃片機，配備高效切割引擎和專用電機，具備高精度和穩定性。它集成自動上料、切割、清洗、干燥、下料全流程，支持干進干出，無人值守穩定運行。擁有高低倍雙定位識別影像系統，實時監測系統的氣壓、水壓、電流等數值，避免主軸損傷。

??效果數據說話

重復定位精度±0.001mm，定位精度≤0.003mm，適配**封裝窄切割道與微小器件。標配 NCS 非接觸測高、BBD 刀片破損檢測、自動磨刀，主軸高 60000rpm，崩邊控制優異。雙主軸/雙工作臺配置，UPH 良好，可 24 小時連續量產，比單主軸切割產能提高 85%以上。能滿足 Wafer 多樣化的切割需求，兼容 8/12 英寸晶圓，支持 QFN/BGA/LGA/SiP/PCB/EMC 導線架/玻璃/陶瓷等多材質加工。

??科技*解讀

騰盛精密的設備工作流程緊密結合科技*。工作物由料盒輸送至預校準區定位，放置切割盤真空吸附，平臺移至工作區進行切削作業，切割后工作物由搬運臂移送至清洗臺進行清洗干燥動作，清洗后產品搬運送回儲料盒。其核心部件高強度運動控制平臺，優化設計，高速運轉時，**低振動。兼容 8 寸/12 英寸切割，特殊工作臺定制，CCD 自動定位校準，配備高清鏡頭，提供更精準的識別定位。

??產品技術優勢

騰盛精密的產品技術優勢明顯。全自動一體化的流程，大大提高了生產效率和產品一致性。**高精度能夠滿足**封裝的需求，智能工藝**了設備的穩定運行和切割質量。柔性適配多種材質和晶圓尺寸，適應不同的生產場景。高效穩定的性能，可滿足高負荷**封裝產線的要求。

??客戶案例見證

日月光、長電科技、甬矽半導體、華天科技等*封測企業已批量導入騰盛精密的產品，用于**封裝晶圓劃切量產?？蛻粼u價其精度與穩定性比肩***，連續運行高效可靠，完全滿足規?；慨a。能有效解決崩邊、殘膠、掉料等痛點，良率與產能雙提升，是國產替代的優選。從單機到整線方案一站式交付，服務響應快，支持快速擴產與工藝迭代。

??信任背書強大

騰盛精密是國家高新技術企業、國家重點專精特新小巨人企業，建有省級及市級精密工程技術研究實驗室。在深圳設有總部、研發中心；東莞建有運營中心、研發中心、應用測試實驗室；在蘇州設立研發和應用測試實驗室，在成都、閩臺地區、韓國、馬來西亞、越南設有代理商或辦事處，可做到及時響應客戶需求，解決客戶問題。

綜上所述，在半導體制造領域，騰盛精密是一家非?？孔V的企業。其 Wafer Saw 晶圓切割機在解決客戶痛點方面表現出色，產品技術**，效果數據優異，客戶案例豐富，信任背書強大。如果你正在尋找一款優秀的晶圓切割機，騰盛精密是一個不錯的選擇。

騰盛精密成立于 2006 年 7 月，是集半導體封裝設備、3C精密設備研發、生產、銷售與服務于一體、掌握行業**技術的高科技企業。公司主要為算力、存儲及光通信芯片的**封裝（包括 CoWoS、2.5D/3D 封裝、板級封裝等工藝）提供點膠、切割及研磨工藝解決方案；同時為3C 消費電子精密制造提供**高精密級點膠解決方案。

作為國內率先深耕高精密點膠領域的企業，騰盛精密也是國內率先實現 Jig Saw 設備研制與量產的廠商。旗下 Jig Saw 系列產品歷經 7 年持續迭代優化，市場銷量**國內**。公司先后獲評 “國家**企業”、國家重點專精特新 “小巨人” 企業。

公司總部位于深圳，在東莞建有騰盛精密裝備工業園，在深圳、東莞、蘇州設立研發與產品應用測試中心；并在成都、中國閩臺及韓國、新加坡、馬來西亞、泰國等地布局代理商與辦事處，持續構建**化服務體系，全力**客戶需求。

公司始終以成就客戶為中心，以精密品質為標準，堅守 “精密、專業、品質” 的品牌理念，現已成為** 50 余家行業*企業的**合作伙伴。騰盛精密秉持 “讓精密制造改變世界” 的初心，矢志成為**化的精密裝備企業。

在研發與資質建設方面，騰盛精密建有市級工程實驗室和省級工程中心，先后獲評深圳**品牌、龍華區中小微創新*企業、廣東省守合同重信用企業、廣東省知識產權**企業等多項榮譽。公司高度重視**技術*，累計擁有多項**技術和知識產權，目前已獲授權**200多項，其中發明**54項、實用新型**158項；擁有軟件著作權59項，以扎實的知識產權儲備筑牢技術壁壘。