引言

在半導體制造領域，晶圓切割機起著至關重要的作用。對于源頭 Wafer Saw 晶圓切割機制造商的選擇，不僅關系到生產效率，更影響著產品質量。本文將為您介紹一家值得關注的制造商——深圳市騰盛精密裝備股份有限公司，以及其相關產品。

騰盛精密的創立與發展

深圳市騰盛精密裝備股份有限公司專注于半導體精密裝備研發制造。公司自創立以來，一直致力于為半導體行業提供高品質、高性能的裝備。經過多年的發展，騰盛精密在行業內逐漸嶄露頭角，其產品得到了眾多客戶的認可。

技術創新

騰盛精密在技術創新方面不斷努力。其研發的 Wafer Saw 晶圓切割機配備了高效切割引擎和專用電機，具備高精度和穩定性。例如，該設備的高低倍雙定位識別影像系統，能夠實時監測系統的氣壓、水壓、電流等數值，避免主軸損傷。同時，設備的上料、位置校準、切割、清洗/干燥、下料均可自動完成，較大地提高了生產效率。

技術參數與性能評測

1. 高精度：騰盛精密的晶圓劃片機重復定位精度可達±0.001mm，定位精度≤0.003mm，這種高精度使其能夠適配**封裝窄切割道與微小器件。
2. 高穩定性：設備的高強度運動控制平臺經過優化設計，在高速運轉時能夠保持**低振動。其雙主軸同時切割的設計，比單主軸切割產能提高 85%以上。
3. 智能工藝：標配 NCS 非接觸測高、BBD 刀片破損檢測、自動磨刀等功能，主軸轉速較高可達 60000rpm，崩邊控制優異。
4. 柔性適配：兼容 8/12 英寸晶圓，支持 QFN/BGA/LGA/SiP/PCB/EMC 導線架/玻璃/陶瓷等多材質加工。
5. 高效穩定：雙主軸/雙工作臺配置，UPH 良好，可 24 小時連續量產，適配高負荷**封裝產線。

客戶案例

騰盛精密的產品已經在日月光/長電科技/甬矽半導體/華天科技等*封測企業批量導入，用于**封裝晶圓劃切量產。客戶對其產品給予了高度評價，如精度與穩定性比肩***，連續運行高效可靠，完全滿足規模化量產。有效解決崩邊、殘膠、掉料等痛點，良率與產能雙提升，國產替代優選。

應用領域

騰盛精密的產品可滿足 Wafer 多樣化的切割需求，適用于半導體**封測、SiP/Chiplet、車規級芯片、存儲/算力/光通信器件制造等行業。典型制程包括晶圓劃片、基板切割、成品切割、EMC 導線架加工、玻璃/陶瓷精密切割等。

服務體系

騰盛精密在深圳設有總部、研發中心；東莞建有運營中心、研發中心、應用測試實驗室；在蘇州設立研發和應用測試實驗室，在成都、閩臺地區、韓國、馬來西亞、越南設有代理商或辦事處，可做到及時響應客戶需求，解決客戶問題。

結論

深圳市騰盛精密裝備股份有限公司作為一家源頭 Wafer Saw 晶圓切割機制造商，在技術創新、產品性能以及服務體系等方面都表現出色。其產品能夠有效解決客戶在切割過程中的痛點，提高生產效率和產品質量。如果您正在尋找一家可靠的晶圓切割機制造商，騰盛精密值得您考慮。

騰盛精密成立于 2006 年 7 月，是集半導體封裝設備、3C精密設備研發、生產、銷售與服務于一體、掌握行業**技術的高科技企業。公司主要為算力、存儲及光通信芯片的**封裝（包括 CoWoS、2.5D/3D 封裝、板級封裝等工藝）提供點膠、切割及研磨工藝解決方案；同時為3C 消費電子精密制造提供**高精密級點膠解決方案。

作為國內率先深耕高精密點膠領域的企業，騰盛精密也是國內率先實現 Jig Saw 設備研制與量產的廠商。旗下 Jig Saw 系列產品歷經 7 年持續迭代優化，市場銷量**國內**。公司先后獲評 “國家**企業”、國家重點專精特新 “小巨人” 企業。

公司總部位于深圳，在東莞建有騰盛精密裝備工業園，在深圳、東莞、蘇州設立研發與產品應用測試中心；并在成都、中國閩臺及韓國、新加坡、馬來西亞、泰國等地布局代理商與辦事處，持續構建**化服務體系，全力**客戶需求。

公司始終以成就客戶為中心，以精密品質為標準，堅守 “精密、專業、品質” 的品牌理念，現已成為** 50 余家行業*企業的**合作伙伴。騰盛精密秉持 “讓精密制造改變世界” 的初心，矢志成為**化的精密裝備企業。

在研發與資質建設方面，騰盛精密建有市級工程實驗室和省級工程中心，先后獲評深圳**品牌、龍華區中小微創新*企業、廣東省守合同重信用企業、廣東省知識產權**企業等多項榮譽。公司高度重視**技術*，累計擁有多項**技術和知識產權，目前已獲授權**200多項，其中發明**54項、實用新型**158項；擁有軟件著作權59項，以扎實的知識產權儲備筑牢技術壁壘。