2023年11月22日，瑞薩電子株式會(huì)社表示將在硅谷設(shè)立一個(gè)半導(dǎo)體封裝和材料研發(fā)中心。
為了支持新公司的企業(yè)理念與企業(yè)愿景，瑞薩電子將著重關(guān)注于包括MCU（微控制器）、SoC解決方案、模擬與電源器件在內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)域。

公司將發(fā)揮合并后的聯(lián)合優(yōu)勢，構(gòu)筑一個(gè)更為強(qiáng)大的全新半導(dǎo)體公司，并在以不斷提高收益，努力成為能夠駕馭瞬息萬變的半導(dǎo)體市場的“強(qiáng)大半導(dǎo)體企業(yè)”的同時(shí)，充分利用由新的運(yùn)營而產(chǎn)生的資源，致力于進(jìn)一步拓展市場業(yè)務(wù)。

瑞薩電子總部位于日本，年銷售額100億美元，主營MCU、功率器件，光耦等半導(dǎo)體器件。

在收購INTERSIL，IDT之后，在行業(yè)內(nèi)的地位進(jìn)一步加強(qiáng)。產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子，工業(yè)控制，通訊，家電控制等市場。
DAC；高性能電壓基準(zhǔn)；數(shù)字電位器；光學(xué)器件；

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