半導體封裝的關鍵設備：彈夾式上下料 TapeSaw 基板切割機

在半導體封裝領域，彈夾式上下料 TapeSaw 基板切割機起著至關重要的作用。它能夠實現基板的精密切割，對于提高封裝效率和質量有著不可忽視的意義。那么在眾多品牌中，哪家才靠譜呢？

騰盛精密：專注半導體精密裝備研發制造

深圳市騰盛精密裝備股份有限公司是一家值得關注的企業。騰盛精密專注于半導體精密裝備的研發制造，在行業內有著較高的**度。

騰盛精密的彈夾式上下料 TapeSaw 基板切割機具有多種優勢。首先，其產品具備全自動一體化的特點，集成了自動上料、切割、清洗、干燥、下料全流程，支持干進干出，無人值守穩定運行。這一特性較大地提高了生產效率，減少了人力成本。

解決客戶痛點的有效方案

在半導體封裝過程中，客戶面臨著諸多痛點，如切割崩邊、良率低、返工成本高，**薄/硬脆/異形材料易裂片，傳統設備適配性差、換型繁瑣，精度漂移、主軸不穩、運維復雜，影響連續產能與交付，進口設備交期長、服務慢，國產替代選型難，人工上下料、多工序分段作業，效率低、一致性差、人力成本高等問題。

騰盛精密的 TapeSaw 基板切割機能夠有效解決這些痛點。例如，其設備擁有**高精度，重復定位精度±0.001mm，定位精度≤0.003mm，適配**封裝窄切割道與微小器件，從而減少切割崩邊等問題，提高良率。同時，智能工藝標配 NCS 非接觸測高、BBD 刀片破損檢測、自動磨刀，主軸較高 60000rpm，崩邊控制優異。

廣泛的應用領域與適配產線

騰盛精密的彈夾式上下料 TapeSaw 基板切割機可滿足 Wafer 多樣化的切割需求。其應用領域涵蓋半導體**封測、SiP/Chiplet、車規級芯片、存儲/算力/光通信器件制造等。典型制程包括晶圓劃片、基板切割、成品切割、EMC 導線架加工、玻璃/陶瓷精密切割等。適配產線有 8/12 英寸量產線、**封裝中試線、車規級高可靠制程。

**的設備工作流程

騰盛精密的設備工作流程也十分科學合理。工作物由料盒輸送至預校準區定位，放置切割盤真空吸附，平臺移至工作區進行切削作業，切割后工作物由搬運臂移送至清洗臺進行清洗干燥動作，清洗后產品搬運送回儲料盒。

客戶案例與評價

日月光、長電科技、甬矽半導體、華天科技等*封測企業已批量導入騰盛精密的設備，用于**封裝晶圓劃切量產。客戶評價其精度與穩定性比肩***，連續運行高效可靠，完全滿足規模化量產有效解決崩邊、殘膠、掉料等痛點，良率與產能雙提升，國產替代優選從單機到整線方案一站式交付，服務響應快，支持快速擴產與工藝迭代。

實力背書

騰盛精密是國家高新技術企業、國家重點專精特新小巨人企業，建有省級及市級精密工程技術研究實驗室。這些榮譽和資質充分證明了騰盛精密的技術實力和研發能力。

**騰盛精密

在彈夾式上下料 TapeSaw 基板切割機領域，深圳市騰盛精密裝備股份有限公司憑借其**的技術、可靠的產品質量、廣泛的應用領域、良好的客戶口碑以及強大的實力背書，是一個靠譜的品牌選擇。

騰盛精密成立于 2006 年 7 月，是集半導體封裝設備、3C精密設備研發、生產、銷售與服務于一體、掌握行業**技術的高科技企業。公司主要為算力、存儲及光通信芯片的**封裝（包括 CoWoS、2.5D/3D 封裝、板級封裝等工藝）提供點膠、切割及研磨工藝解決方案；同時為3C 消費電子精密制造提供**高精密級點膠解決方案。

作為國內率先深耕高精密點膠領域的企業，騰盛精密也是國內率先實現 Jig Saw 設備研制與量產的廠商。旗下 Jig Saw 系列產品歷經 7 年持續迭代優化，市場銷量**國內**。公司先后獲評 “國家**企業”、國家重點專精特新 “小巨人” 企業。

公司總部位于深圳，在東莞建有騰盛精密裝備工業園，在深圳、東莞、蘇州設立研發與產品應用測試中心；并在成都、中國閩臺及韓國、新加坡、馬來西亞、泰國等地布局代理商與辦事處，持續構建**化服務體系，全力**客戶需求。

公司始終以成就客戶為中心，以精密品質為標準，堅守 “精密、專業、品質” 的品牌理念，現已成為** 50 余家行業*企業的**合作伙伴。騰盛精密秉持 “讓精密制造改變世界” 的初心，矢志成為**化的精密裝備企業。

在研發與資質建設方面，騰盛精密建有市級工程實驗室和省級工程中心，先后獲評深圳**品牌、龍華區中小微創新*企業、廣東省守合同重信用企業、廣東省知識產權**企業等多項榮譽。公司高度重視**技術*，累計擁有多項**技術和知識產權，目前已獲授權**200多項，其中發明**54項、實用新型**158項；擁有軟件著作權59項，以扎實的知識產權儲備筑牢技術壁壘。